Qualcomm Snapdragon 7+ (Plus) Gen 2: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Однокристальная система Snapdragon 7+ (Plus) Gen 2 занимает в актуальной линейке Qualcomm нишу платформ, предназначенных для смартфонов субфлагманского класса. По своим характеристикам она вплотную приближается к флагманскому чипсету минувшего года.

Технические характеристики:

Особенности

Чип производится по 4 нм техпроцессу на мощностях тайваньской TSMC. CPU построен по трехкластерной схеме с использованием архитектуры DynamIQ, позволяющей назначать для каждой конкретной задачи произвольный набор ядер.

В его составе – высокопроизводительное ядро Kryo Prime, представляющее собой переработку Cortex-X2, три высокопроизводительных ядра Kryo Gold (Cortex-A710) и кластер из четырех малых ядер Kryo Silver (Cortex-A510). Все они используют набор инструкций последнего поколения ARMv9.2-A.

Предусматривается использование в качестве оперативной памяти LPDDR5, которая на данный момент относится к среднему сегменту, а также аналогичной по классу флеш-памяти UFS 3.1.


Графический процессор Adreno 725 имеет два вычислительных блока и пиковую частоту 580 МГц. Производительность его составляет 1,8 Тфлопс, что чуть менее чем вдвое меньше чем у актуального флагманского чипа Snapdragon 8 Gen 2 (3,4 Тфлопс).

Поддерживается Vulkan API вплоть до версии 1.1. Максимальное разрешение дисплея составляет 3360x1600 при частоте обновления до 120 Гц.

18-битный сигнальный процессор Spectra Triple позволяет использовать камеры разрешением до 200 МП или в трехмодульном режиме – три объектива по 32 МП.

По сравнению с 14-битными ISP, по словам производителя, он позволяет получать в 4 тысячи раз больше данных, расширяя тем самым динамический диапазон.

В состав чипсета входит нейропроцессор Hexagon, по сравнению с прошлогодним аналогом обладающий более чем 40%-ным улучшением эффективности на ватт потребленной мощности.

Поддерживается технология быстрой зарядки Quick Charge 5.0.

Модем Snapdragon X62 5G позволяет одновренменно использовать две 5G сим-карты. Пиковая скорость загрузки – 4,4 Гбит/с, выгрузки – 1,6 Гбит/с. 4G сети поддерживают протоколы вплоть до LTE Cat.18.

Коммуникационный модуль FastConnect 6900 совместим с беспроводными сетями вплоть до стандарта Wi-Fi 6E и беспроводным интерфейсом стандарта Bluetooth 5.3.

Конкуренты

Следует отметить, что Snapdragon 7+ Gen 2 ни в коей мере не является развитием Snapdragon 7 Gen 2: резоны Qualcomm, выбиравшей названия для этих платформ, откровенно непонятны.

Реальным его предшественником является Snapdragon 7 Gen 1. Однако разница в их производительности на самом деле весьма велика.

В актуальной линейке MediaTek ближайшим аналогом является более поздний Dimensity 8300. Формально он выглядит более внушительно, поскольку поддерживает 320 МП камеры, частоту обновления 180 Гц при разрешении FHD+, а также оперативную память LPDDR5x, но на практике все это малоприменимо.

При тестировании AnTuTu он демонстрирует чуть более высокий результат – 1,1 млн. баллов против 950 тыс. у Snapdragon 7+ Gen 2.


У Samsung с этим чипом можно сравнить разве что прошлогодний флагман Exynos 2200 на том же наборе ядер. Он слегка выигрывает в производительности GPU, но проигрывает SoC Qualcomm по мощности CPU, причем существенно.

Кроме того, сопоставимым по классу можно назвать специфический чипсет Google Tensor G3, предназначенный исключительно для линейки Pixel.

У Huawei и Unisoc аналогичных решений нет: последняя окончательно перешла на бюджетные платформы, а у китайского чипмейкера ближайший по производительности чип – 7 нм HiSilicon Kirin 9000s, проигрывающий в бенчмарках почти вдвое.