MediaTek Dimensity 7300X: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Чипсет Dimensity 7300X представляет собой версию выпущенного MediaTek одновременно с ним Dimensity 7300, поддерживающую использование двух дисплеев.

Таким образом он представляет собой платформу для складных смартфонов среднего класса с поддержкой 5G. При тестировании в AnTuTu 10 набирает около 730 тыс. баллов.

Технические характеристики:

Особенности

Выпуск чипсета идет на производственных мощностях TSMC по 4 нм техпроцессу. CPU имеет двухкластерную симметричную структуру и использует архитектуру DynamIQ, представляющую собой развитие созданной ранее ARM big.LITTLE .

Благодаря этому возможно назначение произвольного состава и количества ядер для той или иной задачи.

В высокопроизводительном кластере находится четыре ядра Cortex-A78 использующих набор инструкций предпоследнего поколения ARMv8.2-A. В энергоэффективном – четыре соответствующих им малых ядра Cortex-A55.

Чипсет способен использовать до 16 Гб оперативной памяти LPDDR5. Для встроенных накопителей может применяться флеш-память стандарта UFS 3.1.


Графический процессор Mali-G615 MC2 относится к четвертому поколению архитектуры Valhall. Он способен использовать дисплеи с разрешением до WQHD+ при частоте обновления до 120 Гц, и до FHD+ - при частоте до 144 Гц.

Поддерживается API Vulkan вплоть до версии 1.3., кроме того предусмотрена возможность использования набора технологий HyperEngine, обеспечивающего увеличение fps, снижение потребления энергии и повышение стабильности соединения в играх.

Предусмотрена возможность использования устройствами на базе чипсета двух дисплеев.

Для решения задач, связанных с использованием искусственного интеллекта в состав чипа входит нейропроцессор шестого поколения MediaTek NPU 655, по заявлению производителя, обладающий вдвое более высокой по сравнению с предыдущим поколением производительностью.

12-битный процессор обработки изображений Imagiq 950 снабжен поддержкой аппаратных технологий распознавания лиц HWND и точного шумоподавления MCNR. Динамический диапазон записи 4K видео существенно расширен по сравнению с чипами предыдущего поколения.

Поддерживается последний стандарт Bluetooth 5.4, трехдиапазонный модуль Wi-Fi способен работать с сетями вплоть до стандарта Wi-Fi 6E.

5G модем обеспечивает пиковую скорость получения данных до 3,27 Гбит/с. Технология MediaTek 5G UltraSave 3.0+ позволяет снизить расход заряда батареи при работе с сотовыми сетями. Возможно использование двух 5G сим-карт с поддержкой голосовой связи VoNR.

Конкуренты

Наиболее близким по характеристикам к MediaTek Dimensity 7300X среди продукции Qualcomm является является 4 нм чипсет Snapdragon 7s Gen 3, демонстрирующий результат тестирования в AnTuTu 10 порядка 784 тыс. баллов.

Он обладает трехкластерным CPU, включающим ядра собственной разработки на основе Cortex-A720 и Cortex-A520, поддерживает 200 МП камеры и частоту обновления экрана до 144 Гц при разрешении до FHD+.


У Samsung имеется очень напоминающий чипсет MediaTek 4 нм Exynos 1480 с графикой Xclipse 530, имеющий два ядра в высокопроизводительном кластере CPU вместо 4-х и более старой версией Bluetooth 5.3.

У других производителей близких по характеристикам SoC в актуальных линейках не имеется.