Все чипсеты для мобильных устройств

Все мобильные чипсеты 2024 года

1. MediaTek
   
   
   • MediaTek Helio G91:
     
     Модернизация старого чипсета Helio G88, в 2021 году относившегося к среднему классу. По современным меркам – разве что верхний бюджетный. Устаревший 12 нм техпроцесс, столь же старые ядра Cortex-A75, поддержка 90-герцовых дисплеев и 108 МП камер. Совместимость только с самой дешевой памятью из актуальных стандартов: LPDDR4x и eMMC 5.1. Старый Bluetooth 5.0, самый примитивный протокол 4G LTE Cat.7 и Wi-Fi 5.
     
2. Samsung
   
   
   • Samsung Exynos 2400:
     
     Чипсет флагманского уровня, пусть и существенно уступающий топу Qualcomm – 1,6 млн баллов AnTuTu против более чем двух миллионов. Производится по 4 нм техпроцессу. Необычная архитектура CPU: он десятиядерный и четырехкластерный, причем суперъядро относится к семейству Cortex-X4. Графика собственной разработки Samsung в сотрудничестве с AMD - Xclipse 940. Поддерживается разрешение дисплея 4K при частоте обновления 120 Гц, или 144 Гц при разрешении QHD+. Из фишек – мощный нейропроцессор, поддержка двусторонне спутниковой связи и 320 МП камер.
     
3. Unisoc
   
   
   • Unisoc T765:
     
     Решение для недорогих 5G смартфонов на основе довольно-таки старых ядер Cortex-A76. Производится по 6 нм техпроцессу, поддерживает оперативную память LPDDR4x и флеш-память UFS 3.1. Камеры до 108 МП, частота обновления экрана до 120 Гц (динамически изменяемая) и старый Bluetooth 5.0.
     

2023 год

1. Qualcomm
   
   
   • Qualcomm QCM5430:
     
     6 нм чипсет твердого среднего класса. Позиционируется как решение для интернета вещей с увеличенным гарантийным сроком. Судя по характеристикам, основой для разработки послужил Snapdragon 778G. Единственная известная модель смартфона на данной платформе – защищенный Crosscall Stellar-X5.
     
   • Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2:
     
     Современный чипсет для бюджетных смартфонов верхней части сегмента. Производится по актуальному 4 нм техпроцессу, что обеспечивает отличную энергоэффективность. Поддерживаются 5G сети и экраны с частотой обновления 120 Гц.
     
   • Qualcomm Snapdragon 685:
     
     Бюджетное решение для смартфонов без поддержки 5G на базе чипа двухлетней давности Snapdragon 680. CPU построен на сильно устаревших ядрах Cortex-A73. Есть поддержка 120-герцовых дисплеев и камер разрешением до 108 МП. Результат в рейтинге AnTuTu – триста с небольшим тысяч баллов.
     
   • Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3:
     
     Чипсет для устройств серьезного среднего класса на основе современной архитектуры ARMv9. Производится по 4 нм техпроцессу, поддерживает экраны с частотой обновления до 168 Гц и сенсоры камер с разрешением до 200 МП. Есть совместимость с беспроводными сетями стандарта Wi-Fi 6E.
     
   • Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2:
     
     4 нм SoC субфлагманского класса, набирающая в AnTuTu более миллиона баллов. Имеет трехкластерный CPU с ядрами на основе архитектуры ARMv9. Заявлена поддержка частоты обновления дисплеев не выше 120 Гц и камер разрешением до 200 МП. Примечательна возможность использования технологии быстрой зарядки последнего поколения Quick Charge 5.0.
     
   • Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2:
     
     Чип, твердо относящийся к среднему классу, построенный на ядрах прошлого поколения, использующих архитектуру ARMv8. Чуть меньше 600 тыс. баллов AnTuTu, 4 нм техпроцесс, поддержка 200 МП камер и экранов 144 Гц при разрешении FHD+. Способен работать с 5G сетями и беспроводными сетями вплоть до стандарта Wi-Fi 6E.
     
   • Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2:
     
     Традиционное обновление флагманского чипсета прошлого сезона. Производится по 4 нм техпроцессу. CPU построен на современных ядрах с набором команд ARMv9, причем, что особо интересно – состоит из четырех кластеров. Совместимость с памятью последнего поколения: оперативной LPDDR5x и флеш-памятью UFS 4.0. Поддерживаются 144-герцовые экраны, причем в разрешении QHD+. Заявлена возможность использовать Wi-Fi 7 и быструю зарядку Quick Charge 5.0. Результат в AnTuTu – свыше полутора миллионов баллов.
     
   • Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3:
     
     Актуальный флагманский чипсет 2023 года, однако техпроцесс по сравнению с прошлогодними 4 нм не изменился. Демонстрирует результат в бенчмарке AnTuTu на уровне двух миллионов баллов, благодаря чему является мощнейшим из современных ему чипов для Android смартфонов. Поддерживается оперативная память LPDDR5x и флеш-память UFS 4.0. Максимальное разрешение камер до 200 МП, возможно кодирование видео 8K при 30 fps. Совместимость с Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4.
     
2. MediaTek
   
   
   • MediaTek Dimensity 6020:
     
     Одна из многочисленных «переизданных» с минимальными отличиями SoC выпуска минувших лет, в данном случае - Dimensity 700 2020 года. Старые ядра Cortex-A76 в CPU, отсутствие поддержки более-менее современной памяти хотя бы стандарта LPDDR5, разрешение камер не выше 64 МП. Добавилась возможность использовать экраны с частотой обновления до 120 Гц. На данный момент – платформа для смартфонов нижнего среднего класса с переходом в бюджетный сегмент.
     
   • MediaTek Dimensity 6080:
     
     Чипсет для недорогих 5G смартфонов уровня нижнего среднего или верхнего бюджетного сегмента. Основой послужил чип 2021 года Dimensity 810, в котором не имелось поддержки 108 МП сенсоров, в отличие от его модернизированной версии. Совместимость только с бюджетной памятью LPDDR4x и UFS 2.2, частота обновления дисплея до 120 Гц. Устаревшие ядра Cortex-A76 в CPU и столь же устаревший Bluetooth 5.1 в коммуникационном модуле.
     
   • MediaTek Dimensity 6100+:
     
     Платформа для недорогих устройств с поддержкой 5G сетей. Производится по 6 нм техпроцессу, показывает результат около 400 тыс. баллов AnTuTu. Поддерживается только недорогая оперативная память LPDDR4x, накопители на основе UFS 2.2 и дисплеи с частотой обновления до 120 Гц. В основе высокопроизводительного кластера CPU – старые ядра Cortex-A76.
     
   • MediaTek Dimensity 7020:
     
     Несколько улучшенный чипсет 2022 года Dimensity 930. По актуальным требованиям соответствует нижнему среднему классу (около 450 тыс. баллов AnTuTu). CPU на основе наиболее совершенных ядер, использующих набор команд прошлого поколения – Cortex-A78. Есть поддержка 120-герцовых дисплеев, стандартов памяти LPDDR5, UFS 3.1 и 108 МП камер.
     
   • MediaTek Dimensity 7030:
     
     Похож до степени смещения на SoC, выпущенную годом раньше, под названием Dimensity 1050. 6 нм техпроцесс, ядра Cortex-A78, поддержка LPDDR5, UFS 3.1 и 108 МП камер. Из особенностей следует отметить способность использовать 5G сети в диапазоне mmWave и бесшовно переключаться с него на sub-6GHz. Кроме того, максимальная частота обновления экрана повышена до 144 Гц и добавилась поддержка стандарта Wi-Fi 6E.
     
   • MediaTek Dimensity 7050:
     
     Еще одно решение из 7000-й линейки MediaTek для среднего класса устройств на ядрах Cortex-A78. На сей раз – реплика Dimensity 1080. Тот же 6 нм техпроцесс, но, в отличие от Dimensity 7030, нет поддержки 144-герцовых экранов и Wi-Fi 6E – только Wi-Fi 6. Результат в AnTuTu отличается минимально – на уровне 500 с небольшим тыс. «попугаев», но добавилась возможность использовать 200 МП камеры.
     
   • MediaTek Dimensity 7200:
     
     Чипсет качественно отличается от моделей серии 70xx. Первое – это самый современный для 2023 года 4 нм техпроцесс. Второе – ядра, использующие набор команд последнего поколения ARMv9. Есть поддержка 144-герцовых дисплеев, беспроводных сетей вплоть до Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3, а также 200 МП камер. Заметно увеличилась производительность – порядка 700 тыс. баллов AnTuTu. Рассчитан на верхне-средний класс, но до субфлагманского все же недотягивает.
     
   • MediaTek Dimensity 8020:
     
     Переиздание субфлагманского чипсета 2021 года Dimensity 1100. Сегодня тянет только на верхнюю часть среднего ценового сегмента. В отличие от сопоставимого по производительности Dimensity 7200, ядра в CPU относятся к поколению ARMv8, а техпроцесс – не самый новый 6 нм. Нет поддержки LPDDR5, беспроводные сети вплоть до Wi-Fi 6, а камеры – до 108 МП, но 144-герцовые экраны все же совместимы.
     
   • MediaTek Dimensity 8050:
     
     Для этой SoC основой, судя по всему, послужил 6 нм чипсет Dimensity 1300, который в 2022 году был в линейке MediaTek субфлагманским. Трехкластерный CPU на основе ядер Cortex-A78, довольно-таки мощная графика Mali-G77 MC9 – и при этом отсутствие поддержки LPDDR5, что выглядит просто издевательски. Возможность работать с 200 МП камерами и беспроводными сетями вплоть до Wi-Fi 6, а также экранами с частотой обновления до 168 Гц.
     
   • MediaTek Dimensity 8300:
     
     Мощный чипсет с производительным нейропроцессором для смартфонов субфлагманского уровня. CPU с современными ядрами на основе ARMv9, свежая графика Mali-G615 MC6, 4 нм техпроцесс и поддержка самой свежей оперативной памяти LPDDR5x. Кроме того, возможность использовать накопители на основе UFS 4.0, Bluetooth 5.4 и максимальное разрешение камеры аж до 320 МП. Поддерживаются экраны с частотой обновления 120 Гц при разрешении WQHD+ и до 180 Гц – FHD+. Результат бенчмарка AnTuTu на уровне 1,3 млн баллов.
     
   • MediaTek Dimensity 9200+:
     
     Обновление топового прошлогоднего чипсета Dimensity 9200. Трехъядерный CPU, необычный графический процессор Immortalis-G715, актуальный для 2023 года 4 нм техпроцесс. Самая современная оперативная память LPDDR5x и флеш-память UFS 4.0, поддержка беспроводных сетей стандарта Wi-Fi 7 и экранов с частотой обновления до 240 Гц (при разрешении FHD+). В AnTuTu набирает более 1,4 млн баллов, что примерно на 200 тыс. больше, чем у базовой модели.
     
