MediaTek Dimensity 6300: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Чипсет Dimensity 6300 относится к шеститысячной серии MediaTek, использующейся в смартфонах бюджетного и нижнего среднего ценового сегмента с поддержкой 5G в качестве альтернативы SoC, относящихся к устаревшей G-серии, предназначенной для 4G моделей.

По результатам тестирования в бенчмарке AnTuTu демонстрирует около 430 тыс. баллов.

Технические характеристики:

Особенности

Чип производится на мощностях TSMC по 6 нм техпроцессу, на текущий момент актуальному для дешевых SoC.

В составе CPU – ядра, относящиеся к архитектуре предпоследнего поколения, использующей набор команд ARMv8. В высокопроизводительном кластере – два Cortex-A76, в энергоэффективном – шесть Cortex-A55.

Предусматривается использование только самой дешевой оперативной памяти LPDDR4x, а также флеш-памяти UFS 2.2.

Графический процессор – типичный для представителей 6000-й серии Mali-G57 MC2, однако производитель вроде бы заявляет 50%-й рост производительности в сравнении с прошлогодним аналогом Dimensity 6100+, так же как 10%-е увеличение производительности CPU.
Поддерживается 10-битная цветность и экраны с частотой обновления до 120 Гц.


Версия игрового движка HyperEngine, как это было и во всех последних чипсетах MediaTek, не названа. По словам производителя он обеспечивает до 11% повышения энергоэффективности, до 13% роста fps в «тяжелых» играх, а также более надежное интернет-соединение в ходе игрового процесса.

Сигнальный процессор способен работать с камерами разрешением до 108 МП в монопольном режиме, или парой объективов 16 МП – в двухмодульном.

5G модем 3GPP Release-16 поддерживает двойной низкочастотный ENDC и 8-уровневый DL MIMO, обеспечивая заявленную производителем пиковую скорость загрузки 3,3 Гбит/с. Для уменьшения потребления энергии используется фирменная технология MediaTek 5G UltraSave 3.0+.

Поддерживаются беспроводные сети не выше стандарта Wi-Fi 5 и интерфейс Blueooth 5.2.

Конкуренты

На сегодняшний день MediaTek Dimensity 6300 можно охарактеризовать как платформу для современных смартфонов бюджетного класса, в противовес девайсам начального уровня, чипы для которых не имеют поддержки 5G.

В линейке Qualcomm аналогом является прошлогодний чип Snapdragon 4 Gen 2.

При близкой производительности он производится по более совершенному (а значит – энергоэффективному) 4 нм техпроцессу, имеет в качестве основы для фирменных ядер CPU более мощные и новые Cortex-A78, а также способен использовать оперативную память LPDDR5 и флеш-память UFS 3.1. Во всем прочем характеристики сходные.

Ближайшим среди актуальных чипсетов Samsung с натяжкой можно назвать 5 нм Exynos 1380 с его 570 тыс. баллами AnTuTu. В действительности это решение более высокого класса с более продвинутой графикой Mali-G68 MP5, поддержкой 200 МП камер и 144-герцовых экранов.

По характеристикам же наиболее соответствует SoC 2022 года Exynos 1280.

У Unisoc в линейке есть свежий чип под названием T765. Та же конфигурация ядер CPU, та же графика, пусть и с чуть меньшей частотой. Разница только в более старом Bluetooth 5.0 и поддержке памяти UFS 3.1.

Huawei выпуском чипсетов для бюджетных смартфонов давно уже не занимается, и ничего похожего среди ее актуальной продукции нет.