MediaTek Dimensity 8250: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Чипсет Dimensity 8250 представляет собой обновление выпущенного MediaTek в 2022 году субфлагманского чипа Dimensity 8200. На текущий момент он все еще укладывается в нижнюю планку субфлагманского сегмента, демонстрируя при тестировании в AnTuTu 10 результат в 1,07 млн баллов.

Технические характеристики:

Особенности

Чипсет производится на мощностях TSMC по 4 нм техпроцессу.

CPU построен по трехкластерной схеме с использованием архитектуры DynamIQ, обеспечивающей возможность назначать для каждой отдельно взятой задачи произвольный набор и количество ядер.

Использованные ядра относятся к предпоследнему поколению, использующему набор команд ARMv8.4-A.

В составе CPU суперъядро и высокопроизводительный кластер на базе ядер Cortex-A78, а также энергоэффективный кластер на основе малых ядер Cortex-A55.


В качестве оперативной памяти может использоваться до 16 Гб достаточно устаревшей на текущий момент LPDDR5, для встроенного накопителя – флеш-память UFS 3.1.

Графический процессор Mali-G610 MC6 создан на основе третьего поколения архитектуры Valhall и обладает производительностью 729.6 Гфлопс. Поддерживается Vulkan API вплоть до версии 1.3.

Возможно использование дисплеев с частотой обновления 180 Гц при разрешении FHD+ и 120 Гц – при разрешении WQHD+.


В составе чипа имеется многоядерный нейропроцессор NPU 580. Сигнальный процессор способен использовать в монопольном режиме камеры разрешением до 320 МП, и в трехмодульном – 32+32+32 МП.

Максимальное разрешение кодируемого видео - 4K (3840x2160) при 60 fps.

5G модем обеспечивает скорость приема данных до 4,7 Гбит/с. Максимальный протокол, который модем может использовать в 4G сетях - LTE Cat. 21.

Коммуникационный модуль способен работать с беспроводными сетями вплоть до стандарта Wi-Fi 6E и использовать интерфейс Bluetooth вплоть до версии 5.3.

Конкуренты

Чипсет MediaTek Dimensity 8250 имеет достаточно аналогов среди продукции других чипмейкеров.

У Qualcomm ближайшим по производительности решением текущего года является 4 нм чип Snapdragon 7 Plus Gen 3. В отличие от тайваньского чипсета, его CPU построен на основе ядер, использующих набор инструкций ARMv9.

Кроме того, он поддерживает более современную и быструю оперативную память LPDDR5X, а также флеш-память UFS 4.0.

Также он обладает более совершенным графическим процессором, способным работать с 4K экранами и поддерживающим частоту обновления 144 Гц при разрешении QHD+.

Коммуникационный модуль однокристальной системы способен использовать стандарты Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4.

У Samsung имеется чипсет Exynos 1580 с трехкластерным CPU на основе ARMv9 ядер. Он способен использовать только оперативную память LPDDR5 и демонстрирует при тестировании в AnTuTu результат в 890 тыс. баллов.

Поддерживает экраны с частотой обновления до 144 Гц при разрешении FHD+. Способен использовать стандарты Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.4. Сигнальный процессор не может работать с камерами разрешением выше 200 МП.


У Huawei в актуальной линейке есть 7 нм чип под названием HiSilicon Kirin 9010 с трехкластерным CPU на базе ядер собственной разработки Taishan V121 (в энергоэффективном кластере использованы Cortex-A510).

В AnTuTu показывает результат в 900 тыс. баллов, способен использовать оперативную память LPDDR5, стандарты Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2.

Кроме того, близкой по производительности является SoC Google Tensor G4 с ее 1,08 млн баллами AnTuTu, однако по функционалу она стоит особняком от большинства Android-платформ.