Unisoc T765: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Чипсет Unisoc T765 представляет собой платформу для недорогих смартфонов с поддержкой 5G. Как в CPU, так и в графическом процессоре используются старые разработки ARM, так что ожидать от него чудес производительности явно не стоит.

Технические характеристики:

Особенности

Чип производится по 6 нм техпроцессу (6nm EUV) на мощностях тайваньской TSMC. CPU построен по асимметричной двухкластерной схеме с использованием архитектуры DynamIQ, позволяющей выделять для каждой конкретной задачи произвольный тип и количество ядер.

В составе высокопроизводительного кластера – два ядра Cortex-A76, относящихся к поколению, использующему набор инструкций ARMv8-2. Шесть малых ядер – традиционные для подобного случая Cortex-A55.

SoC поддерживает оперативную память только самого дешевого из актуальных стандартов LPDDR4x.


В то же время во встроенных накопителях может быть использована не только относительно старая флеш-память UFS 2.2, но и более новая UFS 3.1. Впрочем, не так давно она перестала быть топовой, уступив место более современной UFS 4.0.

Графический процессор откровенно слабый: двухъядерный Mali-G57 MC2 с тактовой частотой 850 МГц. Он позволяет использовать дисплеи с разрешением до FHD+ при частоте обновления до 120 Гц. Причем последняя может меняться динамически благодаря поддержке технологии VRR.

Шестиядерный процессор обработки изображений Vivimagic 6.0 позволяет использовать в монопольном режиме сенсоры с разрешением до 108 МП.

Прочие его возможности типовые для систем данного класса: AI-распознавание сцены, MNFR, HDR и портретный режим.

5G модем поддерживает как NSA, так и SA сети, предусмотрена возможность использования технологий VoNR и VoWi-Fi. В 4G сетях максимальным протоколом является LTE Cat.15.

Поддержка беспроводных сетей – не выше стандарта Wi-Fi 5, Bluetooth совсем старый – версии 5.0.

Конкуренты

При тестировании AnTuTu Unisoc T765 демонстрирует результат в районе 400 с небольшим тысяч баллов.

У Qualcomm в подобный диапазон из относительно свежих чипсетов вписывается только самый слабый, относящийся к бюджетной серии, Snapdragon 4 Gen 2.

Он производится по 4 нм техпроцессу, имеет более мощную графику и более современные ядра Cortex-A78 в CPU, кроме того, поддерживает оперативную память LPDDR5. В AnTuTu набирает примерно на 40 тыс. баллов больше.


Ближайшим аналогом у MediaTek видится Dimensity 6020 (хотя некоторые считают таковым Dimensity 6080 или даже Dimensity 6100+). Тот же набор ядер, та же графика, но более старый 7 нм техпроцесс.

Нет поддержки UFS 3.1, максимальное разрешение камер – до 64 МП. Во всем прочем отличаются минимально.

У Samsung нечто подобное имеется только в линейке 2022 года - 5 нм Exynos 1280 с CPU на основе Cortex-A78 и чуть более продвинутой графики Mali-G68.


Нет поддержки UFS 3.1, зато Bluetooth более новый – версии 5.2. По результатам тестирования набирает, как Dimensity 6020, примерно такое же количество баллов.

У Huawei из похожих решений есть только вовсе уж старый шестиядерный HiSilicon Kirin 820E 5G 2021 года. Производится по 7 нм техпроцессу, с частотой обновления экрана непонятно, как и с поддержкой стандартов памяти. Высокопроизводительные ядра в CPU и графика те же.