   • MediaTek Dimensity 9300:
     
     Топовый чипсет MediaTek 2023 года. CPU трехкластерный, с суперъядром и высокопроизводительным кластером из ядер Cortex-X4 на основе архитектуры ARMv9. Мощный графический процессор Immortalis-G720 MC12, поддержка 320 МП камер, а вот частоту обновления дисплея при разрешении FHD+ срезали до 180 Гц. Впрочем, смартфонов с 240-герцовыми экранами на основе Dimensity 9200+ на рынке так и не появилось. Единственный чип линейки 2023 года, поддерживающий сверхбыструю оперативную память LPDDR5T. Результат в AnTuTu – немногим более 2 млн. баллов.
     
   • MediaTek Helio G36:
     
     Решение для смартфонов бюджетного, а скорее – ультрабюджетного класса на основе линейки Helio A25 – G35 – G37. Отсюда – архаичный 12 нм техпроцесс, старый Bluetooth 5.0 и ядра CPU Cortex-A53. По сравнению с предпоследним поколением (Helio G37) производительность даже снижена – результат AnTuTu не превышает сотню с небольшим тысяч. Поддержка 50 МП камер, дешевой флеш-памяти eMMC 5.1 и трендовое новшество – 90-герцовые дисплеи.
     
   • MediaTek Helio G72:
     
     6 нм чипсет на основе старых ядер Сortex-A75. Информация на официальном сайте отсутствует, данные из тестирования смартфонов. Судя по всему, обновление Helio G70. Достоверно известна пиковая частота 2 ГГц и тип GPU - Mali-G52 MC.
     
   • MediaTek MT8186A:
     
     Малораспространенный чипсет для планшетов на основе ядер Cortex-A76. Версия более старого Kompanio 520, предназначенная для линейки планшетов Amazon Fire. Оснащен графическим процессором Mali-G52MC22EE, поддерживает актуальную версию Bluetooth 5.3.
     
   • MediaTek MT8188:
     
     Чипсет для планшетов Amazon Fire. Имеет CPU с ядрами Cortex-A78, при тестировании показывает результат порядка 400 тыс. баллов AnTuTu. Поддерживает беспроводные сети Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.3. Судя по всему, сотовый модуль отсутствует.
     
3. Apple
   
   
   • Apple A17 Pro:
     
     Чипсет для старших моделей актуальной линейки iPhone. Производится по самому продвинутому на 2023 год 3 нм техпроцессу на мощностях TSMC. В составе CPU два высокопроизводительных ядра Everest и четыре экономичных Sawtooth. 6-ядерный GPU поддерживает аппаратное ускорение трассировки лучей. 16-ядерный нейропроцессор имеет производительность на уровне 35 ТОПС. Тестирование AnTuTu показывает результат в 1,5 млн баллов.
     
4. Samsung
   
   
   • Samsung Exynos 1380:
     
     5 нм SoC, рассчитанная на смартфоны среднего класса с поддержкой 5G сетей. Результат AnTuTu – порядка 500 тыс. баллов. Ядра CPU относятся к предпоследнему поколению на основе архитектуры ARMv8. Поддерживается оперативная память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1, экраны с частотой обновления до 144 Гц и 200-мегапиксельные камеры.
     
5. Huawei
   
   
   • HiSilicon Kirin 8000:
     
     Чип засветился в паре моделей смартфонов среднего класса линейки nova, официальной информации нет. Производится на мощностях китайской SMIC. Состав CPU неизвестен, графика - Mali-G610. Можно с уверенностью сказать о поддержке Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2, а также 120-герцовых экранов.
     
   • HiSilicon Kirin 9000s:
     
     7 нм чипсет с поддержкой 5G сетей на основе ядер собственной разработки Taishan и GPU Maleoon-910 MP4. Испрользует набор команд последнего поколения ARMv9. Некоторые относят его к субфлагманскому сегменту, но результат в 670 тыс. баллов AnTuTu позволяет говорить разве что о верхней части среднего класса. Достоверно известно о поддержке Bluetooth 5.2 и Wi-Fi 6.
     
   • HiSilicon Kirin 9000SL:
     
     Чуть ослабленная версия Kirin 9000S для старшей модели линейки смартфонов среднего класса nova. Основное отличие – сниженная с 2,62 до 2,35 ГГц пиковая тактовая частота суперъядра Taishan Big. Официальных спецификаций в открытом доступе нет.
     
6. Unisoc
   
   
   • Unisoc T603:
     
     Малораспространенный чипсет для ультрабюджетных смартфонов без поддержки 5G. Результат в AnTuTu порядка 150 тыс. баллов, что по меркам 2023 года ниже некуда. Построен на ядрах Cortex-A55 и графическом процессоре PowerVR GE8322.
     
   • Unisoc T619:
     
     Платформа для ультрабюджетных смартфонов. Очередная модернизация линейки T616 - T618. Высокопроизводительные ядра – устаревшие Cortex-A75, графика старая, Mali-G57 MC1, техпроцесс наименее продвинутый среди ныне используемых – 12 нм. Поддержки 5G нет, совместимость только с дешевой памятью LPDDR4x и флеш-памятью UFS 2.2. Устаревший Bluetooth 5.0, Wi-Fi 5, поддерживаются 120-герцовые дисплеи, но только при разрешении HD+.
     
   • Unisoc T750:
     
     SoC для дешевых смартфонов с поддержкой 5G сетей, старшая в линейке чипмейкера 2023 года. Производится по 6 нм техпроцессу. В составе высокопроизводительного кластера CPU – старые ядра Cortex-A76. Может использовать оперативную память LPDDR4x и флеш-память UFS 3.1. Поддерживаются дисплеи с частотой обновления до 90 Гц и камеры разрешением до 64 МП.
     

2022 год

1. Qualcomm
   
   
   • Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1:
     
     Современная платформа для смартфонов среднего ценового сегмента с поддержкой 5G. Самый современный техпроцесс 4 нм, однако CPU на основе ядер предыдущего поколения cortex-A78. Поддерживаются камеры разрешением до 200 МП, оперативная память LPDDR5, экраны с частотой обновления 120 Гц и беспроводные сети Wi-Fi 6E. Результат в AnTuTu - около 540 тыс. баллов.
     
   • Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1:
     
     Позиционируется производителем как 5G чипсет для мобильных устройств среднего класса, хотя и относится к младшей 400-й серии. Производится по 6 нм техпроцессу. Поддерживает быструю зарядку Quick Charge 4+, частоту обновления экранов до 120 Гц и использование AI.
     
   • Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1:
     
     Платформа для субфлагманских моделей 5G смартфонов, выпускаемая по наиболее продвинутому на момент анонса 4 нм техпроцессу. Обладает трехкластерной архитектурой CPU на основе новейшего набора команд ARMv9. Поддерживает сети вплоть до Wi-Fi 6E и беспроводный интерфейс Bluetooth 5.3. Способен работать с FHD+ дисплеями при частоте обновления до 144 Гц.
     
   • Qualcomm Snapdragon 782G:
     
     Обновленная версия прошлогоднего 6 нм чипа Snapdragon 778G+, предназначенная для использования в 5G моделях среднего и субфлагманского классов. Предусмотрена работа с FHD+ экранами при частоте обновления до 144 Гц. Совместим с беспроводными сетями до Wi-Fi 6. Архитектура ARMv8.4-A относится к прошлому поколению.
     
   • Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2:
     
     Флагманский чип с CPU, построенным по пятикластерной схеме. Производится по 4 нм техпроцессу, как и прошлогодний предшественник. Поддерживает память LPDDR5x, беспроводные сети стандарта Wi-Fi 7, API Vulkan 1.3, технологию быстрой зарядки Quick Charge 5.0, а также дисплеи с частотой обновления 144 Гц при разрешении QHD+.
     
   • Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1:
     
     Обновление прошлогодней SoC Snapdragon 8 Gen 1, первой среди флагманских моделей получившей набор команд ARMv9. Производительность графики и CPU повысилась на 10%, а энергопотребление снизилось (по словам производителя) на 15%. Поддерживается технология быстрой зарядки Quick Charge 5 и беспроводные сети стандарта Wi-Fi 6E.
     
2. MediaTek
   
   
   • MediaTek Dimensity 1050:
     
     Чипсет ориентирован на модели 5G смартфонов среднего класса. Производится по 6 нм техпроцессу. Поддерживает использование диапазона mmWave с бесшовным переключением на Sub-6GHz, благодаря чему обладает внушительной пиковой скоростью загрузки. Поддерживаются дисплеи с частотой обновления 144 Гц при разрешении FHD+.
     
   • MediaTek Dimensity 1080:
     
     6 нм платформа для 5G смартфонов среднего класса с поддержкой камер сверхвысокого разрешения (до 200 МП). Использует оперативную память LPDDR5, совместима с беспроводными сетями вплоть до стандарта Wi-Fi 6. Присутствует возможность аппаратного кодирования HDR видео посредством выделенного модуля.
     
   • MediaTek Dimensity 1300:
     
     Обновление прошлогодней 6 нм модели Dimensity 1200, изначально ориентированной на младшую часть флагманского сегмента. В настоящее время устанавливается в субфлагманские устройства. Имеет трехкластерный CPU с суперъядром, основанный на архитектуре ARMv8.4-A, но при этом не способен использовать оперативную память выше LPDDR4x. Достаточно слабый GPU, но зато имеется поддержка экранов с частотой обновления до 168 Гц при разрешении FHD+.
     
   • MediaTek Dimensity 8000:
     
     Базовая модель новой линейки субфлагманских SoC MediaTek. Производится по 5 нм техпроцессу. CPU двухкластерный, использует набор команд прошлого поколения ARMv8.4-A. Предусмотрена поддержка дисплеев с частотой обновления до 168 Гц при разрешении FHD+ и работа с камерами сверхвысокого разрешения (до 200 МП). Модем 3GPP Release-16 5G обеспечивает скорость загрузки данных до 4,7 Гбит/с.
     
   • MediaTek Dimensity 8100:
     
     Платформу можно было бы отнести к флагманским, если бы у чипмейкера не имелось более мощной 9000-й серии. Представляет собой чуть улучшенный чип Dimensity 8000 с повышенной максимальной тактовой частотой ядер CPU и APU. Имеются две разновидности, Max и Ultra, эксклюзивно предназначенные, соответственно, для OPPO и Xiaomi. Поддерживаются беспроводные сети стандарта Wi-Fi 6E и интерфейс Bluetooth 5.3.
     
   • MediaTek Dimensity 8200:
     
     Дальнейшее развитие Dimensity 8000. Тактовая частота ядер CPU еще более повышена, а архитектура из двухкластерной стала трехкластерной. Производство осуществляется уже не по 5, а по 4 нм техпроцессу. При разрешении FHD+ поддерживается частота обновления дисплея до 180 Гц, а максимальное разрешение камеры увеличилось с 200 до 320 МП. Доступна запись видео HDR10+ при разрешении 4K 60 fps. Возможность использовать оперативную память последнего поколения LPDDR5x отсутствует.
     
