Snapdragon 875 не будет: анонсирован топовый чипсет для смартфонов следующего года

Мобильные новости

14-12-2020

Компания Qualcomm показала на конференции Tech Summit Digital свою последнюю разработку: SoC Snapdragon 888 с интегрированным 5G модемом.

Snapdragon 875 не будет: анонсирован топовый чипсет для смартфонов следующего года

Столь долго ожидаемый индекс 875 отправился в небытие: маректологи американского чипмейкера решили, что название новинки обязано символизировать качественно новый уровень производительности.

Чипсет будет производиться по самому прогрессивному на нынешний день 5 нм техпроцессу. Важным элементом станет интегрированный модем, способный работать во всех диапазонах, используемых 5G связью, не исключая mmWave.

Предшественник новинки, Snapdragon 865, снабжался отдельным чипом, из-за которого объем корпуса существенно возрастал.

Среди других улучшений – более продвинутый искусственный интеллект, ускорение обработки изображений, повышающее качество фотосъемки, и обновление графики Adreno, о котором пока достоверно ничего не известно.

Предполагается, что среди первых моделей на свежей платформе будут Samsung Galaxy S21 и Xiaomi Mi 11, которые могут быть анонсированы уже в январе 2021 года.

Подписывайтесь на нас в Telegram и ВКонтакте.