MediaTek Dimensity 7300: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Чипсет Dimensity 7300 создан для использования в смартфонах среднего класса с поддержкой 5G сетей.

Кроме базовой модификации, известны еще две: Dimensity 7300 Energy, предназначенный для использования в устройствах OPPO, и Dimensity 7300X для складных смартфонов.

В отличие от многих близких по классу SoC чипмейкера, не является ребрендингом или модификацией более старой модели.

Технические характеристики:

Особенности

Чип производится на мощностях TSMC по 4 нм техпроцессу. CPU построен по двухкластерной симметричной схеме с использованием архитектуры DynamIQ, обеспечивающей возможность выделения для каждой конкретной задачи произвольное количество и состав ядер.

Высокопроизводительный кластер содержит четыре ядра Cortex-A78 , относящихся к предпоследнему поколению, использующему набор команд ARMv8.2-A. В энергоэффективном кластере четыре Cortex-A55 того же поколения.

В качестве оперативной памяти может быть использовано до 16 Гб LPDDR5, которая на данный момент относится к среднему классу. Имеется совместимость с флеш-памятью вплоть до стандарта UFS 3.1.


Графический процессор Mali-G615 MC2 относится к последнему, четвертому поколению архитектуры Valhall. Поддерживает API Vulkan версии 1.3, по заявлению производителя, дает в сочетании с игровым движком HyperEngine 20%-ную прибавку fps в играх.

При разрешении дисплея FHD+ поддерживается частота обновления до 144Гц. Имеется совместимость с WFHD+ экранами 10-битой цветности.

Нейропроцессор MediaTek NPU 655 обладает вдвое более высокой производительностью по сравнению с предыдущим поколением.

12-битный HDR-ISP MediaTek Imagiq 950 поддерживает аппаратные технологии точного шумоподавления MCNR и распознавания лиц HWND.

Расширен динамический диапазон записи 4K видео, в 1,3 раза увеличена производительность фотосъемки с живым фокусом, скорость обработки фото возросла в 1,5 раза в сравнении с чипсетами прошлых поколений.

Поддерживается последний стандарт Bluetooth 5.4, трехдиапазонный модуль Wi-Fi способен работать с сетями вплоть до стандарта Wi-Fi 6E.

Технология MediaTek Lightning Connect удваивает скорость работы Bluetooth соединения. MediaTek UAC 2.0 оптимизирует работу антенны для беспроводного подключения в зависимости от ориентации устройства, близости руки или лица и даже состояния складывания телефона-раскладушки.

Пиковая скорость получения данных в 5G сетях заявлена на уровне 3,27 Гбит/с. Для экономии заряда батареи служит технология MediaTek 5G UltraSave 3.0+. Возможно использование двух 5G сим-карт с поддержкой голосовой связи VoNR.

Конкуренты

MediaTek Dimensity 7300 выдает при тестировании AnTuTu результат на уровне 734 тыс. баллов.

В линейке наиболее близким является чипсет Snapdragon 7 Gen 3, показывающий примерно на 90 тыс. баллов больше. Тот же 4 нм техпроцесс, но при этом ядра относятся к более новому поколению, использующему набор команд ARMv9.

Более слабый Snapdragon 6s Gen 3 на основе Cortex-A78 производится по 6 нм техпроцессу и в целом обладает более скромным функционалом.


Сравнивать с продукцией Huawei довольно-таки сложно, ближайшим по результатам тестов можно считать HiSilicon Kirin 9000S1, который ставят в субфлагманские модели. У него трехкластерный CPU, но 7 нм техпроцесс и несколько устаревший блок коммуникаций.

Зато у Samsung имеется очень похожий Exynos 1480 с графикой Xclipse 530, отличающийся двумя ядрами в высокопроизводительном кластере CPU вместо 4-х и более старой версией Bluetooth 5.3.

Unisoc ничем подобным в актуальной линейке не располагает.