Unisoc T8300: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Чипсет Unisoc T8300 ориентирован на использование в 5G смартфонах не выше среднего класса, но при этом с уклоном в игры. Результат тестирования в AnTuTu 10 составляет порядка 475 тыс. баллов, что для геймерских девайсов явно маловато.

Технические характеристики:

Особенности

Чип производится на предприятиях TSMC по 6 нм техпроцессу. CPU построен по асимметричной двухкластерной схеме с использованием архитектуры DynamIQ, позволяющей системе назначать для выполнения той или иной задачи произвольное количество и состав ядер.

В высокопроизводительном кластере имеется два ядра Cortex-A78, представляющих собой вершину развития поколения, использующего набор инструкций ARMv8. В энергоэффективном – шесть традиционно использующихся в таких случаях Cortex-A55.

Чипсет поддерживает до 32 Гб оперативной памяти стандарта LPDDR4x. Для встроенного накопителя может применяться флеш-память стандарта eMMC 5.1 или UFS 2.2.


Графический процессор Mali-G57 MP2 относится к первому поколению архитектуры Valhall и в данном варианте демонстрирует производительность 121 Гфлопс.

Движок UNISOC Miracle Gaming позволяет повысить частоту кадров и стабильность с оптимизированной сетью.

Четырехъядерный сигнальный процессор Vivimagic седьмого поколения способен использовать объективы разрешением до 108 МП в монопольном режиме и 16+16 МП – в двухмодульном.

Для получения более четких снимков может использоваться аппаратное многокадровое и темпоральное шумоподавление. Для повышения яркости, улучшения фокусировки и расширения динамического диапазона предназначены продвинутые алгоритмы 3A 5.0 и XTM3.0.

Для получения качественных портретных снимков может использоваться усовершенствованная интеллектуальная сегментация портретов и оценка глубины.

5G модем поддерживает 3GPP R17, интегрированную спутниковую связь NR NTN, 5G MBS Broadcasting, двухрежимный режим SA/NSA, VoNR и VoWiFi для двух SIM-карт.

Для улучшения качества звука при голосовых вызовах могут использоваться технологии Smart noise suppression (ECNS 1.0) и Echo Cancellation 3.0.

Коммуникационный модуль способен использовать беспроводные сети вплоть до стандарта Wi-Fi 5, а также интерфейс Bluetooth 5.4.

Конкуренты

Если рассматривать аналогичные Unisoc T8300 решения среди продукции Qualcomm, то ближайшим по характеристикам будет вышедший в 2024 году чипсет Snapdragon 6s Gen 3.

Он производится по тому же 6 нм техпроцессу, имеет в составе CPU ядра собственной разработки чипмейкера, основой для которых послужили те же Cortex-A78 и A55, а также по большинству параметров совпадает с чипом Unisoc, за исключением более старого Bluetooth 5.2.

В AnTuTu 10 демонстрирует результат порядка 464 тыс. баллов.


У MediaTek имеется 5G чипсет Dimensity 6400 на основе более старых ядер Cortex-A76. По всем своим характеристикам он практически идентичен T8300 за исключением опять-таки Bluetooth 5.2. Результат тестирования в AnTuTu 10 чуть ниже – 434 тыс. баллов.

Кроме того, у самой Unisoc имеется SoC с полностью аналогичными параметрами под названием Unisoc S715, однако предназначенная для использования в игровых планшетах среднего класса.

В актуальных линейках других производителей чипсетов аналогичных решений не встречается.