   • MediaTek Dimensity 9000+:
     
     Модернизация прошлогоднего чипсета Dimensity 9000, основанного на архитектуре последнего поколения ARMv9. Производится по 4 нм техпроцессу. Имеет трехкластерную структуру CPU с суперъядром. Поддерживает новейший стандарт памяти LPDDR5x и экраны с частотой обновления до 180 Гц при разрешении FHD+. В составе чипа – нейропроцессор пятого поколения с тремя дополнительными модулями. Скорость загрузки данных 5G модемом заявлена вплоть до 7 Гбит/с.
     
   • MediaTek Dimensity 9200:
     
     Платформа для устройств премиум-класса. Производится по 4 нм техпроцессу. Обладает трехкластерной структурой CPU на основе архитектуры ARMv9. Графический процессор Mali-G715 является представителем архитектуры Valhall 3 и поддерживает последнюю версию API Vulkan 1.3. Из новинок – возможность использовать трассировку лучей (впервые в мобильных SoC), четрыехкомпонентная агрегация несущих в 5G модеме, а также поддержка беспроводных сетей стандарта Wi-Fi 7.
     
   • MediaTek Dimensity 930:
     
     Не слишком мощный 5G чипсет для смартфонов среднего ценового сегмента. Младший представитель линейки Dimensity. Производится по 6 нм техпроцессу. Поддерживает использование памяти LPDDR5, частоту обновления до 120 Гц и сенсоры камер до 108 МП. Не может работать с беспроводными сетями стандарта Wi-Fi 6 и выше. Из необычного – GPU от редко встречающегося производителя: IMG BXM-8-256.
     
   • MediaTek Helio G99:
     
     Представитель ранее распространенной G-серии SoC, не предназначенной для использования с 5G сетями. В отличие от других ее представителей, производится не по 12, а по 6 нм техпроцессу. CPU двухкластерный, на основе архитектуры прошлого поколения ARMv8.2-A. Способен использовать оперативную память не выше LPDDR4x. Поддерживает экраны с частотой обновления до 120 Гц.
     
   • MediaTek Kompanio 800T:
     
     Чипсет из линейки Kompanio, предназначенной для использования в планшетах. Данная модель относится к разряду недорогих, хотя и не вовсе уж ультрабюджетных, и по своим характеристикам приближается к прошлогодней SoC Dimensity 810. Поддерживает 5G сети (только в диапазоне sub-6GHz), Wi-Fi 5 и камеры вплоть до 64 МП.
     
   • MediaTek MT8169A:
     
     Платформа начального уровня, используемая преимущественно в букридерах Amazon. Производится по 12 нм техпроцессу. CPU шестиядерный, однокластерный, составлен из экономичных (маломощных) ядер Cortex-A55.
     
3. Apple
   
   
   • Apple A16 Bionic:
     
     Используется в семействе iPhone 14. Производится по 4 нм техпроцессу. CPU шестиядерный, графический процессор, в отличие от прошлого поколения, пятиядерный. Наконец-то появилась поддержка оперативной памяти LPDDR5, правда, на рынке уже вышла LPDDR5x. Впервые появилась возможность использовать 48 МП камеры. Прирос производительности по сравнению с прошлым поколением минимальный.
     
   • Apple M2:
     
     Базовый чипсет в линейке ARM платформ, предназначенных для макбуков. Единственный ее представитель, засветившийся в iPad. Производится по 5 нм техпроцессу. Ядра CPU соответствуют A15 Bionic и используют набор команд ARMv8. Имеется две версии GPU с 8 и с 10 ядрами.
     
4. Huawei
   
   
   • HiSilicon Kirin 9000L:
     
     Дальний потомок чипсета Kirin 9000, анонсированного еще в 2020 году. С тех пор его модификация шла в направлении уменьшения стоимости и ослабления характеристик. Данный чип, несмотря на трехкластерную компоновку CPU, имеет всего лишь шесть ядер, причем довольно старых. В итоге получилась платформа для смартфонов субфлагманского и верхне-среднего уровня. Производится по 5 нм техпроцессу. Поддерживает мобильные сети 5G, в том числе mmWave, и беспроводные сети вплоть до Wi-Fi 6.
     
5. Samsung
   
   
   • Samsung Exynos 1280:
     
     5 нм чипсет для 5G смартфонов не слишком продвинутого среднего класса. Имеет двухкластерный CPU на несколько устаревших ядрах, использующих набор команд прошлого поколения ARMv8. Поддерживает максимальную частоту обновления экрана 120 Гц и 108 МП камеры. Память – только устаревшая LPDDR4x и UFS 2.2. Совместимость с беспроводными сетями не выше стандарта Wi-Fi 5.
     
   • Samsung Exynos 1330:
     
     Чипсет для смартфонов среднего и возможно субфлагманского класса с поддержкой 5G. Производится по 5 нм техпроцессу. CPU на основе ядер Cortex-A78. Поддержка 108 МП камер, 120-герцовых дисплеев, более 400 тыс. баллов в AnTuTu.
     
   • Samsung Exynos 2200:
     
     Чипсет для смартфонов премиальных линеек бренда. Производится по 4 нм техпроцессу. CPU обладает трехкластерной структурой, ядра используют набор команд последнего поколения. Весьма необычно использование графического процессора собственной разработки Xclipse 920, в создании которого принимала участие и AMD. Не может использовать оперативную память LPDDR5x. Поддерживает дисплеи с частотой обновления до 144 Гц. В составе чипа имеется криптопроцессор iSE. Возможна запись видео в разрешении 8K при 30 fps или 4K при 120 fps.
     
6. Unisoc
   
   
   • Unisoc T612:
     
     4G чипсет для смартфонов начального уровня. Высокопроизводительный кластер построен на вовсе уж устаревших ядрах Cortex-A75, которых, к тому же, всего два – остальные шесть являются экономичными/слабыми Cortex-A55. Топовые чипмейкеры давно уже не выпускают подобного убожества. Тем не менее, есть поддержка 50 МП камер и даже не самой дешевой флеш-памяти UFS 2.2. Дисплей может работать при частоте обновления 90 Гц, но только при разрешении HD+.
     
7. JLQ
   
   
   • JLQ JR510:
     
     Чипсет от мелкого малоизвестного китайского производителя. Использован в единственной модели смартфона Xiaomi Poco C40 бюджетного класса. Производится по 11 нм техпроцессу. Результат тестирования в AnTuTu – чуть более 100 тыс. балов, т.е., для своего времени ниже падать просто некуда.
     
8. Google
   
   
   • Google Tensor G2:
     
     5нм чипсет, предназначенный для использования исключительно в линейке Pixel. К флагманским не относится ни по факту, ни по заявлениям самой «корпорации добра». По цифрам бенчмарков – твердый субфлагманский сегмент, не более. Разработан в сотрудничестве с Samsung. Имеет в составе уникальный модуль TPU – тензорный сопроцессор, позволяющий производить вычисления с графикой с использованием AI более быстро по сравнению с обычными NPU ценой снижения точности. Поддерживается частота обновления дисплея 120 Гц и разрешение 1440x3120.
     

2021 год

1. Qualcomm
   
   
   • Qualcomm Snapdragon 480:
     
     Несмотря на то, что эта 8 нм платформа относится к 400-й серии, предназначенной для смартфонов эконом-класса, оснащена она самым серьезным образом. Имеется поддержка дисплеев с частотой обновления 120 Гц, беспроводных сетей стандарта W-Fi 6 и быстрой зарядки Quick Charge 4+. Модем Модем X51 5G способен работать в диапазоне mmWave. Кроме того, модуль Bluetooth может использовать кодек aptX, обеспечивающий высокое качество передачи аудиосигнала. CPU двухклатерный, построен по асимметричной схеме с двумя ядрами Kryo 460 (основаны на Cortex-A76) в высокопроизводительном кластере.
     
   • Qualcomm Snapdragon 480+:
     
     Модернизация появившегося в начале 2021 года 5G чипа Snapdragon 480. Повышена тактовая частота высокопроизводительных ядер CPU c 2 до 2,2 ГГц. Результат оказался не слишком впечатляющим: в синтетических тестах модель даже слегка проигрывает предшественнику в производительности GPU. Но зато имеется поддержка Bluetooth 5.2 (вместо 5.1), а также более быстрый 4G модем.
     
   • Qualcomm Snapdragon 680:
     
     Чипсет без поддержки 5G сетей. Производится по 6 нм техпроцессу. Несмотря на то, что относится к 600-й серии, по производительности проигрывает даже более старому Snapdragon 480. Ориентирован на использование в бюджетных моделях. CPU двухкластерный, симметричный. Построен на старых ядрах Cortex-A73. Поддерживает технологию быстрой зарядки Quick Charge 3.0, беспроводные сети стандарта Wi-Fi 6 и дисплеи с частотой обновления до 90 Гц. Максимальное разрешение камер не превышает 64 МП.
     
   • Qualcomm Snapdragon 695:
     
     Платформа для 5G смартфонов твердого среднего класса. Производится по 6 нм техпроцессу. Поддерживает использование не только sub-6 GHz, но и mmWave диапазона. Совместим с беспроводными сетями вплоть до стандарта Wi-Fi 6, технологией быстрой зарядки Quick Charge 4+. Максимальная частота обновления экрана – 120 Гц при разрешении FHD+. В числе прочих может использоваться индийская навигационная система NavIC.
     
   • Qualcomm Snapdragon 778G:
     
     Более дешевая версия представленного несколькими месяцами ранее 5 нм чипсета Snapdragon 780G. Производится по 6 нм техпроцессу. Ориентирован на использование в моделях верхнего среднего и субфлагманского ценовых сегментов. CPU трехкластерный, в качестве суперъядра использовано Kryo 670, представляющее собой разработку чипмейкера на основе Cortex-A78. Интегрированный модем X53 5G имеет заявленную пиковую скорость до 3,7 Гбит/с. В составе платформы довольно мощный нейропроцессор Hexagon 770.
     
   • Qualcomm Snapdragon 778G+:
     
     Модернизация чипсета Snapdragon 778G. Повышена тактовая частота ядер, что дало некоторый прирост производительности CPU. В наличии поддержка Wi-Fi 6E, технологии быстрой зарядки Quick Charge 4+ и дисплеев с частотой обновления до 144 Гц. Чип совместим с оперативной памятью вплоть до LPDDR5 и флеш-памятью до UFS 3.1. В AnTuTu показывает примерно 560000 баллов против 510000 у предшественника.
     
   • Qualcomm Snapdragon 780G:
     
     Чипсет для смартфонов субфлагманского класса. Имеет трехкластерный CPU на основе ядер Cortex-A78, производится по топовому 5 нм техпроцессу, поддерживает 5G. Способен работать с оперативной памятью LPDDR4x, 192 МП камерами, Wi-Fi 6E. Предусмотрена поддержка фирменной быстрой зарядки Quick Charge 4+. Результат в AnTuTu - 530 тыс. баллов.
     
   • Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2:
     
     Маломощная платформа для недорогих хромбуков и Windows-устройств. Основной упор сделан на минимизирование потребления энергии. Производится по 8 нм техпроцессу. CPU асимметричный, двухкластерный, причем на основе старых ядер Cortex-A76. Поддерживает только дешевую память: оперативную LPDDR4x и флеш-память UFS 2.1. 4G модем Snapdragon X15 LTE имеет пиковую скорость до 600 Мбит/с.
     
   • Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1:
     
     Платформа для устройств премиум-класса. Производится по самому прогрессивному на момент анонса 4 нм техпроцессу. Использует набор команд нового поколения ARMv9. CPU построен по трехкластерной схеме с суперъядром собственной разработки на основе ARM Cortex-X2. Поддерживается использование до 24 Гб оперативной памяти LPDDR5. В составе чипа имеется 18-битный ISP Snapdragon Sight, позволяющий записывать HDR видео в разрешении до 8К. Пиковая скорость работы модема X65, по утверждению производителя, может достигать 10 Гбит/с. GPU Adreno 730 относится к новой, 700-й серии.
     
   • Qualcomm Snapdragon 860:
     
     Модернизированный чипсет премиум-класса позапрошлого поколения Snapdragon 855+, бывший актуальным в 2019 году. Параметры CPU остались неизменными: тот же трехкластерный набор ядер Kryo 485 с теми же тактовыми частотами. Объем поддерживаемой оперативной памяти увеличен с 12 до 16 Гб, несколько расширен функционал камеры. Используется в моделях субфлагманского уровня. Для работы с 5G сетями требуется внешний модем X50.
     
   • Qualcomm Snapdragon 870:
     
     Необычное решение на базе топового чипсета прошлого поколения Snapdragon 865+. Тот же трехкластерный CPU на основе семейства ядер Kryo 585, но с увеличенной тактовой частотой. Та же графика Adreno 650 и тот же 7 нм техпроцесс. Отсутствует поддержка Wi-Fi 6E и встроенный 5G модем (с внешним чип способен работать). Поддерживаются 200 МП камеры и частота обновления экрана до 144 Гц.
     
   • Qualcomm Snapdragon 888+:
     
     Небольшая модернизация платформы для смартфонов премиум-класса Snapdragon 888. Изменения коснулись, в основном, тактовых частот CPU и производительности нейропороцессора. В составе CPU три кластера на основе семейства ядер Kryo 660. Поддерживается разрешение дисплея 4K при частоте обновления 60 Гц, а также QHD+ при 144 Гц. Возможно использование 200 МП камер, беспроводных сетей вплоть до стандарта Wi-Fi 6E. В составе чипсета – интегрированный модем модем X60 с заявленной скоростью приема данных до 7,5 Гбит/с.
     
2. MediaTek
   
   
   • MediaTek Dimensity 1100:
     
     Представитель новой линейки MediaTek, включающей 5G платформы разного уровня: от премиум-класса до среднего. Данный можно отнести к субфлагманскому или верхне-среднему сегменту. Производится по 6 нм техпроцессу. В отличие от старшего представителя линейки Dimensity 1200, имеет не трех, а двухкластерный CPU. Поддерживает дисплеи с разрешением FHD+ при частоте обновления до 144 Гц, камеры не выше 108 МП и беспроводные сети вплоть до стандарта Wi-Fi 6. Вызывает недоумение отсутствие совместимости с оперативной памятью LPDDR5.
     
   • MediaTek Dimensity 1200:
     
     Платформа почти флагманского уровня, но при этом топовой в линейке MediaTek 2021 года не является, уступая построенной на основе более современной архитектуры Dimensity 9000. Скорее, ее можно отнести к субфлагманам. Производится по 6 нм техпроцессу. CPU трехкластерный, однако суперъядро не самое новое - Cortex-A78. Не поддерживает оперативную память LPDDR5. 5G модем интегрированный, имеется совместимость с беспроводными сетями стандарта не выше Wi-Fi 6. Чипсет способен работать с дисплеями при частоте обновления до 168 Гц.
     
   • MediaTek Dimensity 810:
     
     Чипсет для недорогих устройств среднего класса с поддержкой 5G. CPU двухкластерный, асимметричный, на основе старых ядер Cortex-A76. Возможно использование экранов с частотой обновления не выше 120 Гц. Поддерживается только оперативная память LPDDR4x и флеш-память UFS 2.2. 5G модем способен работать только в диапазоне sub-6GHz. Разрешение камеры не превышает 64 МП.
     
   • MediaTek Dimensity 900:
     
     Достаточно мощная SoC, однако до субфлагманского уровня все же недотягивает. Производится по 6 нм техпроцессу. CPU двухкластерный, высокопроизводительные ядра – Cortex-A78. Возможно использование дисплеев с разрешением FHD+ при частоте обновления до 120 Гц, а также камер разрешением до 108 МП. Имеется совместимость с беспроводными сетями вплоть до Wi-Fi 6. Поддерживается самая современная память: оперативная LPDDR5 и флеш UFS 3.1.
     
   • MediaTek Dimensity 9000:
     
     Топовый чипсет на основе архитектуры последнего поколения ARMv9. Трехкластерный CPU, производство по 4 нм техпроцессу, поддержка актуальной флагманской памяти LPDDR5x. Возможность использовать экраны с частотой обновления до 180 Гц при разрешении FHD+. Совместимость с Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3. В AnTuTu набирает примерно 920 тыс. баллов, что на 200 тыс. меньше конкурента от Qualcomm.
     
   • MediaTek Dimensity 920:
     
     Продвинутая версия Dimensity 900. Решение для смартфонов верхней части среднего ценового сегмента. 6 нм техпроцесс, ядра Cortex-A78, поддержка оперативной памяти LPDDR5, флеш-памяти UFS 3.1 и 120-герцовых дисплеев. Камеры разрешением не выше 108 МП, кроме того, не самый новый Bluetooth 5.2. Результат AnTuTu – порядка 470 тыс. баллов.
     
   • MediaTek Helio G37:
     
     Бюджетный 12 нм чипсет для смартфонов начального уровня. Развитие Helio G35. CPU на древних ядрах Cortex-A53, они же и в экономичном кластере. Поддержка только старой оперативной памяти LPDDR 4x и самой дешевой флеш-памяти eMMC 5.1. Камеры до 50 МП, Bluetooth устаревшей версии 5.0. Около 130 тыс. баллов в AnTuTu.
     
   • MediaTek Helio G88:
     
     Легкая модернизация Helio G85. Предназначен для использования в бюджетных смартфонах без поддержки 5G. Устаревший 12 нм техпроцесс, старые ядра Cortex-A75 в CPU, оперативная память LPDDR 4x и самая медленная флеш-память eMMC 5.1. Экраны с частотой обновления до 90 Гц, 64 МП камеры и медленный протокол LTE Cat.7. В AnTuTu около 180 тыс. баллов.
     
   • MediaTek Helio G96:
     
     Средний класс начального уровня без поддержки 5G – примерно 280 тыс. баллов AnTuTu. В CPU далеко не самые новые ядра Cortex-A76. Производится по устаревшему 12 нм техпроцессу. Есть поддержка относительно продвинутой, пусть и далеко не флагманской, флеш-памяти UFS 2.1, 108 МП камер и 120-герцовых экранов.
     
   • MediaTek Kompanio 1300T:
     
     Решение для мощных планшетов на основе ядер Cortex-A78 с поддержкой 5G. Относительно современный для MediaTek 6 нм техпроцесс, поддержка флеш-памяти UFS 3.1, а вот оперативка почему-то максимум LPDDR4x. Мощная графика Mali-G77 MC9, 120-герцовые экраны и зачем-то – поддержка 108 МП камер. Тестирование в AnTuTu дает внушительный результат в 590 тыс. баллов.
     
   • MediaTek Kompanio 900T:
     
     Чипсет для планшетов среднего класса с поддержкой 5G. Более-менее свежие ядра Cortex-A78 в CPU, совершенно неожиданно - поддержка памяти LPDDR 5, которой не было в Kompanio 1300T (согласно официальным спецификациям), дисплеи до 120 ГЦ и камеры до 108 МП. Совместимость с Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2.
     
   • MediaTek MT8113:
     
     Бюджетная платформа для электронных книг на основе двух древних ядер Cortex-A7. Производится по 12 нм техпроцессу.
     
   • MediaTek MT8166:
     
     Чипсет для бюджетных планшетов без поддержки мобильного интернета. В CPU – четыре ядра Cortex-A53.
     
   • MediaTek MT8786:
     
     Решение для планшетов среднего класса. Имеет восьмиядерный CPU с двумя Cortex-A75 в высокопроизводительном кластере и довольно-мощную для своего уровня графику Mali-G52. Чуть менее 200 тыс. баллов в AnTuTu.
     
3. Apple
   
   
   • Apple A15 Bionic:
     
     Актуальный чипсет для смартфонов и планшетов бренда. Производится TSMC по 5 нм техпроцессу. CPU шестиядерный: два высокопроизводительных Avalanche и четыре малых Blizzard. 16-ядерный нейропроцессор с производительностью порядка 15 ТОПС. Тестирование в AnTuTu дает около 1 млн. баллов, хотя в сравнении с Android-платформами это условный результат.
     
4. Samsung
   
   
   • Samsung Exynos 2100:
     
     Топовый чипсет с поддержкой 5G, использующийся исключительно в линейке Galaxy S21 для определенных рынков. 5 нм техпроцесс, три ядра последнего поколения Cortex-A78 и суперъядро Cortex-X1. Мощная графика Mali-G78 MP14. Максимальные стандарты памяти – LPDDR 5 и UFS 3.1. Поддерживаются 200 МП камеры и экраны с частотой обновления 144 Гц (при разрешении QHD+). В AnTuTu несколько проигрывает конкуренту от Qualcomm: 750 тыс. баллов против 820 тыс.
     
5. Google
   
   
   • Google Tensor:
     
     Первый чипсет собственной разработки «корпорации добра» под серию смартфонов Pixel 6. Формально отстает от флагманских SoC других чипмейкеров, но производитель заявляет о ставке на AI вычисления и обработку изображений. Кроме двух суперъядер Cortex-X1, в составе CPU еще два несколько устаревших Cortex-A76 и четыре типовых малых ядра Cortex-A55. Производство по 5 нм техпроцессу.
     
6. Huawei
   
   
   • HiSilicon Kirin 820E 5G:
     
     Чипсет для смартфонов продвинутого среднего класса с поддержкой 5G. Представляет собой урезанный до шести ядер вариант более ранней SoC HiSilicon Kirin 820 5G. Подробной информации в сети нет, как это часто бывает с чипами Huawei. Известно, что в CPU высокопроизводительный кластер из относительно старых ядер Cortex-A76, производство по 7 нм техпроцессу, а при тестировании в AnTuTu платформа набирает чуть более 400 тыс. баллов.
     
