Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Чипсет Snapdragon 7 Plus Gen 3, выпущенный Qualcomm в марте 2024 года, представляет собой платформу для смартфонов верхней части среднего класса.

При тестировании в AnTuTu 10 он демонстрирует результат в 1,39 млн баллов.

Технические характеристики:

Особенности

Чип производится на предприятиях TSMC по 4 нм техпроцессу. CPU построен по трехкластерной схеме с использованием архитектуры DynamIQ, благодаря которой можно назначать для каждой отдельно взятой задачи произвольный набор и количество ядер.

В составе CPU суперъядро Kryo Prime, созданное на базе ARM Cortex-X4, высокопроизводительный кластер из четрыех ядер Kryo Gold (Cortex-A720), а также энергоэффективный кластер из трех Kryo Silver (Cortex-A520).

В качестве оперативной памяти может использоваться до 24 Гб LPDDR5X, для встроенного накопителя – флеш-память UFS 4.0.


Графический процессор Adreno 732 изготовлен на базе архитектуры Adreno 700 и имеет в своем составе три вычислительных блока.

Производительность GPU составляет 1459.2 Гфлопс, поддерживается API Vulkan вплоть до версии 1.3. Имеется возможность использовать чипсеты с частотой обновления до 144 Гц при разрешении QHD+, а также 4K Ultra HD экраны при частоте обновления 60 Гц.

18-битный сигнальный процессор способен использовать камеры с максимальным разрешением 200 МП, а также 108 МП при 30 fps, 64+36 МП при 30 fps и 3х32 МП при 30 fps.


Максимальное разрешение кодируемого видео – 4K 60 fps, кроме того, возможна запись слоумо видео FHD+ 240 fps.

5G модем Snapdragon X63 обеспечивает скорость скачивания до 5 Гбит/с, скорость загрузки – до 3,5 Гбит/с.

Коммуникационный модуль способен работать с беспроводными сетями вплоть до стандарта Wi-Fi 7, а также использовать беспроводной интерфейс Bluetooth вплоть до версии 5.4.

Конкуренты

Если рассматривать аналоги Snapdragon 7 Plus Gen 3 среди продукции компании MediaTek, то ближайшим в актуальной линейке будет 4 нм чип Dimensity 8350.

Он также обладает трехкластерным CPU, однако на основе более старых ядер Cortex-A715 и Cortex-A510.

Кроме того, он способен использовать 320 МП камеры, поддерживает дисплеи с частотой обновления до 180 Гц при разрешении FHD+ и 120 Гц – при WQHD+.


В то же время, он не поддерживает стандарт Wi-Fi 7. При тестировании в AnTuTu чип набирает 1,24 млн. баллов.

Что касается Samsung, то здесь ближайшей по характеристикам SoC будет флагманская платформа Exynos 2400e, демонстрирующая в AnTuTu результат в 1,52 млн. баллов.

Она обладает десятиядерным четырехкластерным CPU на основе ядер Cortex-X4, Cortex-A720 и Cortex-A520.

Кроме того, она имеет графику собственной разработки совместно с AMD Xclipse 940, поддерживает 320 МП камеры и QHD+ дисплеи с частотой обновления 144 Гц.

У Huawei ближайшим аналогом будет топовый чип линейки 7 нм HiSilicon Kirin 9020 на основе ядер собственной разработки Taishan V121. Он демонстрирует в AnTuTu результат в 1,18 млн баллов.

Прочая информация о нем в сети отсутствует. У других производителей чипсетов аналоги отсутствуют.