HiSilicon Kirin 810: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Чипсет HiSilicon Kirin 810 используется в нескольких смартфонах среднего класса, выпущенных Huawei и Honor. Обладает достаточно мощным нейропроцессором Ascend D100 Lite.

Технические характеристики:

Особенности

Однокристальная система производится на фабриках TSMC по 7 нм техпроцессу. CPU построен по двухкластерной ассиметричной схеме big.LITTLE и включает два высокопроизводительных ядра Cortex-A76 и шесть – энергоэффективных Cortex-A55.

Оба типа ядер относятся к современным разработкам ARM, используемым в том числе и во флагманских платформах. Возможно использование до 8 Гб оперативной памяти LPDDR4x. Поддерживается флеш-память типа eMMC 5.1 и UFS 2.1.

Графический ускоритель Mali-G52 MP6, построенный на базе архитектуры Rogue, обладает производительностью в 551 Гфлопс. Для нужд геймеров предусмотрен набор функций под названием Kirin Gaming+.

Процессор обработки изображений Kirin ISP4.0 может использовать объектив разрешением 48 МП в монопольном режиме или два сенсора по 20 МП – в двухмодульном.

Совместно с ним используется нейропроцессор Ascend D100 Lite, благодаря которому стало возможным использовать фирменную платформу для работы с искусственным интеллектом Huawei HiAi 2.0.

Возможна запись видео в разрешении FullHD при частоте кадров 60 fps. 4G модем обеспечивает скорость получения данных до 600 Мбит/с, скорость отдачи – до 150 Мбит/с.

Конкуренты

HiSilicon Kirin 810 изначально позиционировался Huawei как конкурент выпущенного Qualcomm двумя месяцами ранее 8 нм Snapdragon 730. Синтетические тесты в самом деле показывают небольшое преимущество над американским чипсетом.

В линейке MediaTek ближайшим аналогом можно назвать 12 нм Helio G90T, который проигрывает по большинству показателей китайскому чипу.

У Samsung аналогичные решения отсутствуют, если не считать более мощного 8 нм Exynos 980, к тому же обладающего поддержкой 5G сетей.