MediaTek Dimensity 9000+: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Однокристальная система Dimensity 9000+ представляет собой слегка модернизированный чипсет Dimensity 9000, выпущенный MediaTek полугодом ранее.

Качественных отличий от базовой модели не имеет. Предназначена для использования во смартфонах флагманского и премиум-класса.

Технические характеристики:

Особенности

Выпуск чипов осуществляется на производственных мощностях TSMC по 4 нм техпроцессу. CPU имеет трехкластерную компоновку на основе современной архитектуры DynamIQ, позволяющий произвольно назначать состав ядер под выполнение той или иной задачи.

Сами ядра относятся к последнему поколению, работающему на основе набора команд ARMv9-A. В сверхвысокопроизводительном кластере имеется единственное ядро Cortex-X2, повышенная тактовая частота которого, по сути, основное отличие от предшественника.

В высокопроизводительный входят три Cortex-A710, а в экономичный – четыре Cortex-A510.

Важным плюсом чипсета является поддержка оперативной памяти последнего поколения LPDDR5x. Это увеличивает максимальную пропускную способность до 60 Гбит/с при работе в четырехканальном режиме.

В качестве накопителей может использоваться максимальный на сегодня тип памяти UFS 3.1.

В качестве графического ускорителя используется тот же Mali-G710 MC10, что и в Dimensity 9000. В синтетических тестах и играх тестирование показывает незначительное увеличение производительности, но едва ли оно связано с какими-то изменениями в GPU.

Во всяком случае, конкретную тактовую частоту производитель не сообщает.

При разрешении FullHD+ поддерживается частота обновления дисплея вплоть до 180 Гц, при повышении его до WQHD+ - до 144 Гц.

Набор технологий MiraVision 760 поддерживает воспроизведение видео в формате HDR10+, а также позволяет использовать при этом Wi-Fi дисплеи в разрешении 4K при 60fps.


Нейропроцессор пятого поколения APU 590 способен работать над задачами как самостоятельно, так и в тандеме с одним из сопроцессоров: AI-ISP, AI-GPU или AI-Video.

Это позволяет использовать его для оптимизации игрового процесса, работы с потоковым видео и AI-шумоподавления.

Сигнальный процессор Imagiq 780 ISP на сегодняшний день является рекордсменом по «пиксельности» поддерживаемых сенсоров – до 320 МП.

Впрочем, на момент написания статьи ни одной модели на данной платформе не появилось даже с 200 МП камерой. В число функций входит запись видео в 4K разрешении с AI-шумоподавлением.


Модем 3GPP Release-16 5G, судя по всему, ничем не отличается от базовой модели. Пиковая скорость приема данных в диапазоне Sub-6GHz составляет 7 Гбит/с. Для типов соединений SUL и NR UL-CA предусмотрена поддержка коммутации R16 SuperUL/UL Tx.

Фирменная технология MediaTek 5G UltraSave 2.0 дает возможность снизить потребление энергии модемом. Особо стоит отметить возможность одновременного использования двух сим-карт в активном режиме, в том числе в VoNR.

Набор интерфейсов отвечает актуальным стандартам. Поддерживается использование беспроводных сетей вплоть до Wi-Fi 6E, а также Bluetooth 5.3. Чипсет способен использовать любые современные навигационные системы, в том числе - Beidou III-B1C.

Конкуренты

Основными соперниками Dimensity 9000+ являются топовые чипсеты линеек Qualcomm и Samsung.

У американского чипмейкера это Snapdragon 8+ Gen 1. В числе его преимуществ можно назвать чуть лучшую (как это ни странно) энергоэффективность, и тот факт, что разработчики предпочитают оптимизировать игры именно под Snapdragon.

Тайваньский чип имеет более высокую пропускную способность оперативной памяти и больший объем кэша L3.


Корейский Exynos 2200 проигрывает по всем показателям. Отставание в тестах по тем или иным показателям составляет 5-7%, особенно заметно в графике.

Сравнивать с чипами Apple SoC, предназначенные для Android-устройств не слишком корректно, но по результатам тестирования можно сказать, что Dimensity 9000+ находится где-то между A15 Bionic и A16 Bionic, превосходя первый за счет более современной архитектуры и пропускной способности памяти.