MediaTek Dimensity 6100+ (Plus): назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Чипсет Dimensity 6100+ (Plus) очень похож на вышедший несколькими месяцами ранее Dimensity 6080, который, в свою очередь, является практически копией SoC 2021 года Dimensity 810.

Минимальные отличия от 6068 у него все же имеются, так что в отличие от более раннего случая, это не примитивный перевыпуск под другим названием.

Ниша применения – смартфоны с поддержкой 5G, относящиеся к среднему ценовому сегменту.

Технические характеристики:

Особенности

Чип производится по 6 нм техпроцессу (N6) на предприятиях TSMC. Структура CPU двухкластерная, асимметричная, на основе архитектуры DynamIQ – последней стадии эволюции big.LITTLE, позволяющей использовать произвольное количество и сочетание ядер для выполнения конкретной задачи.

Ядра относятся к прошлому поколению, использующему набор команд ARMv8. Высокопроизводительный кластер представлен парой Cortex-A76 с чуть меньшей пиковой тактовой частотой, чем у Dimensity 6080, а в энергоэффективном – все те же шесть Cortex-A55.

Имеется совместимость с оперативной памятью вплоть до LPDDR4x и флеш-памятью UFS 2.2. И тот и другой стандарт на сегодняшний день можно часто встретить даже в моделях верхней части бюджетного сегмента.

Графический процессор далеко не самый мощный – двухъядерный Mali-G57 MC2. Может использоваться с дисплеями, поддерживающими частоту обновления до 120 Гц.

Для повышения производительности, обеспечения устойчивости связи и снижения энергопотребления в играх используется специализированный движок HyperEngine довольно-таки старой версии 3.0 Lite.

Предусмотрена возможность использовать сенсоры камер разрешением до 108 МП, или же работать в двухмодульном режиме с разрешением 16+16 МП.


Предусмотрена функция аппаратного ускорения для двойной камеры, улучшенное восприятие глубины и обширные AI улучшений, в числе которых AI-цвет и съемка боке при помощи одного объектива.

Интегрированный модем позволяет одновременно использовать две сим-карты 5G в DSDS режиме. Максимальная заявленная скорость загрузки в 5G сетях составляет 3,3 Гбит/с, что несколько выше, чем у предшественника.

Набор навигационных систем остался прежним (GPS, BeiDou, ГЛОНАСС, Galileo, QZSS, NavIC), а вот Bluetooth получил более свежую (хотя и не последнюю) версию 5.2.

Конкуренты

Как и у Dimensity 6080, аналогов у Dimensity 6100+ среди моделей 2023 года практически нет. У Qualcomm единственным более-менее близкий по своим характеристикам чип - Snapdragon 685, существенно проигрывающий в производительности.

До определенной степени похож Unisoc T750, имеющий максимальное разрешение камеры 64 МП, но при этом совместимый с флеш-памятью UFS 3.1.

У Samsung можно назвать 5 нм Exynos 1280, который обладает чуть более высокой производительностью.


У Huawei ближе всего по характеристикам является старый чип HiSilicon Kirin 820 5G, выпущенный три года назад. Его более новый вариант Kirin 820E 5G, вышедший годом позже, обладает более высокой производительностью, чем Dimensity 6100+.

Кроме того, у самой MediaTek, кроме Dimensity 6080, имеется еще и Dimensity 6020 – 7 нм чип без поддержки 108 МП камер.