Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

При всем сходстве названий с Snapdragon 7c Gen 2 выпущенный Qualcomm в мае 2022 года чипсет Snapdragon 7 Gen 1 не имеет с ним решительно ничего общего.

Другой нанометраж, новое поколение архитектуры ядер CPU, принципиально иной уровень возможностей. Ориентирован на использование в субфлагманских смартфонах.

Технические характеристики:

Особенности

Чип производится по самому совершенному на текущий момент 4 нм техпроцессу. Что касается CPU, то в отношении его структуры имеются разночтения.

Одни источники утверждают, что он, как и в Snapdragon 8 Gen 1, обладает трехкластерной архитектурой DynamIQ, являющейся развитием созданной ARM ранее big.LITTLE.

В его составе одно суперъядро Kryo Prime, основанное на ARM Cortex-A710, три три таких же, но менее производительных Kryo Gold и четыре энергоэффективных Kryo Silver (Cortex-A510).

По другим данным, схема CPU двухкластерная, симметричная. На сайте самой Qualcomm по какой-то причине информация отсутствует. В качестве оперативной памяти используется LPDDR5 в объеме до 16 Гб.

О поддержке последнего стандарта LPDDR5x не заявляется. Для флеш-накопителя может быть использована самая быстрая на данный момент память UFS 3.1.

О графике официально не известно ничего, кроме отношения к семейству Adreno. По данным сторонних ресурсов GPU является Adreno 662. Известно, что поддерживаются дисплеи разрешением вплоть до QHD+ при частоте обновления 60 Гц.


Для FullHD+ разрешения максимальная частота составляет 144 Гц. За повышение производительности в играх отвечает технология Adreno Frame Motion Engine, благодаря которой, по заявлению производителя, fps удается поднять вдвое.

Для обработки изображения используется ISP Qualcomm Spectra Triple. Его производительность составляет 2,5 Гпикс/с. Впервые в 700-й серии реализована поддержка объективов разрешением до 200 МП, ранее встречавшаяся только во флагманских SoC.

Модем Snapdragon X62 5G позволяет получать данные на весьма высокой пиковой скорости 4,4 Гбит/с. Для сравнения: использовавшийся в чипах 700-й серии прошлого поколения имел заявленную скорость загрузки не выше 3,7 Гбит/с.


Поддерживается работа как в диапазоне Sub-6GHz, так и в mmWave.

Для оптимизации энергопотребления и улучшения качества связи используются технологии 5G PowerSave 2.0, Smart Transmit 2.0, Wideband Envelope Tracking, AI-Enhanced Signal Boost и Transmit 2.0.

Для работы с беспроводными сетями и подключения устройств используются новейшие стандарты Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3. Последний поддерживает технологию LE Audio и новейший высококачественный кодек LC3.

Конкуренты

Snapdragon 7 Gen 1 – чип, выпущенный с использованием современных технологий. Однако отличия от того же Snapdragon 780G, скорее, качественные, чем количественные. Использование более быстрой памяти, свежие версии интерфейсов, 200 МП камеры и т.п.

В линейке MediaTek ему составляют конкуренцию два субфлагманских (а возможно и флагманских, кто как считает) чипсета Dimensity 8000 и 8100. В целом их отличия минимальны.


Основным плюсом является возможность работы с дисплеями до 168 Гц при разрешении FullHD+.

У Samsung ничего свежего подобного плана пока не появилось, а выпущенный Huawei в марте HiSilicon Kirin 9000L даже еще слабее, чем его предшественник Kirin 9000E из-за двух потерянных ядер.