MediaTek Dimensity 7350: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Чипсет Dimensity 7350 представляет собой модернизированную версию выпущенного MediaTek в начале 2023 года чипа Dimensity 7200.

Улучшена работа нейропроцессора, поднята производительность ядер CPU. Предназначен для использования в смартфонах продвинутого среднего или субфлагманского сегмента.

Технические характеристики:

Особенности

Выпуск чипов идет на производственных мощностях TSMC на основе 4 нм техпроцесса 2-го поколения. В основе CPU лежит асимметричная двухкластерная схема на основе ядер, использующих набор команд ARMv9.

Высокопроизводительный кластер содержит два ядра Cortex-A715, в энергоэффективном – шесть Cortex-A510, представляющих собой традиционное для данной роли решение.

В качестве оперативной памяти могут использоваться LPDDR4x и LPDDR5, для встроенных накопителей – флеш-память стандарта UFS 3.1.

Четырехъядерный GPU Mali-G610 MC4, построенный на базе архитектуры Valhall 2, поддерживает API Vulkan вплоть до версии 1.2.

Чипсет способен работать с дисплеями с частотой обновления до 144 Гц при разрешении FHD+.

Поддерживается работа с современными HDR форматами HDR10+, CUVA HDR и Dolby HDR, а также фирменная технология AI-преобразования SDR видеопотока в HDR при воспроизведении.

Движок HyperEngine 5.0 предоставляет комплексный набор оптимизаций для игр для всего смартфона, включая оптимизированные игровые соединения 5G и Wi-Fi, энергосберегающий AI-VRS, интеллектуальную оптимизацию ресурсов для центрального и графического процессоров, беспроводные наушники с малой задержкой, а также технологией Bluetooth LE Audio и Dual-Link TWStereo Audio.

Сигнальный процессор MediaTek Imagiq 765 включает в себя 14-битный HDR-ISP и поддерживает основные камеры разрешением до 200 МП.


В сочетании с нейропроцессором NPU 657 улучшения изображений на основе ИИ могут минимизировать шум, повысить производительность при слабом освещении, создавать уникальные стили или улучшать результаты съемки.

5G модем 3GPP Release-16 обеспечивает пиковую скорость загрузки данных до 4,7 Гбит/с при использовании диапазона Sub-6GHz.

Имеется возможность использования двух 5G сим-карт, а также двойной VoNR, улучшающий качество голосовой связи. Для снижения потребления энергии предназначена фирменная технология 5G UltraSave 2.0.

Коммуникационный модуль чипсета позволяет работать с беспроводными сетями вплоть до стандарта Wi-Fi 6E, а также использовать интерфейс Bluetooth 5.3.

Конкуренты

Среди чипсетов 2024 года у MediaTek Dimensity 7350 имеется более чем достаточно аналогов.

В линейке Qualcomm это Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3, CPU которого построен по трехкластерной схеме. В AnTuTu 10 он набирает примерно те же 750 тыс. баллов, что и тайваньский чип, так же поддерживает 200 МП камеры и 144-герцовые дисплеи, но версия Bluetooth более свежая – 5.4.


У Samsung имеется чипсет Exynos 1480 с результатом тестирования в 710 тыс. баллов на основе ядер, использующих более старый набор команд ARMv8. Графика Xclipse 530 заметно уступает использованной в Dimensity 7350.

У Huawei есть урезанная версия актуального топового чипа под названием HiSilicon Kirin 9000S1. Здесь все куда более старое: Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2, и вовсе уж старый 7 нм техпроцесс.

У прочих чипмейкеров аналогов в актуальных линейках не имеется.