HiSilicon Kirin 9000E: назначение, характеристики, особенности, конкуренты



HiSilicon Kirin 9000E: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Статьи и Лайфхаки
Чипсет HiSilicon Kirin 9000E представляет собой слегка урезанную версию HiSilicon Kirin 9000 - топового 5 нм чипсета Huawei.

Предназначен для использования в устройствах чуть слабее флагманского класса.

Технические характеристики:


Анонс2020, октябрь
CPU1 x Cortex-A77 3,13 ГГц, 3 x Cortex-A77 2,54 ГГц, 4 x Cortex-A55 2,05 ГГц
GPUMali-G78 MP22
Техпроцесс5 нм
Дисплей3840 x 2160
Камера4Kх60 Гц
ИнтерфейсыWi-Fi 6, Bluetooth 5.2
Связь4G, 5G
Навигационные системыGPS, ГЛОНАСС, BeiDou, Galileo, NavIC

Особенности

HiSilicon Kirin 9000E: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Производится в соответствии с требованиями 5 нм техпроцесса.

CPU построен по трехкластерной ассиметричной схеме с использованием архитектуры big.LITTLE: одно сверхвысокопроизводительное ядро Cortex-A77, три высокопроизводительных Cortex-A77 и четыре энергоэффективных Cortex-A55.

Для своего времени производительные ядра не являются самыми новыми, поэтому в данном отношении чипсет проигрывает конкурентам.


Графический процессор – одно из отличий от базовой модели. Вместо 24 ядер Mali-G78 используется 22. GPU построен на базе архитектуры Valhall 2, поддерживает технологии OpenCL 2.0 и Vulkan 1.1.

Нейропроцессор – второе отличие: в нем вместо двух больших ядер и одного микроядра используется одно большое и одно микроядро.

AI блок интегрирован с процессором обработки изображений Kirin ISP 6.0, что обеспечивает повышение качества снимков.


В качестве модема использован Balong 5000, дополненный 3 Гб оперативной памяти LPDDR4. Модем занимает большую площадь на кристалле, чем основной конкурент X55, и имеет большее тепловыделение.

Способен работать как в sub-6GHz, так и в mmWave диапазонах. Кроме того, поддерживает не только автономные 5G сети (SA), но и построенные на базе 4G сетей (NSA).

Заявленная скорость работы в mmWave составляет 6,5 Гбит/с, в sub-6GHz – 3,5 Гбит/с. Количество транзисторов чипа превышает 13,5 млн.

Конкуренты


Поскольку отличия от топовой модели минимальны, то основным соперником в модельном ряду Qualcomm для HiSilicon Kirin 9000E будет тот же Snapdragon 888.

Считать таковым Snapdragon 870 без встроенного 5G модема и с производительностью чуть выше, чем у его прототипа Snapdragon 865+ едва ли стоит.

Среди чипсетов Samsung аналогами можно считать Exynos 2100 или более старый, но тоже 5 нм Exynos 1080.

Среди SoC, выпущенных MediaTek в том же году близких моделей нет. И даже более новый 6 нм Dimensity 1200, построенный на более новых ядрах Cortex-A78 все-таки куда слабее, чем чип Huawei.




Сергей Семенов, 31 год Аналитик, журналист, редактор
Настоящий мобильный эксперт! Пишет простым и понятным языком полезные статьи и инструкции мобильной тематики, раздает направо и налево наиполезнейшие советы. Следит за разделом «Статьи и Лайфхаки».
Оцените, пожалуйста:
   5 из 5
Прочитало: 2 748 человек
Нашли в тексте ошибку?

Выделите её, нажмите Ctrl + Enter, и мы все исправим!

Мнения и отзывы
Cackle
Угадаешь? Тогда ЖМИ!
Интересно!
Из чего состоит смартфон: 7 основных компонентов
Из чего состоит смартфон: 7 основных компонентов
Вверх страницы