MediaTek Dimensity 920: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Dimensity 920 разработан MediaTek для использования в смартфонах верхнего среднего и субфлагманского уровня. Производится по максимальному для данного чипмейкера на текущий момент техпроцессу.

По характеристикам является слегка улучшенной версией более раннего Dimensity 900.

Технические характеристики:

Особенности

Выпускается на фабах тайваньской TSMC по 6 нм техпроцессу. В составе CPU два современных высокопроизводительных ядра ARM Cortex-A78 и кластер из шести энергоэффективных Cortex-A55.

Предусмотрено использование наиболее быстрой на сегодняшний день оперативной памяти LPDDR5 в объеме до 16 Гб. В качестве флеш-накопителя может применяться как флагманская память стандарта UFS 3.1, так и более дешевая UFS 2.2.

Графический процессор – достаточно мощный четырехъядерный Mali-G68 MC4, построенный на основе архитектуры Valhall 2 и работающий на частоте 950 МГц.


Поддерживается работа с современными API Vilcan и OpenCL, использование дисплеев с частотой обновления до 120 Гц.

Свежая версия фирменной технологии HyperEngine 3.0 представляет собой набор функций, призванных повысить fps в играх и стабильность сетевого соединения.

Сигнальный процесс позволяет использовать сенсоры высокого разрешения вплоть до 108 МП в монопольном режиме или 20+20 МП – в двухмодульном.


Запись видео в формате 4K HDR с аппаратным ускорением сопровождается продвинутыми технологиями шумоподавления (3DNR + MFNR). Производитель заявляет до 9% повышения производительности графики в сравнении с Dimensity 900.

5G модем способен использовать как автономные сети SA, так и более старые NSA. Поддерживается работа двух сим-карт в 5G режиме, в том числе совместимость с технологией VoNR.

Стоит отметить использование беспроводных сетей последнего поколения Wi-Fi 6 и интерфейса Bluetooth 5.2.

Конкуренты

В качестве конкурента MediaTek Dimensity 920 в актуальной линейке Qualcomm можно назвать однокристальную систему Snapdragon 778G, обладающую, однако, большей производительностью и функциональными возможностями.

Более близкой является ее предшественница, прошлогодняя 7 нм Snapdragon 768G, построенная по трехкластерной схеме и на основе более старых ядер Cortex-A76.


У Huawei это опять-таки прошлогодний чип HiSilicon Kirin 985 5G, а у Samsung ничего подобного за пару последних лет не появлялось.

Еще стоит упомянуть прошлогодний чипсет Unisoc T770 Tanggula от не слишком известного чипмейкера, достаточно близкий к модели MediaTek по своим параметрам.