7. Unisoc
   
   
   • Unisoc T606:
     
     12 нм платформа для смартфонов бюджетного уровня, пусть и не самых слабых. CPU на основе ядер Cortex-A75. Поддержка оперативной памяти LPDDR4x, камер до 24 МП и встроенной памяти UFS 2.1. Тестирование в AnTuTu показывает результат на уровне 210 тыс. баллов.
     
   • Unisoc T616:
     
     Чипсет для смартфонов продвинутого бюджетного или начального среднего класса. Производится по 12 нм техпроцессу. В составе высокопроизводительного кластера CPU имеет ядра Cortex-A75. Позволяет использовать оперативную память LPDDR4x и флеш-память UFS 2.1. Способен работать с 64 МП камерами и дисплеями с частотой обновления 90 Гц (при разрешении HD+). 240 тыс. баллов в AnTuTu.
     
   • Unisoc T700:
     
     Предназначен для моделей бюджетного сегмента. CPU на основе ядер Cortex-A75, графика Mali-G52. В AnTuTu набирает 180 тыс. баллов.
     
   • Unisoc T760 Tanggula:
     
     Развитие чипа среднего класса T770, а если точнее – то некоторое упрощение. Производство по продвинутому 6 нм техпроцессу, относительно современные ядра Cortex-A76, довольно мощная графика Mali-G57 MP4 и поддержка быстрой флеш-памяти UFS 3.1. Имеется и поддержка 5G. Поддерживаются 90-герцовые экраны, причем при разрешении FHD+. Тест в AnTuTu выдает результат порядка 420 тыс. баллов.
     

2020 год

1. Qualcomm
   
   
   • Qualcomm Snapdragon 460:
     
     Чипсет для не самых слабых бюджетных смартфонов. Восемь ядер, пусть и несколько устаревших: четыре мощных Cortex-A73 и четыре малых Cortex-A53 (фирменные версии Kryo). Производство по 11 нм техпроцессу, поддержка флеш-памяти UFS 2.1 и 48 МП камер. В AnTuTu выдает результат порядка 150 тыс. баллов.
     
   • Qualcomm Snapdragon 662:
     
     Модернизация прошлогодней платформы среднего класса Snapdragon 665. К моменту выпуска более соответствует продвинутому бюджетному сегменту. 11 нм техпроцесс, восьмиядерный CPU с ядрами Cortex-A73 (фирменные версии Kryo) в высокопроизводительном кластере, поддержка 48 МП камер и 90-герцовых дисплеев (только при разрешении HD+). При тестировании в AnTuTu набирает почти 200 тыс. баллов.
     
   • Qualcomm Snapdragon 678:
     
     Твердый средний класс, но без поддержки 5G. Более совершенная версия чипсета Snapdragon 675. Производится по 11 нм техпроцессу. В составе высокопроизводительного кластера CPU – два ядра Cortex-A76. Поддержка оперативной памяти LPDDR4x, флеш-памяти UFS 2.1 и 192 МП камер. Дисплеи только с частотой обновления 60 Гц. Тестирование в AnTuTu дает около 270 тыс. баллов.
     
   • Qualcomm Snapdragon 690:
     
     Чипсет для смартфонов продвинутого среднего класса с поддержкой 5G. Актуальные ядра Cortex-A77, 8 нм техпроцесс и довольно-таки мощная графика Adreno 619L. Поддержка 120-герцовых экранов (при разрешении FHD+), оперативной памяти LPDDR4x, топовой флеш-памяти UFS 3.1, 192 МП камер и Wi-Fi 6. Результат в AnTuTu – порядка 340 тыс. баллов.
     
   • Qualcomm Snapdragon 720G:
     
     Младший представитель 700-й, субфлагманской, серии. Ядра не самые новые, на основе Cortex-A76, техпроцесс 8 нм. Мощная графика Adreno 618, поддержка 192 МП камер, быстрая флеш-память UFS 3.1, Wi-Fi 6, но 5G все-таки нет. Возможность использовать 120-герцовые дисплеи при разрешении не выше FHD+. При тестировании в AnTuTu набирает около 340 тыс. баллов.
     
   • Qualcomm Snapdragon 732G:
     
     Потомок прошлогодней геймерской платформы Snapdragon 730G. Предназначен для смартфонов выше среднего уровня без поддержки 5G. В основе CPU – ядра Kryo 470 Gold (Cortex-A76). Производство по 8 нм техпроцессу. Поддержка Wi-Fi 6, 192 МП камер, экранов с частотой обновления до 120 Гц, пусть и не на максимальном разрешении, которое в любом случае не востребовано в смартфонах сегмента. Результат AnTuTu – около 340 тыс. баллов.
     
   • Qualcomm Snapdragon 750G:
     
     Мощный, но не флагманский, 8 нм чип с поддержкой 5G, причем способный использовать диапазон mmWave. Актуальные ядра на основе Cortex-A77, оперативная память LPDDR4x, мощная графика Adreno 619. Есть поддержка 120-герцовых экранов вплоть до разрешения FHD+, 192 МП камер и Wi-Fi 6, а также технологии быстрой зарядки Quick Charge 4+. Результат AnTuTu составляет порядка 360 тыс. баллов.
     
   • Qualcomm Snapdragon 768G:
     
     Прошлогодний Snapdragon 765G с минимальными изменениями. В любом случае: платформа, выдающая 450 тыс. баллов в AnTuTu, да еще с поддержкой 5G, безоговорочно может считаться субфлагманской. Тем более, что ничего более мощного в актуальной линейке, кроме флагманского чипсета, у Qualcomm и нет. CPU трехкластерный, ядра под названием Kryo 475 в высокопроизводительном и сверхвысокопроизводительном кластерах имеют в основе Cortex-A76. Все прочее стандартно для 700-й серии: поддержка 192 МП камер, оперативной памяти LPDDR4x и 120-герцовых дисплеев.
     
   • Qualcomm Snapdragon 865 Plus:
     
     Традиционный апгрейд топовой SoC минувшего сезона. Трехкластерный CPU с ядрами собственной разработки на основе Cortex-A77, мощная графика Adreno 650 и 7 нм техпроцесс. Поддержка оперативной памяти LPDDR5, 144-герцовых экранов, 200 МП камер и беспроводных сетей Wi-Fi 6E. Как и в базовой модели, 5G модем дискретный. Результат в AnTuTu существенно подрос: с 630 до 720 тыс. баллов.
     
   • Qualcomm Snapdragon 888:
     
     Топовый чипсет. Производится по 5 нм техпроцессу, в основе CPU – актуальные ядра на базе Cortex-A78 плюс суперъядро Kryo 680 Prime на основе Cortex-X1. Наконец-то интегрированный модем. Поддержка 200 МП камер, частоты обновления дисплея 144 Гц при разрешении QHD+, а также Wi-Fi 6E. Результат в AnTuTu – на уровне 770 тыс. баллов. К сожалению, по отзывам чип очень горячий.
     
   • Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 2:
     
     Переработка Snapdragon 855 под планшеты. Трехкластерный CPU с ядрами собственной разработки на основе Cortex-A76, поддержка 5G через дискретный модем X55 5G, оперативной памяти LPDDR4x, Wi-Fi 6 и 32 МП камер. Производство по 7 нм техпроцессу. Графика – чуть более новый Adreno 680.
     
2. MediaTek
   
   
   • MediaTek Dimensity 1000+:
     
     Результат непонятных забав чипмейкера с брендированием. На Dimensity 1000 не было выпущено ни одного устройства, а вот «плюс»-версия пошла в производство. Чип почти, но все же не флагманского уровня: 580 тыс. баллов AnTuTu. Производится по 7 нм техпроцессу, поддерживает оперативную память LPDDR4x, 80 МП камеры, Wi-Fi 6 и 144-герцовые дисплеи. Имеет интегрированный 5G модем, но работающий только с Sub-6GHz. Можно отметить достаточно мощные нейропроцессор и графику.
     
   • MediaTek Dimensity 700:
     
     Начальный средний класс с поддержкой 5G, похож на Dimensity 720. Выпуск по 7 нм техпроцессу, относительно свежие, пусть и не флагманские, ядра Cortex-A76 в CPU, поддержка LPDDR4x и флеш-памяти UFS 2.2. Способен работать с 64 МП камерами, 90-герцовыми дисплеями (FHD+), беспроводные сети вплоть до стандарта Wi-Fi 5. В AnTuTu около 320 тыс. баллов.
     
   • MediaTek Dimensity 720:
     
     Близкий родственник Dimensity 700 разница в том, что у 700-го выше тактовая частота в CPU, но вычислительных блоков в графическом процессоре не три, как у 720-го, а два. В результате тест AnTuTu дает примерно сопоставимый результат – 330 тыс. баллов. Прочий функционал идентичен: 64 МП камеры, дисплеи с частотой обновления 90 Гц и поддержка флеш-памяти UFS 2.2.
     
   • MediaTek Dimensity 800:
     
     Твердый средний класс с поддержкой 5G, но до продвинутого недотягивает – около 380 тыс. баллов AnTuTu. 7 нм техпроцесс, более мощная, чем в 700-й серии, графика Mali-G57 MC4, но ядра в CPU – те же Cortex-A76. Камеры до 80 МП, плюс заявлена поддержка 120-герцовых дисплеев.
     
   • MediaTek Dimensity 800U:
     
     Та же ситуация, что с Dimensity 700 и 720: три вычислительных блока в GPU вместо четырех у 800-го, но повышенная тактовая частота у ядер CPU, однако при сокращении высокопроизводительного кластера с четырех до двух ядер Cortex-A76. Поддерживается флеш-память UFS 2.2, 64 МП камеры, экраны с частотой обновления 120 Гц. Результат теста в AnTuTu – около 370 тыс. баллов.
     
   • MediaTek Dimensity 820:
     
     Более мощная версия Dimensity 800. Четыре ядра Cortex-A76 в высокопроизводительном кластере CPU плюс четыре малых Cortex-A55. 7 нм техпроцесс, неплохая производительность графики Mali-G57 MC5 для среднего сегмента, поддержка 5G и памяти LPDDR4x. Чипсет способен работать со 120-герцовыми экранами и 80 МП камерами. Результат тестирования в AnTuTu – 450 с лишним тыс. баллов.
     
   • MediaTek Helio A20:
     
     Четырехъядерное решение для бюджетных смартфонов с использованием устаревших Cortex-A53. Прямой потомок Helio A22. Производится по старому 12 нм техпроцессу. Тем не менее, память LPDDR4x поддерживает, хотя накопители только на основе самой дешевой eMMC 5.1. 4G протокол LTE Cat.6, экраны с разрешением не выше HD+, около 80 тыс. баллов AnTuTu.
     
