MediaTek Dimensity 8300: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

В отличие от потока «переизданных» MediaTek под новым названием старых чипов, субфлагманская SoC Dimensity 8300 качественно отличается от прошлогоднего аналога по классу Dimensity 8200.

Поддержка новых стандартов, ядра CPU на основе набора команд последнего поколения, современная графика и куда более мощный нейропроцессор – то, что дает превосходство чипсету над предшественником.

Технические характеристики:

Особенности

Чип производится на 4 нм техпроцессу, скорее всего, на мощностях TSMC – точные сведения на сайте производителя отсутствуют.

В отличие от субфлагманской SoC прошлого поколения, CPU построен не по трехкластерной, а по двухкластерной симметричной схеме.

В его составе четыре высокопроизводительных ядра Cortex-A715, использующих набор команд последнего поколения ARMv9, и четыре энергоэфективных Cortex-A510, пришедших на смену традиционным для данной роли Cortex-A55 на основе ARMv8-2A.

Предусматривается возможность использования памяти последнего поколения: оперативной LPDDR5x при частоте до 8533 Мбит/с, и флеш-памяти UFS 4.0.

Графический процессор Mali-G615 MC6 поддерживает частоту обновления дисплея при разрешении WQHD+ до 120 Гц, а при разрешении FHD+ - до 180 Гц.


Предусмотрена адаптивная поддержка HDR10+, возможность использования умного фильтра синего света и декодирования мультимедиа в формате AV1 с разрешением до 4K.

С игровым движком HyperEngine имеют место некоторые неясности. Вместо конкретной версии заявлена некая технология Adaptive Game Technology 2.0.

Впрочем, роль ее от этого не изменилась: оптимизация использования системных ресурсов, снижение энергопотребления и повышение стабильности сетевого подключения.

Появилась более свежая версия технологии MiraVision 880 (в Dimensity 8200 использовалась 780), предназначенной для динамического управления параметрами видеопотока.

Заявленная производительность на 60% выше, чем у предшественника, а энергопотребление – на 55% ниже.

Новый нейропроцессор MediaTek APU 780 способный работать с моделями класса Stable Diffusion и большими языковыми моделями с числом параметров до 10 млрд. Здесь прирост производительности достиг 330%, а в вычислениях INT и FP16 – 100%.

Для обслуживания работы камер имеется 14-битный ISP Imagiq 980, способный кодировать HDR видео в разрешении 4K при 60 fps. В монопольном режиме поддерживает сенсоры разрешением до 320 МП, в трехмодульном – до трех 32 МП объективов.

5G модем стал работать быстрее: заявленная пиковая скорость загрузки данных повысилась до 5,17 Гбит/с в диапазоне Sub6GHz, против 4,7 Гбит/с у предшественника.

Поддержка беспроводных сетей стандарта Wi-Fi 7 так и не появилась (самое свежее совместимое поколение – Wi-Fi 6E), но версия Bluetooth обновилась с 5.3 до 5.4.

Конкуренты

Аналогов у MediaTek Dimensity 8300 на рынке чипсетов не так уж много, поскольку число производителей высококлассных SoC сократилось.

У Qualcomm ближайшим по характеристикам чипсетом 2023 года можно считать Snapdragon 7+ Gen 2, появившийся полугодом раньше.

Он проигрывает по максимальной частоте обновления дисплея, не поддерживает Bluetooth 5.4 и сенсоры камер выше 200 МП, но зато имеет трехкластерную структуру CPU.


Новый чип Huawei HiSilicon Kirin 9000s, появившийся после длительного перерыва, откровенно слабоват, к тому же производится по устаревшему 7 нм техпроцессу.

До определенной степени (в основном по результатам тестов) близок Google Tensor G3, но это специфический чип исключительно для смартфонов линейки Pixel.

Единственная SoC 2023 года, выпущенная Samsung, Exynos 1380, четко относится к среднему классу и аналогом считаться не может далее близко. Таковым можно назвать, скорее, прошлогодний флагман Exynos 2200.