Qualcomm Snapdragon 778G Plus: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

SoC Snapdragon 778G Plus, выпущенная Qualcomm как модернизация более раннего Snapdragon 778G, ориентирована на использование в смартфонах субфлагманского класса.

Высокая производительность, мощная графика, современный функционал и низкое потребление энергии приближают ее к флагманской 800-й серии.

Технические характеристики:

Особенности

Как и базовая модель, чипсет производится по 6 нм техпроцессу на фабах тайваньской TSMC. В составе CPU три кластера: суперъядро Kryo 670 Prime, три высокопроизводительных Kryo 670 Gold и четыре экономичных Kryo 670 Silver.

Предусматривается использование совместно с оперативной памятью LPDDR5 объемом до 16 Гб, а также с флагманской флеш-памятью UFS 3.1.

Графика фирменной разработки Qualcomm - Adreno 642L, поддерживающая современные API Vulkan и OpenCL.

Максимальное разрешение дисплея – FullHD+, при этом возможно использование частоты обновления вплоть до 144 Гц, что очень немало даже для SoC подобного класса.

Для повышения производительности в 3D-играх задействована технология оптимизации шейдинга Variable Rate Shading (VRS). Этому же служит набор функций Snapdragon Elite Gaming.

Сигнальный процессор Spectra 570L ISP дает возможность использовать один объектив разрешением 192 МП или одновременно три 22 МП сенсора. Поддерживается 10-битный формат HDR. За искусственный интеллект отвечает нейропроцессор Hexagon 770.


Поддерживается фирменная технология быстрой зарядки Quick Charge 4+.

В качестве модема используется интегрированный Snapdragon X53 5G, способный использовать как полосу Sub-6GHz, так и более быструю mmWave. Реализована одновременная поддержка нескольких 5G сим-карт.

Система FastConnect 6700 отвечает за использование самых современных на сегодняшний день интерфейсов: Wi-Fi 6/6E и Bluetooth 5.2.

Конкуренты

Единственным реальным конкурентом Snapdragon 778G Plus среди чипсетов 2021 года можно считать 6 нм Dimensity 920, выпущенный MediaTek в августе.

Однако он проигрывает чипу Qualcomm как количественно, так и качественно. Двухкластерная архитектура, меньшее максимальное разрешение камер, более слабая графика и отсутствие поддержки Wi-Fi 6E.


Выпущенный Huawei в январе HiSilicon Kirin 820E 5G еще более слабый, к тому же основан на устаревших ядрах ARM Cortex-A76.

В линейке Samsung, как и у других чипмейкеров, за два последних года ничего сопоставимого по характеристикам просто не появилось.