   • MediaTek Helio A25:
     
     Восьмиядерный 12 нм чипсет для моделей начального уровня. В обоих кластерах – старые Cortex-A53. Оперативная память вплоть до LPDDR4x, флеш-память только eMMC 5.1, поддержка 4G на уровне LTE Cat.4 и 16 МП разрешение камеры. Не поддерживает дисплеи с разрешением выше HD+. В AnTuTu набирает около 97 тыс. баллов.
     
   • MediaTek Helio G25:
     
     Чуть улучшенный вариант восьмиядерного Helio A25. Основные отличия: максимум 6 Гб оперативной памяти LPDDR4x вместо 4 Гб, более быстрый протокол 4G сетей LTE Cat.7, максимальное разрешение камеры 21 МП вместо 16 МП. Экраны выше HD+ точно так же не поддерживаются. Ну и в AnTuTu результат чуть повыше – 105 тыс. баллов.
     
   • MediaTek Helio G35:
     
     Платформа для смартфонов чуть выше ультрабюджетного класса. В AnTuTu набирает около 118 тысю баллов. Восьмиядерный CPU на основе старых ядер Cortex-A53, 12 нм техпроцесс, поддержка оперативной памяти LPDDR4x в объеме до 6 Гб, 25 МП камер и FHD+ экранов. Весьма напоминает чипсет двухлетней давности Helio P35.
     
   • MediaTek Helio G70:
     
     Чипсет считается геймерским, но реально является таковым весьма условно. Тестирование в AnTuTu на уровне 200 тыс. баллов, чуть более мощная, чем у младших представителей линейки, графика Mali-G52 2EEMC2, до 8 Гб оперативной памяти LPDDR4x, но флеш-память – только дешевая eMMC 5.1. Производство по 12 нм техпроцессу, изрядно устаревшему, и поддержка 48 МП камер.
     
   • MediaTek Helio G80:
     
     12 нм чип из геймерской серии. В высокопроизводительном кластере CPU – пара ядер Cortex-A75 далеко не первой свежести, пусть и не откровенного старья. До 8 Гб оперативной памяти LPDDR4x, накопители на основе дешевой eMMC 5.1, графика Mali-G52 2EEMC2. Поддержка 48 МП камер, FHD+ экранов, в AnTuTu – около 210 тыс. баллов.
     
   • MediaTek Helio G85:
     
     Чуть улучшенная версия Helio G80. Производство по 12 нм техпроцессу, два ядра Cortex-A75 в высокопроизводительном кластере CPU, поддержка оперативной памяти LPDDR4x в объеме до 8 Гб, графика Mali-G52 MC2 с повышенной до 1 ГГц тактовой частотой. При тестировании в AnTuTu набирает около 225 тыс. баллов.
     
   • MediaTek Helio G95:
     
     Самый мощный представитель G-серии. Предназначен для смартфонов среднего класса без поддержки 5G. Принципиально отличается от младших моделей по ряду параметров: более новые ядра Cortex-A76, до 10 Гб оперативной памяти LPDDR4x, поддержка более быстрой, пусть и не топовой, флеш-памяти UFS 2.1, 64 МП камер, а также экранов с частотой обновления до 90 Гц. Стоит также отметить более быстрый протокол для 4G сетей LTE Cat.12. Тестирование в AnTuTu дает свыше 340 тыс. баллов.
     
   • MediaTek Helio P95:
     
     Средний класс без поддержки 5G, но чуть слабее Helio G95. Графика IMG PowerVR GM 9446, ядра CPU Cortex-A75, 12 нм техпроцесс. Оперативная память – до 8 Гб LPDDR4x, флеш-память вплоть до UFS 2.1. Максимальное разрешение камер 48 МП, нет поддержки экранов с частотой обновления выше 60 Гц. 4G сети вплоть до LTE Cat. 12. Результат тестирования в AnTuTu – около 290 тыс. баллов.
     
   • MediaTek MT8788:
     
     Восьмиядерный чипсет для планшетов среднего уровня с поддержкой 4G. В CPU старые ядра Cortex-A73 и малые Cortex-A53. Трехъядерный графический процессор Mali-G72 MP3. Производится по 12 нм техпроцессу. Поддерживает оперативную память LPDDR4x, 32 МП камеры и FHD экраны. Тестирование в AnTuTu дает около 220 тыс. баллов.
     
3. Apple
   
   
   • Apple A14 Bionic:
     
     Актуальный топовый чипсет для iPhone и iPad. Производится по наиболее продвинутому 5 нм техпроцессу. Шестиядерный CPU: два высокопроизводительных ядра Firestorm и четыре малых Icestorm. В составе 16-ядерный нейропроцессор с производительностью около 11 ТОПС. В AnTuTu набирает немногим более 700 тыс. баллов.
     
   • Apple A12Z Bionic:
     
     Мощный чипсет для продвинутых iPad. Дальнейшее развитие Apple A12 Bionic, последовавшее после выхода A12X в 2018 году. Выпускается по 7 нм техпроцессу. Восьмиядерный CPU на основе ядер Vortex и Tempest, восьмиядерный графический процессор.
     
   • Apple M1:
     
     Базовая модель семейства мощных 5 нм чипсетов для макбуков и айпадов, более мощные представители которого в планшетах не используются. Восемь ядер (по четыре Firestorm и Icestorm), частичная совместимость с софтом платформы x86, восьмиядерная графика. Результат в AnTuTu около 950 тыс. баллов.
     
4. Samsung
   
   
   • Samsung Exynos 1080:
     
     Чипсет флагманского уровня, однако в своих смартфонах компания его не использовала: встречается только в нескольких моделях vivo. Производится по 5 нм техпроцессу. Имеет трехкластерный CPU на основе ядер Cortex-A78. Поддержка 5G, 200 МП камер, 144-герцовых экранов (при разрешении не выше FHD+), оперативной памяти LPDDR5 и флеш-памяти UFS 3.1, а также Wi-Fi 6. В AnTuTu показывает порядка 641203 баллов.
     
   • Samsung Exynos 850:
     
     Бюджетная платформа, в основном предназначенная для смартфонов самой Samsung. 8 нм техпроцесс, CPU однокластерный, хоть и восьмиядерный, на основе малых ядер Cortex-A55. Поддержка 21,7 МП камер, самой дешевой флеш-памяти eMMC 5.1. Около 135 тыс. баллов AnTuTu.
     
   • Samsung Exynos 880:
     
     Не самый мощный чип, но, тем не менее, поддерживает 5G. В AnTuTu выдает результат около 280 тыс. баллов. 8 нм техпроцесс, не самые новые ядра Cortex-A77 в CPU. Информации в открытом доступе минимум. Используется в нескольких моделях vivo.
     
5. Huawei
   
   
   • HiSilicon Kirin 820 5G:
     
     Чип для смартфонов субфлагманского уровня: свыше 360 тыс. баллов в AnTuTu. Производится по 7 нм техпроцессу, имеет трехкластерный CPU на основе ядер Cortex-A76 и довольно мощную графику Mali-G57 MP6. Поддерживает камеры до 48 МП, флеш-память UFS 2.1 и беспроводные сети вплоть до стандарта Wi-Fi 6.
     
   • HiSilicon Kirin 9000:
     
     Актуальный топовый чипсет на базе ядер Cortex-A77 и графического процессора Mali-G78 MP24. Производится по 5 нм техпроцессу. CPU трехкластерный. Почти 800 тыс. баллов в AnTuTu. Поддерживает оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1, имеет в своем составе 5G модем Balong 5000.
     
   • HiSilicon Kirin 9000E:
     
     Урезанная версия топового Kirin 9000. Тот же 5 нм техпроцесс и набор ядер, но графика Mali-G78 MP22 имеет на два ядра меньше. При тестировании в AnTuTu показывает результат в районе 700 тыс. баллов.
     
   • HiSilicon Kirin 985 5G:
     
     Платформа для смартфонов субфлагманского сегмента. Производится по 7 нм техпроцессу, имеет CPU на основе ядер предактуального поколения Cortex-A76. По своим характеристикам близок к Kirin 820 – около 400 тыс. баллов за счет более производительной графики.
     
   • HiSilicon Kirin 990E:
     
     Урезанная версия прошлогоднего флагмана Kirin 990. Производится по 7 нм техпроцессу, имеет трехкластерный CPU на базе ядер Cortex-A76. Поддерживает 5G сети, флеш-память UFS 3.0 и оперативную память LPDDR4x. Графика Mali-G76 MP14 достаточно мощная, но все же слабее, чем у прототипа за счет пары «откушенных» ядер.
     
6. Unisoc
   
   
   • Unisoc T740 Tanggula:
     
     Попытка бренда выйти на рынок чипсетов для смартфонов среднего класса, впрочем, не слишком удачная. Двухкластерный CPU на основе Cortex-A75, графика PowerVR GM9446, устаревший 12 нм техпроцесс. Есть поддержка 5G, накопителей на базе UFS 2.1, а также 64 МП камер. Результат в AnTuTu – чуть больше 200 тыс. баллов.
     
   • Unisoc T770 Tanggula:
     
     Чипсет флагманского уровня, впрочем, проигрывающий конкурентам и не получивший широкого распространения. Производство по 6 нм техпроцессу, CPU на основе Cortex-A76, поддержка интегрированным 5G модемом диапазона Sub-6GHz. Графика не самая мощная по меркам сегмента - Mali-G57 MP4. Кроме того, может использовать 120-герцовые дисплеи, камеры разрешением до 108 МП, а также топовую флеш-память UFS 3.1. В AnTuTu выдает результат на уровне 419 тыс. баллов.
     

2019 год

1. Qualcomm
   
   
   • Qualcomm Snapdragon 215:
     
     Первая 64-разрядная SoC в 200-й линейке чипмейкера. Устанавливалась в модели смартфонов бюджетного и ультрабюджетного класса. Поддерживает технологию быстрой зарядки Quick Charge 1.0, интерфейс бесконтактных платежей NFC, а также обладает модулем Hexagon DSP.
     
   • Qualcomm Snapdragon 665:
     
     Популярная платформа для устройств среднего, а затем – верхнего бюджетного классов. Имеет в составе нейропроцессор Hexagon 686, поддерживает технологию быстрой зарядки QuickCharge 3.0.
     
   • Qualcomm Snapdragon 712:
     
     10 нм чипсет для смартфонов добротного среднего или даже субфлагманского уровня. Представляет собой модернизированную версию Snapdragon 710. Результат в AnTuTu – свыше 200 тыс. баллов. CPU построен на основе прошлогодних топовых ядер Cortex-A75. Имеется поддержка быстрой зарядки Quick Charge 4+.
     
   • Qualcomm Snapdragon 730:
     
     Мощный 8 нм чип однозначно субфлагманского класса на актуальных ядрах Cortex-A76 (Kryo 470). Поддерживает камеры разрешением до 192 МП (в двухмодульном режиме до 22 МП), быструю зарядку Quick Charge 4+, оперативную память LPDDR4x и флеш-память UFS 3.1. Результат в AnTuTu – свыше 300 тыс. баллов.
     
