MediaTek Dimensity 9000: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Чипсет Dimensity 9000 предназначен для использования в смартфонах премиум-класса.

В числе основных особенностей – ядра CPU, основанные на последней версии архитектуры ARM, 4 нм техпроцесс производства, а также поддержка камер разрешением до 320 МП.

Технические характеристики:

Особенности

Производство SoC осуществляется тайваньским чипмейкером TSMC по самому продвинутому на текущий момент 4 нм техпроцессу.

CPU построен по трехкластерной схеме с использованием архитектуры DynamIQ, представляющей собой развитие более ранней разработки ARM под названием big.LITTLE.

Все ядра построены с использованием набора команд ARMv9-A, что отличает модель от чипсетов прошлого поколения. В его составе имеется одно суперъядро Cortex-X2, три высокпроизводительных ядра Cortex-A710 и экономичный кластер из четырех Cortex-A510.

Обращает внимание возможность использования оперативной памяти LPDDR5x, к тому же в четырехканальном режиме, обеспечивающем пропускную способность до 60 Гбит/с.

В качестве накопителя предусмотрена совместимость с флеш-памятью последнего поколения UFS 3.1.

Десятиядерный GPU, построенный на основе архитектуры Valhall 3, имеет максимальную частоту ядер 850 МГц. При разрешении FullHD+ возможно рекордное значение частоты обновления дисплея – до 180 Гц.

Для улучшения работы мультимедиа применяется фирменная технология MiraVision. Кроме того, имеется поддержка Wi-Fi экранов в разрешении до 4K при 60 fps в формате HDR10+.


Нейропроцессор APU 590 относится к пятому поколению. Он способен использоваться совместно со специализированными AI-сопроцессорами (AI-ISP, AI-GPU и AI-Video).

В сравнении с прошлым поколением энергоэффективность повышена четырехкратно.

Для работы с камерами используется 18-битный Imagiq 780 ISP. В числе его особенностей – возможность записи потокового видео одновременно с трех объективов, запись видео в разрешении 4K HDR с AI шумоподавлением, а также поддержку сенсоров до 320 МП.


Модем 3GPP Release-16 5G обеспечивает скорость приема данных до 7 Гбит/с, причем этот показатель не для mmWave, а для более «медленного» диапазона Sub-6GHz.

Впервые реализована в модеме для смартфона поддержка R16 SuperUL/UL Tx Switching для соединений на основе SUL и NR UL-CA. Для снижения потребления энергии служит технология MediaTek 5G UltraSave 2.0.

Поддерживается одновременная работа двух сим-карт в активном режиме.

Wi-Fi модуль совместим с беспроводныи сетями вплоть до поколения Wi-Fi 6E. Последняя версия беспроводного интерфейса Bluetooth 5.3 позволяет работать с технологией Bluetooth LE Audio. Кроме того, реализована поддержка нового сигнала Beidou III-B1C.

Конкуренты

На текущий момент MediaTek выпустила уже более свежую версию чипсета под названием Dimensity 9000 Plus. Отличия от базовой сводятся к повышению частот GPU и высокопроизводительных кластеров CPU.

У Qualcomm ближайшим аналогом можно считать базовый Snapdragon 8 Gen 1: более поздняя версия с «плюсом» обладает боле высокой производительностью.


При сравнении в синтетических тестах он незначительно проигрывает тайваньскому чипу в производительности CPU, но существенно превосходит его в плане графики.

Самсунговский флагман Exynos 2100 относится к прошлому поколению как в отношении состава ядер, так и по техпроцессу (5 нм). Соответственно и проигрывает чипсету MediaTek в результатах тестирования примерно на 8-10%.