MediaTek Dimensity 1100: назначение, характеристики, особенности
Статьи и Лайфхаки
Позволяет производителям смартфонов создавать модели с впечатляющей для своего ценового сегмента производительностью.
Технические характеристики:
Анонс | 2021, январь |
CPU | 4 x Cortex-A78 2,6 ГГц, 4 x Cortex-A55 2 ГГц |
GPU | Mali-G77 MC9 |
Техпроцесс | 6 нм |
Дисплей | 1080x2520, 144 Гц |
Камера | 108 МП, 32+16 МП |
Интерфейсы | Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 |
Связь | 4G, 5G |
Навигационные системы | GPS, ГЛОНАСС, BeiDou, Galileo |
Особенности
Как и базовый чипсет, производится по 6 нм техпроцессу. Однако структура ядер CPU не продвинутая трехкластерная, а стандартный big.LITTLE из четырех выскопроизводительных Cortex-A78 и четырех энергоэффективных ядер Cortex-A55.
Однако даже в отсутствие сверхвысокопроизводительного ядра это дает 20% плюс в производительности по сравнению с прошлогодним предшественником Dimensity 1000+, в котором использовались более старые Cortex-A77.
Графический процессор в точности такой, как в базовой модели: Mali-G77 MC9. Он относится к прошлогоднему поколению. В частности, его использовала Samsung в своем Exynos 990.
Современным GPU он не конкурент: лидер рейтинга бенчмарков, Adreno 660, используемый в Snapdragon 888, превосходит его на 70 с лишним процентов, да и семейство Mali-G78 тоже как минимум на четверть быстрее.
Еще одно отличие от Dimensity 1200 – максимальная поддержка частоты обновления экрана до 144 Гц. Предельное разрешение – FullHD.
В состав чипсета входит интегрированный 5G модем с поддержкой технологий 5G Made for Everywhere, 5G All Day, 5G All Spectrum и True Dual 5G. В качестве оперативной памяти используется LPDDR4x объемом до 16 Гб. Более новая LPDDR5 не поддерживается.
В отличие от базовой SoC, способной работать с 200 МП камерами, у Dimensity 1100 разрешение сенсора ограничено 108 МП. Однако процессор AI установлен такой же, как и в старшей модели – шестиядерный MediaTek APU 3.0.
Для улучшения воспроизведения HDR видео используется фирменная технология MediaTek MiraVision.
Геймерский движок HyperEngine 3.0 отвечает за повышение стабильности сетевого соединения, более быстрый отклик тачскрина и оптимизацию потребления графических системных ресурсов во время игрового процесса.
Также следует отметить двухдиапазонную систему геопозиционирования, поддержку Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2 c технологией Bluetooth LE Audio, понижающей энергопотребление при передаче аудиосигнала.
Конкуренты
К настоящему времени в нише субфлагманских SoC, к которым относится Dimensity 1100 образовалась некоторая пустота, заполнить которую пытается разве что Qualcomm.
У нее есть две таких модели: Snapdragon 870, которая несколько превосходит тайваньский чипсет, несмотря на 7 нм техпроцесс, и более слабый Snapdragon 860 – ремейк позапрошлогоднего Snapdragon 855.
Актуальные процессоры прочих чипмейкеров или существенно мощнее, или, напротив, слабее.
Подписывайтесь на нас в Telegram и ВКонтакте.
Прочитало: 14 688 человек