   • Qualcomm Snapdragon 730G:
     
     Вариант Snapdragon 730, ориентированный на геймерские модели смартфонов. Высокопроизводительный кластер CPU представлен теми же ядрами Kryo 470 с теми же частотами, но результат в AnTuTu примерно на 30 тыс. баллов выше. Заявлено более высокое разрешение дисплея – QHD+. Для оптимизации игрового процесса предусмотрен набор функций Snapdragon Elite Gaming.
     
   • Qualcomm Snapdragon 765:
     
     Субфлагманская SoC с интегрированным 5G модемом. Производится по 7 нм техпроцессу. CPU трехкластерный, на основе ядер Kryo 475, представляющих собой модифицированные Cortex-A76. Поддерживается до 8 Гб оперативной памяти LPDDR4x, а также накопители на основе флеш-памяти UFS 3.1. Максимальное разрешение камеры до 192 МП. Имеется возможность использовать дисплеи с частотой обновления до 120 Гц при разрешении FHD+. Результат AnTuTu – порядка 380 тыс. баллов.
     
   • Qualcomm Snapdragon 765G:
     
     Геймерская версия Snapdragon 765. Отличается повышенной тактовой частотой суперъядра и набором функций Snapdragon Elite Gaming. В AnTuTu показывает около 43 тыс. баллов. Как и базовая модель, поддерживает QHD+ дисплеи и камеры до 192 МП.
     
   • Qualcomm Snapdragon 7c:
     
     8 нм платформа, предназначенная для использования в хромбуках и Windows-планшетах. Поддерживает память оперативную LPDDR4x, флеш-память UFS 2.1, экраны с расширением до 2560x1440 и камеры до 32 МП.
     
   • Qualcomm Snapdragon SiP1:
     
     Разработан совместно с шанхайской компанией Universal Scientific Industrial, производится по 14 нм техпроцессу в Бразилии. Восьмиядерный чип для бюджетных смартфонов. Поддерживает Bluetooth 4.2, 4G сети по минимальному варианту LTE Cat.7. Подробных спецификаций в открытом доступе нет.
     
   • Qualcomm Snapdragon 855 Plus:
     
     Модернизация прошлогодней топовой SoC Snapdragon 855. Имеет трехкластерный CPU на основе ядер Kryo 485, представляющих собой собственную разработку Qualcomm на основе Cortex-A76. Производится по 7 нм техпроцессу. Интегрированного 5G модема не имеет, но может работать с 5G сетями через дискретный X50 5G. Способен использовать экраны разрешением до 4K, оперативную память LPDDR4x и флеш-память UFS 3.1. Поддерживает быструю зарядку Quick Charge 4+. В AnTuTu набирает около 550 тыс. баллов.
     
   • Qualcomm Snapdragon 865:
     
     Топовый чипсет 2019 года. Ожидаемых новшеств в виде более современного 5 нм техпроцесса и интегрированного 5G модема не получил: производство идет по 7 нм техпроцессу, а работа с 5G сетями осуществляется через дискретный модем X55 5G. Способен использовать актуальную топовую память LPDDR5. Поддерживает 200 МП камеры, экраны с разрешением 4K, а также частоту обновления до 144 Гц при разрешении не выше QHD+. Результат в AnTuTu – около 800 тыс. баллов.
     
2. MediaTek
   
   
   • MediaTek Dimensity 1000:
     
     Представитель линейки Dimensity, представляющий, скорее, концепт, чем реально использующуюся платформу – ни одного смартфона на нем на рынке так и не появилось, так что ситуация с ним непонятная. CPU на базе свежих ядер Cortex-A77, мощная графика Mali-G77 MC9, интегрированный 5G модем. Заявлен 7 нм техпроцесс, поддержка Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1, а также камер до 80 МП. Оперативная память – LPDDR4x. Поддерживается игровой движок HyperEngine 2.0. Страница с описанием с официального сайта чипмейкера удалена.
     
   • MediaTek Dimensity 1000L:
     
     Судя по всему, версия Dimensity 1000, реально пошедшая в производство. На его основе выпущен единственный смартфон плюс одна краудфандинговая раскладушка. Исходя из известных данных, отличия от базовой модели найти трудно – возможно, что их и нет, а речь идет о путанице в обозначениях.
     
   • MediaTek Helio G90:
     
     Платформа для игровых смартфонов среднего класса. CPU построен на базе ядер cortex-A76. Производится по довольно-таки старому 12 нм техпроцессу. Поддерживаются камеры до 64 МП, а также четырехмодульные, оперативная память LPDDR4x и флеш-память UFS 2.1. Предусмотрен движок для оптимизации игрового процесса HyperEngine и возможность записи видео 240 fps. Результат тестирования в AnTuTu – около 340 тыс. баллов.
     
   • MediaTek Helio G90T:
     
     Несколько усиленная версия Helio G90. Основные отличия сводятся к слегка повышенной тактовой частоте CPU (с 2 до 2,05 ГГц) и графического процессора (с 720 до 800 МГц). Прочие спецификации совпадают с базовым вариантом.
     
   • MediaTek Helio P22T:
     
     Платформа для устройств верхнего бюджетного сегмента. Представляет собой модернизацию более старой SoC Helio P22. В основе CPU – старые ядра Cortex-A53 (в том числе и в экономичном кластере). Производится по 12 нм техпроцессу на мощностях TSMC. Поддерживается оперативная память LPDDR4x и флеш-память eMMC 5.1. Работа с 4G сетями – по минимальному протоколу LTE Cat.7. Чуть больше сотни тысяч балов AnTuTu.
     
   • MediaTek Helio P65:
     
     Начальный средний класс на базе ядер Cortex-A75. Производится по 12 нм техпроцессу, способен работать с 48 МП камерами, а также с парой 16 МП объективов. Поддержка до 8 Гб оперативной памяти LPDDR4x и флеш-памяти eMMC 5.1. Мобильный интернет – не выше LTE Cat.7. Тестирование AnTuTu показывает около 150 тыс. балллов.
     
   • MediaTek Kompanio 500:
     
     Чип по своим характеристикам напоминает Helio P60, но адаптирован под планшеты и весьма популярен – на данной платформе выпущено несколько десятков моделей. Построен на основе довольно старых ядер Cortex-A73 и не самой мощной графики Mali-G72 MP3. Позволяет использовать оперативную память LPDDR4x и дисплеи разрешением 2400x1080. Поддерживаются камеры разрешением 32 МП в монопольном и 16+16 МП – в двухмодульном режиме. Мобильного интернета нет. Результат тестирования AnTuTu – около 200 тыс. баллов.
     
   • MediaTek MT6731:
     
     Чипсет для дорогих кнопочных телефонов. 4 ядра Cortex-A53, поддержка оперативной памяти LPDDR3 и флеш-памяти eMMC 5.1, возможность использовать 5-мегапиксельные камеры, Wi-Fi 4 и Bluetooth 4.2, а также 4G мобильные сети.
     
   • MediaTek MT8168:
     
     Мощный 12 нм чип для планшетов, используется преимущественно в устройствах Amazon и Walmart. Результат в AnTuTu – чуть меньше 100 тыс. баллов. Поддерживаются FHD дисплеи, память LPDDR4x, Wi-Fi 5 и двухмодульные 12 МП камеры.
     
   • MediaTek MT8385:
     
     Решение для планшетов среднего класса на базе ядер Cortex-A73. Возможность использовать продвинутую память LPDDR4x и UFS 2.2, а также 25 МП камеры (или два объектива по 16 МП). Довольно-таки мощная по меркам сегмента графика Mali-G72 MP3. Мобильного интернета нет.
     
   • MediaTek MT8766B:
     
     Чип для простеньких планшетов с поддержкой 4G без поддержки искусственного интеллекта. Ядра CPU – четыре дешевых Cortex-A53, мобильный интернет по минимуму – не выше LTE Cat.4, экраны разрешением не выше HD. Около 80 тыс. баллов AnTuTu.
     
3. Apple
   
   
   • Apple A13 Bionic:
     
     7 нм чипсет для смартфонов и планшетов Apple. CPU шестиядерный (2 выосокпроизводительныx Lightning и четыре экрномичныхThunder). Восьмиядерный нейропроцессор Neural Engine примерно на 20% производительнее, чем у предшественника. Четырехъядерный GPU. В AnTuTu набирает свыше 500 тыс. баллов.
     
4. Samsung
   
   
   • Samsung Exynos 7904:
     
     14 нм платформа на основе ядер Cortex-A73. В энергоэффективном кластере – старые Cortex-A53. Используется только в смартфонах Samsung начального уровня среднего класса. В AnTuTu набирает чуть менее 100 тыс. баллов. Поддерживает камеры разрешением до 32 МП, оперативную память LPDDR4x и дешевую флеш-память eMMC 5.1. Мобильные сети – вплоть до LTE Cat.12.
     
   • Samsung Exynos 9609:
     
     10 нм чипсет для смартфонов среднего класса. Слегка ослабленная версия прошлогоднего Exynos 9610. Использовался только в моделях Motorola. 140 тыс. баллов AnTuTu, оперативная память LPDDR4x, поддержка камер до 24 МП и 4G сетей вплоть до LTE Cat.12.
     
   • Samsung Exynos 9611:
     
     Чуть улучшенная версия Exynos 9610 для смартфонов верхнего среднего сегмента. Производится по 10 нм техпроцессу, в высокопроизвдительном кластере CPU ядра Cortex-A73. Поддерживается оперативная память LPDDR4x, флеш-память UFS 2.1 и камеры до 64 МП. Результат в AnTuTu – около 180 тыс. баллов.
     
   • Samsung Exynos 980:
     
     8 нм чипсет с поддержкой 5G, довольно-таки мощный (свыше 300 тыс. баллов AnTuTu), поэтому может считаться субфлагманским. Актуальные ядра Cortex-A77, производительная графика Mali-G76 MP5, память LPDDR4x и UFS 2.1. Заявлена поддержка 108 МП камер, (двухмодульных 20+20 МП) и зачем-то – экранов до 3360x1440.
     
   • Samsung Exynos 9825:
     
     Флагманская платформа с трехкластерным CPU, включающим оригинальное суперъядро M4 Cheetah. Изначально создавалась для линейки Galaxy Note. 7 нм техпроцесс, мощная графика Mali G76 MP12, поддержка самой быстрой флеш-памяти UFS 3.0 и внезапно – камеры до 22 МП. Способна использовать 5G сети с дискретным модемом Exynos Modem 5100. Поддерживается кодирование видео в разрешении 8K. Результат в AnTuTu – около 470 тыс. баллов.
     
   • Samsung Exynos 990:
     
     Топовый чипсет, появившийся всего на пару месяцев позже Exynos 9825. Обладает более высокой производительностью (около 500 тыс. баллов AnTuTu). Имеет двухкластерный CPU с некими суперъядрами Custom. Производится по 7 нм техпроцессу. Оснащен двухъядерным нейропроцессором. Поддерживает топовую оперативную память LPDDR5, флеш-память UFD 3.0 и камеры до 108 МП. Максимальное разрешение дисплея 4096x2160, при его снижении до QHD+ частота обновления может достигать 120 Гц. Видеозапись 8Kх30 fps и 4Kх120 fps. Работа с 5G сетями через дискретный модем.
     
