MediaTek Dimensity 8020: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Чипсет Dimensity 8020 предназначен для смартфонов верхней части среднего ценового сегмента. Сам по себе чип очень напоминает выпущенную MediaTek двумя годами ранее субфлагманскую SoC Dimensity 1100.

Судя по ряду признаков (например, устаревшая версия Bluetooth) речь просто идет о перевыпуске старой модели.

Технические характеристики:

Особенности

Чипсет производится по 6 нм техпроцессу TSMC N6, к настоящему моменту не являющемуся топовым даже в среднем классе. CPU имеет классическую для восьмиядерных SoC двухкластерную симметричную схему.

Ядра относятся к предпоследнему поколению, использующему устаревший набор команд ARMv8-2A. В высокопроизводительном кластере – четыре Cortex-A78, в энергоэффективном – четыре Cortex-A55.

Поддерживается только устаревшая оперативная память LPDDR4x при максимальном объеме 16 Гб, что еще раз подтверждает факт перевыпуска – современные чипы аналогичного назначения уже давно используют LPDDR5.

Для встроенного накопителя может использоваться флеш-память UFS 3.1.


Графика Mali-G77 MC9 по современным меркам далеко не самая мощная – где-то на уровне Adreno 644, использующегося в Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1, производительность которого соответствует 1000 Гфлопс.

Поддерживаются дисплеи с высокой частотой обновления: 144 Гц для разрешения FHD+ и 90 Гц – для QHD+. Функция AI SDR-to-HDR позволяет преобразовывать SDR видеопоток в HDR, расширяя его динамический диапазон на 29%.

Предусмотрено аппаратное ускорение декодирования видео в формате AV1. Для оптимизации игрового процесса используется движок HyperEngine. Для улучшения воспроизведения HDR видео используется фирменная технология MediaTek MiraVision.

Чипсет способен использовать в монопольном режиме сенсоры с разрешением до 108 МП. Тип нейропроцессора не заявлен, но почти наверняка это все тот же шестиядерный MediaTek APU 3.0, что и в Dimensity 1100.

Встроенный 5G модем способен использовать две 5G сим-карты и технологию повышения качества голосовой связи VoNR. Для снижения энергопотребления коммуникационным модулем используется технология MediaTek 5G UltraSave.

Заявленная пиковая скорость загрузки данных составляет 4,7 Гбит/с.

Поддерживается работа с беспроводными сетями вплоть до стандарта Wi-Fi 6 и беспроводным интерфейсом Bluetooth 5.2 (на момент анонса чипсета актуальной была уже версия 5.3).

Конкуренты

Концептуально MediaTek Dimensity 8020 несколько устарел: при довольно высокой даже по современным меркам производительности некоторые элементы его функционала относятся к прошлому поколению.

Тем не менее, у той же MediaTek, кроме Dimensity 1100, послужившего прототипом, имеется еще и близкий по характеристикам Dimensity 8050, отличающийся поддержкой 200 МП камер и 168 Гц дисплеев.

У Qualcomm среди чипов 2023 года аналогом является 4 нм Snapdragon 7s Gen 2 на том же наборе ядер, чуть уступающий по производительности, но поддерживающий 200 МП камеры, память LPDDR5 и стандарт Wi-Fi 6E.


У Samsung имеется еще более слабый Exynos 1380 примерно с теми же отличиями в функционале.

Huawei выпустила семейство новых SoC на базе ядер Taishan, таких, как 7 нм HiSilicon Kirin 9000s, и по производительности они примерно соответствуют Dimensity 8020.

В то же время они имеют трехкластерную структуру CPU, поддерживают флеш-память UFS 4.0 и оперативную память LPDDR 5.