Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Чипсет Snapdragon 7s Gen 3, выпущенный Qualcomm в августе 2024 года, представляет собой платформу для смартфонов среднего класса с поддержкой 5G сетей. При тестировании в AnTuTu 10 демонстрирует результат в 783 тыс. баллов.

Технические характеристики:

Особенности

Чип производится на мощностях TSMC по 4 нм техпроцессу. CPU построен по трехкластерной схеме с использованием архитектуры DynamIQ, благодаря которой для каждой выбранной задачи можно назначать произвольный набор и количество ядер.

В составе CPU суперъядро и высокопроизводительный трехъядерный кластер из разработанных чипмейкером ядер Kryo Prime и Gold, основой для которых послужили ARM-овские Cortex-A720, использующие набор команд ARMv9.

В энергоэффективном кластере – четыре ядра Kryo Silver (Cortex-A520).


Чипсет способен использовать оперативную память LPDDR5 в объеме до 16 Гб, а для встроенных накопителей – флеш-память стандартов UFS 2.2 и UFS 3.1.

Графический процессор Adreno 810 построен на основе архитектуры Adreno 800, имеет два вычислительных блока и обладает производительностью 537.6 Гфлопс.

Поддерживается API Vulkan вплоть до версии 1.3. Чипсет способен работать с экранами с частотой обновления 144 Гц вплоть до разрешения FHD+.

Сигнальный процессор чипа способен работать с камерами до 200 МП в максимальном режиме, 64 МП – при 30 fps, 32+21 МП – в двухмодульном режиме, и 3х21 МП – в трехмодульном.


Поддерживается запись видео 4K при 30 fps, а также слоумо 1080p при 120 fps.

5G модем обеспечивает скорость скачивания до 2,9 Гбит/с, скорость загрузки – до 1,6 Гбит/с.

Коммуникационный модуль способен работать с беспроводными сетями вплоть до стандарта Wi-Fi 6E, а также использовать беспроводной интерфейс Bluetooth вплоть до версии 5.4.

Конкуренты

Среди чипсетов MediaTek ближайшим по характеристикам к Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 будет 4 нм SoC Dimensity 7350.

Однако, в отличие от Qualcomm-овского чипа, она имеет двухкластерный CPU на основе чуть более старых ядер Cortex-A715 и Cortex-A510.

Еще можно отметить более старую версию Bluetooth 5.3, судя по всему, доставшуюся от предшественника MediaTek Dimensity 7200, обновлением которого данный чип является. При тестировании в AnTuTu 10 данный чип набирает 773 тыс. баллов.

У Samsung также имеется аналог – однокристальная система под названием Exynos 1480. Она построена на ядрах прошлого поколения, использующего набор команд ARMv8 - Cortex-A78 и Cortex-A55 по двухкластерной схеме.

Чипсет также имеет более старую версию Bluetooth 5.3, во всех прочих характеристиках близок к Snapdragon 7s Gen 3. Результат тестирования в AnTuTu 10 – 721 тыс. баллов.

В актуальной линейке чипсетов Huawei ближайшим к рассматриваемому чипсету можно считать 7 нм HiSilicon Kirin T91 с трехкластерным CPU на основе ядер собственной разработки Taishan V121.

Он поддерживает беспроводные сети вплоть до Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2, способен использовать флеш-память UFS 4.0, а также обладает более быстрым 5G модемом.

У других чипмейкеров аналогичных решений в актуальных линейках не имеется.