5. Huawei
   
   
   • HiSilicon Kirin 810:
     
     Весьма прогрессивная платформа для смартфонов среднего класса: 7 нм техпроцесс, не самые старые ядра Cortex-A76 в CPU, свыше 300 тыс. баллов в AnTuTu. Шестиядерный графический процессор Mali-G52 MP6, поддержка 48 МП камер, оперативной памяти LPDDR4x и флеш-памяти UFS 2.1. Совместимость с 5G сетями отсутствует.
     
   • HiSilicon Kirin 990:
     
     7 нм чипсет флагманского уровня, но без поддержки 5G. Имеет трехкластерный cPU на основе ядер Cortex-A76, мощный графический процессор Mali-G76 MP16, поддерживает оперативную память LPDDR4x и флеш-память UFS 3.0. Результаты тестирования довольно скромные по меркам сегмента – около 450 тыс. баллов AnTuTu.
     
   • HiSilicon Kirin 990 5G:
     
     Версия флагманского чипсета Kirin 990 с поддержкой 5G. Имеет интегрированный модем, двухъядерный нейропроцессор Da Vinci и такой же трехкластерный CPU с ядрами Cortex-A76 в высокопроизводительном кластере, производится по 7 нм техпроцессу. Результат в бенчмарке отличается незначительно. Поддерживает дисплеи разрешением до 3360x1440, беспроводные сети стандарта Wi-Fi 6, флеш-память UFS 3.0 и оперативную память LPDDR4x.
     
6. Unisoc
   
   
   • Unisoc Tiger T117:
     
     Решение для дорогих кнопочных моделей телефонов с поддержкой мобильного интернета. Производится по 28 нм техпроцессу. Одноядерный CPU на базе Cortex-A7. Может использовать 4G сети вплоть до LTE Cat.4, способен работать с 2 МП камерами, совместим с интерфейсом Bluetooth 5.0.
     
   • Unisoc Tiger T310:
     
     12 нм чипсет для использования в смартфонах начального уровня. CPU четырехъядерный, двухкластерный на основе высокопроизводительного ядра Cortex-A75. Графический процессор - PowerVR GT7200. Результат в AnTuTu порядка 150 тыс. баллов. На платформе выпущено несколько десятков моделей.
     
   • Unisoc Tiger T610:
     
     Популярный чипсет для бюджетных смартфонов средней части сегмента. 12 нм техпроцесс, восьмиядерный CPU на базе Cortex-A75, поддержка оперативной памяти LPDDR4x и флеш-памяти UFS 2.1. Около 180 тыс. баллов AnTuTu.
     
   • Unisoc Tiger T618:
     
     Чип для продвинутых бюджетных смартфонов. Используется преимущественно C-брендами. 12 нм техпроцесс, ядра Cortex-A75 в CPU, двухъядерная графика Mali G52 MP2. Результат тестирования AnTuTu – свыше 200 тыс. баллов.
     

2018 год

1. Qualcomm
   
   
   • Qualcomm Snapdragon 429, Qualcomm Snapdragon 439, Qualcomm Snapdragon 632, Qualcomm Snapdragon 670, Qualcomm Snapdragon 675, Qualcomm Snapdragon 710, Qualcomm Snapdragon 850, Qualcomm Snapdragon 855.
     
2. MediaTek
   
   
   • MediaTek Helio A22, MediaTek Helio P35, MediaTek Helio P60, MediaTek Helio P70, MediaTek Helio P90, MediaTek MT8765.
     
3. Apple
   
   
   • Apple A12 Bionic, Apple A12X Bionic.
     
4. Samsung
   
   
   • Samsung Exynos 7872, Samsung Exynos 7884, Samsung Exynos 9610, Samsung Exynos 9810, Samsung Exynos9820.
     
5. Huawei
   
   
   • HiSilicon Kirin 710, HiSilicon Kirin 980.
     
6. Spreadtrum
   
   
   • Spreadtrum SC7731E, Spreadtrum SC9820E, Spreadtrum SC9832E, Spreadtrum SC9863.
     

2017 год

1. Qualcomm
   
   
   • Qualcomm Snapdragon 450, Qualcomm Snapdragon 630, Qualcomm Snapdragon 636, Qualcomm Snapdragon 660, Qualcomm Snapdragon 835, Qualcomm Snapdragon 845.
     
2. MediaTek
   
   
   • MediaTek Helio P23, MediaTek Helio P25, MediaTek Helio P30, MediaTek Helio X30, MediaTek MT6739, MediaTek MT8167, MediaTek MT8785.
     
3. Apple
   
   
   • Apple A10X Fusion, Apple A11 Bionic.
     
4. Samsung
   
   
   • Samsung Exynos 7880, Samsung Exynos7885, Samsung Exynos8895.
     
5. Huawei
   
   
   • HiSilicon Kirin 658, HiSilicon Kirin 970.
     
6. Spreadtrum
   
   
   • Spreadtrum SC9820A, Spreadtrum SC9850, Spreadtrum SC9853i.
     
7. Xiaomi
   
   
   • Xiaomi Surge S1.
     

2016 год

1. Qualcomm
   
   
   • Qualcomm Snapdragon 425, Qualcomm Snapdragon 427, Qualcomm Snapdragon 435, Qualcomm Snapdragon 625, Qualcomm Snapdragon 626, Qualcomm Snapdragon 653, Qualcomm Snapdragon 821.
     
2. MediaTek
   
   
   • MediaTek Helio P20, MediaTek Helio X23, MediaTek Helio X25, MediaTek Helio X27, MediaTek MT6737, MediaTek MT5738, MediaTek MT6750, MediaTek MT8176.
     
3. Apple
   
   
   • Apple A10 Fusion.
     
4. Samsung
   
   
   • Samsung Exynos 7870, Samsung Exynos 7570.
     
5. Huawei
   
   
   • HiSilicon Kirin 650, HiSilicon Kirin 655, HiSilicon Kirin 659, HiSilicon Kirin 955, HiSilicon Kirin 960.
     
6. Spreadtrum
   
   
   • Spreadtrum SC9832.
     

2015 год

1. Qualcomm
   
   
   • Qualcomm 212, Qualcomm Snapdragon 412, Qualcomm Snapdragon 415, Qualcomm Snapdragon 430, Qualcomm Snapdragon 616, Qualcomm Snapdragon 617, Qualcomm Snapdragon 650, Qualcomm Snapdragon 652, Qualcomm Snapdragon 820.
     
2. MediaTek
   
   
   • MediaTek Helio P10, MediaTek Helio X10, MediaTek Helio X20, MediaTek MT6570, MediaTek MT6580, MediaTek MT6735, MediaTek MT6753, MediaTek MT8163, MediaTek MT8173, MediaTek MT8321, MediaTek MT8735, MediaTek MT8783.
     
3. Apple
   
   
   • Apple A9, Apple A9X.
     
4. Samsung
   
   
   • Samsung Exynos 3475, Samsung Exynos 7420, Samsung Exynos7580, Samsung Exynos 8890.
     
5. Huawei
   
   
   • HiSilicon Kirin 620, HiSilicon Kirin 930, HiSilicon Kirin 935, HiSilicon Kirin 950.
     
6. Spreadtrum
   
   
   • Spreadtrum SC7730, Spreadtrum SC9830.
     

2014 год

1. Qualcomm
   
   
   • Qualcomm Snapdragon 210, Qualcomm Snapdragon 410, Qualcomm Snapdragon 610, Qualcomm Snapdragon 615, Qualcomm Snapdragon 801, Qualcomm Snapdragon 808, Qualcomm Snapdragon 810.
     
2. MediaTek
   
   
   • MediaTek MT6591, MediaTek MT6595, MediaTek MT6732, MediaTek MT6752, MediaTek MT8117, MediaTek MT8127, MediaTek MT8135, MediaTek MT8151, MediaTek MT8165, MediaTek MT8392, MediaTek MT8732, MediaTek MT8752.
     
3. Apple
   
   
   • Apple A8, Apple A8X.
     
4. Samsung
   
   
   • Samsung Exynos 3470, Samsung Exynos 5260, Samsung Exynos 5422, Samsung Exynos 5430, Samsung Exynos 5433.
     
5. Huawei
   
   
   • HiSilicon Kirin 920, HiSilicon Kirin 925.
     
6. Spreadtrum
   
   
   • Spreadtrum SC5735, Spreadtrum SC7731, Spreadtrum SC8830.
     

2013 год

1. Qualcomm
   
   
   • Qualcomm Snapdragon 200 8210, Qualcomm Snapdragon 200 8212, Qualcomm Snapdragon 200 8225Q, Qualcomm Snapdragon 200 8610, Qualcomm Snapdragon 200 8612, Qualcomm Snapdragon 200 8625Q, Qualcomm Snapdragon 400 8028, Qualcomm Snapdragon 400 8226, Qualcomm Snapdragon 400 8228, Qualcomm Snapdragon 400 8230, Qualcomm Snapdragon 400 8626, Qualcomm Snapdragon 400 8628, Qualcomm Snapdragon 400 8928, Qualcomm Snapdragon 400 8930, Qualcomm Snapdragon 600, Qualcomm Snapdragon 800, Qualcomm Snapdragon 805.
     
2. MediaTek
   
   
   • MediaTek MT6572, MediaTek MT6582, MediaTek MT6589, MediaTek MT6592, MediaTek MT8121, MediaTek MT8125, MediaTek MT8312, MediaTek MT8317, MediaTek MT8382, MediaTek MT8389.
     
3. Apple
   
   
   • Apple A7.
     
4. Samsung
   
   
   • Samsung Exynos 5410, Samsung Exynos 5420.
     
5. Huawei
   
   
   • HiSilicon Kirin 910.
     
6. Spreadtrum
   
   
   • Spreadtrum SC6820, Spreadtrum SC7735S.
     

2012 год

1. MediaTek
   
   
   • MediaTek MT6515, MediaTek MT6517, MediaTek MT6575, MediaTek MT8377.
     
2. Apple
   
   
   • Apple A5X, Apple A6, Apple A6X.
     
3. Samsung
   
   
   • Samsung Exynos 4212, Samsung Exynos 4412, Samsung Exynos 5250.
     

2011 год

1. MediaTek
   
   
   • MediaTek MT6577.
     
2. Apple
   
   
   • Apple A5.
     
3. Samsung
   
   
   • Samsung Exynos 4210.
     

2009-2010 годы

1. Apple
   
   
   • Apple A4.
     
2. Samsung
   
   
   • Samsung Exynos 3110, Samsung S5PC100.
     
3. Spreadtrum
   
   
   • Spreadtrum SL8541E.