Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3: назначение, характеристики, особенности, конкуренты
Статьи и Лайфхаки
На данный момент это платформа для нижней части среднего ценового сегмента либо для продвинутых бюджетников. Результат в AnTuTu 10 – около 570 тыс. баллов.
Технические характеристики:
Анонс | 2024, август |
CPU | 4 x Kryo Gold (Cortex-A78) 2 ГГц, 4 x Kryo Silver (Cortex-A55) 1,8 ГГц |
GPU | Adreno 710 |
Техпроцесс | 4 нм |
Дисплей | FHD+, 120 Гц |
Камера | 200 МП, 32+16 МП |
Интерфейсы | Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2 |
Связь | 4G, 5G |
Навигационные системы | GPS, BeiDou, Galileo, GLONASS, QZSS, NavIC |
Особенности

Чипсет производится на мощностях Samsung по 4 нм техпроцессу, что для ценового сегмента данной SoC более чем неплохо. CPU двухкластерный, построен по симметричной схеме.
В составе высокопроизводительного кластера – четыре ядра Kryo Gold , основанных на ARM-овских Cortex-A78, в энергоэффективном – четыре Kryo Silver (Cortex-A55).
Чип способен использовать оперативную память LPDDR5, для встроенных накопителей – флеш-память UFS 3.1.
Двухъядерный графический ускоритель Adreno 710 имеет максимальную тактовую частоту 940 МГц, что обеспечивает производительность около 480 Гфлопс.
Могут быть использованы дисплеи с частотой обновления до 120 Гц. Поддерживается версия Vulkan API вплоть до 1.3.
12-битный ISP Spectra в монопольном режиме способен использовать 200 МП камеры, в двухмодульном – 32+16 МП.
Поддерживается использование фирменных кодеков aptX Adaptive, aptX Voice, aptX Lossless, а также технологии быстрой зарядки Qualcomm Quick Charge 4+, которая, по словам производителя, способна зарядить аккумулятор до 50% емкости за 15 минут.
5G модем Snapdragon X62 обеспечивает пиковую скорость загрузки на уровне 2,9 Гбит/с. Коммуникационный модуль способен использовать беспроводные сети вплоть до стандарта Wi-Fi 6E, а также интерфейс Bluetooth до версии 5.2.
Конкуренты

Аналогов Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 в линейках других чипмейкеров не так чтобы очень уж много, но в целом хватает.
У MediaTek ближайшим по характеристикам является Dimensity 7025 – 6 нм чип на основе тех же Cortex-A78. Результат в AnTuTu у него чуть похуже, порядка 480 тыс. баллов, к тому же нет поддержки беспроводных сетей выше стандарта Wi-Fi 5.
У Huawei среди новых SoC, выпущенных непосредственно в Китае, есть чуть более мощный чипсет HiSilicon Kirin 9000WL, представляющий собой небольшой даунгрейд Kirin 9000S, несмотря на 7 нм техпроцесс, чипа как минимум субфлагманского уровня.
Среди чипсетов Samsung ближайшим аналогом можно назвать разве что Exynos 1480 на базе тех же ядер Cortex-A78, однако это платформа классом выше, для добротных середняков.
Здесь результат тестирования в AnTuTu около 700 тыс. «попугаев».
У Unisoc даже самый мощный чип T765 гораздо слабее Qualcomm-овского, поэтому аналогом его считать явно не стоит.
Подписывайтесь на нас в Telegram и ВКонтакте.
Прочитало: 676 человек