Новейший флагман линейки мобильных чипсетов Qualcomm будет представлен в 2018 году


Новейший флагман линейки мобильных чипсетов Qualcomm будет представлен в 2018 году

Мобильные новости
16-02-2018


В 2018 году на рынке мобильных процессоров должен появиться новый топовый чипсет Snapdragon 855, превосходящий актуальную флагманскую модель Snapdragon 845. При его изготовлении будет использоваться 7 нм техпроцесс.

Snapdragon 855

Новый чипсет будет восьмиядерным, причем тактовая частота возрастет до 3 ГГц. Прогрессивный технологический процесс позволит существенно снизить энергопотребление и тепловыделение чипа. Помимо этого, SoC укомплектован встроенным модемом LTE Snapdragon X24, что позволит получить прирост скорости обмена данными в 4G сетях до 2 Гбит/с.

Как утверждают представители компании, новый чипсет будет превосходить предшественника абсолютно по всем параметрам. Предполагается, что официальный анонс ожидаемой новинки будет назначен на вторую половину 2018 года.




Оцените статью:
   5 из 5
Просмотрено: 207 раз
Нашли в тексте ошибку?

Выделите её, нажмите Ctrl + Enter и мы все исправим!

Мнения и отзывы
Угадаешь? Тогда ЖМИ!
Интересно!
Как испортить телефон: несколько эффективных способов
Как испортить телефон: несколько эффективных способов
Вверх страницы