MediaTek Dimensity 9300: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Чипсет Dimensity 9300 является топовым в линейке MediaTek 2023 года и используется в смартфонах премиум-класса нескольких китайских брендов. Характерная особенность – отсутствие в CPU т.н. малых, или энергоэффективных ядер.

Технические характеристики:

Особенности

Чип производится по 4 нм техпроцессу на мощностях тайваньской TSMC. Ядра CPU используют набор инструкций последнего поколения ARMv9.2-A.

В его состав входит суперъядро и высокопроизводительный кластер из трех ядер Cortex-X4, а также четыре ядра Cortex-A720, которые также относятся к 700-й, высокопроизводительной серии, тогда как по-настоящему экономичных ядер 500-й серии нет.

Имеется совместимость с самым быстрым на момент выхода SoC стандартом оперативной памяти LPDDR5T, а в качестве накопителя может быть использована флеш-память UFS 4.0.

Графический процессор Mali Immortalis-G7120 MP12 построен на основе архитектуры последнего поколения Valhall 5. Он позволяет использовать дисплеи с расширением до 4K, причем с частотой обновления до 120 Гц.


При снижении разрешения до WQHD частота обновления может достигать 180 Гц. Поддерживаются технологии снижения энергопотребления дисплея последнего поколения.

По сравнению с чипсетами прошлого поколения производитель заявляет 46% рост производительности трассировки лучей.

В составе чипа имеется высокопроизводительный нейропроцессор APU 790, обладающий намного более высокой производительностью и энергоэффективностью в сравнении с предшественниками.

Из характерных особенностей – поддержка технологии LoRA Fusion и языковых моделей с количеством параметров до 33 млн.

Сигнальный процессор Imagiq 990 относится к последнему, девятому поколению. Позволяет использовать сенсоры разрешением до 320 МП, а также поддерживает технологию двунаправленного прямого соединения между ISP и APU, что позволяет получать превью видео с нулевой задержкой.

5G модем R16 достался от SoC предыдущего поколения. Имеет пиковую скорость загрузки до 7 Гбит/с и поддерживает энергосберегающую технологию MediaTek 5G UltraSave 3.0.

Имеется поддержка стандарта беспроводных сетей Wi-Fi 7, а также интерфейса Bluetooth последней версии 5.4.

Конкуренты

Основным соперником MediaTek Dimensity 9300 является Snapdragon 8 Gen 3 – актуальный топовый чип Qualcomm, анонсированный месяцем ранее.

Разница в производительности CPU и графики, а также энергоэффективности минимальна, AnTuTu показывает чуть лучший результат для тайваньской SoC.

У самой MediaTek имеется появившийся полугодом ранее чипсет Dimensity 9200+ - модернизация прошлогоднего топового чипа.

Ядра отстают на поколения, хотя и относятся к ARMv9, при этом производительность CPU у него ниже примерно на 10%. Тем не менее, несмотря на более высокий результат тестирования AnTuTu, тесты графики в 3D играх отличаются минимально.


У Samsung в 2023 году с флагманским чипом были проблем, поэтому более-менее близкое решение было представлено только в начале 2024 года - Exynos 2400.

То же поколение ядер, но Cortex-X4 – только суперъядро, остальные относятся к 700-й и 500-й сериям. Кроме того, максимальная частота обновления при разрешении WQHD+ ниже – всего 144 Гц.

Другие чипмейкеры, выпускающие однокристальные системы для Android-устройств, подобными моделями не располагают.