Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Snapdragon 6s Gen 3 – решение для нижней части среднего и верхней – бюджетного ценовых сегментов.

Выглядит как апгрейд выпущенного Qualcomm в 2021 году чипсета Snapdragon 695. Результат в бенчмарке AnTuTu 10 – около 440 тыс. баллов.

Технические характеристики:

Особенности

Чип производится на мощностях TSMC по 6 нм техпроцессу, к настоящему времени уже несколько устаревшему.

CPU имеет асимметричную схему и использует архитектуру DynamIQ, позволяющую назначать для той или иной задачи произвольное количество и сочетание ядер.

Ядра построены на основе набора команд предпоследнего поколения ARMv8.2-A. В высокопроизводительном кластере 2 ядра Kryo, на основе разработанных ARM Cortex-A78, в энергоэффективном – шесть ядер на основе Cortex-A55.


В качестве оперативной памяти может использоваться только бюджетная на данный момент LPDDR4x, для накопителей – тоже не самая свежая UFS 2.2.

GPU Adreno 619 имеет пиковую тактовую частоту 840 Гц. Поддерживаются дисплеи в разрешение до FHD+ с частотой обновления до 120 Гц. Производительность порядка 430 Гфлопс. Совместим с API Vulkan вплоть до версии 1.1.

Сигнальный процессор Spectra 346T ISP позволяет использовать пару объективов 25+13 МП, в трехмодульном режиме до трех 13 ММ, в монопольном поддерживает разрешение вплоть до 108 МП.

За функции искусственного интеллекта в чипсете отвечает нейропроцессор Hexagon 686.

Коммуникационный модуль FastConnect 6200 способен использовать беспроводные сети вплоть до стандарта Wi-Fi 5, а также беспроводный интерфейс Bluetooth 5.2.

Модем X51 5G может работать как в диапазоне sub-6 GHz, так и mmWave. Пиковая скорость приема данных составляет 2,5 Гбит/с.
Поддерживается фирменная технология быстрой зарядки вплоть до версии Quick Charge 4+.

Конкуренты

Поскольку, в отличие от предшественника, Snapdragon 6s Gen 3 является едва ли не бюджетной платформой, то аналоги у него соответствующие.

У MediaTek ближайшим по характеристикам будет чипсет Dimensity 6300. Однако он имеет чуть худшие результаты тестирования и более старые ядра Cortex-A76 в высокопроизводительном кластере CPU.

В то же время Dimensity 7025 относится к чуть более высокому классу SoC.


В линейке Unisoc имеется чип под названием Unisoc T765. Здесь более старая версия Bluetooth и опять-таки старые ядра, но зато есть поддержка UFS 3.1.

У Samsung отдаленным аналогом можно считать разве что прошлогодний Exynos 1380, по факту относящийся к более высокому классу.

Все прочие чипмейкеры не имеют подобных чипов в своих актуальных линейках.