Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3: назначение, характеристики, особенности, конкуренты
Статьи и Лайфхаки
Технические характеристики:
Анонс | 2023, октябрь |
CPU | 1x 3.3 ГГц – Cortex-X4, 3x 3.15 ГГц – Cortex-A720, 2x 2.96 ГГц – Cortex-A720, 2x 2.27 ГГц – Cortex-A520 |
GPU | Adreno 750 770 МГц |
Техпроцесс | 4 нм |
Дисплей | 3840x2160, QHD+ 120 Гц |
Камера | 200 МП 8Kx60fps |
Интерфейсы | Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 |
Связь | 4G, 5G |
Навигационные системы | GPS, ГЛОНАСС, BeiDou, Galileo |
Особенности
Чип выпускается на мощностях TSMC по 4 нм техпроцессу. CPU построен по четырехкластерной схеме на основе ядер, использующих набор команд ARMv9.2-A.
В его составе имеется суперъядро собственной разработки чипмейкера на основе ARM-овского Cortex-X4, два высокопроизводительных кластера соответственно по три и два ядра Cortex-A720 и экономичный кластер из двух Cortex-A520.
В качестве оперативной памяти может использоваться LPDDR5xв объеме до 24 Гб, на данный момент предтоповая. Для встроенных накопителей может применяться наиболее совершенная из ныне существующих флеш-память UFS 4.0.
Графический процессор Adreno 750 обладает производительностью в 2774 Гфлопс и способен использовать экраны с разрешением 4K при частоте обновления 60 Гц, а матрицы с разрешением QHD+ - до 144 Гц.
18-битный трехъядерный сигнальный процессор Spectra позволяет использовать 200 МП камеры в монопольном режиме, 108 МП – при видеосъемке 30 fps с нулевой задержкой затвора, а также одновременно три объектива разрешением 36 МП. Захват видео в разрешении 8K HDR при 30 fps, а 4K 120 fps.
В состав чипсета входит нейропроцессор Hexagon, отвечающий за использование искусственного интеллекта.
Для работы с беспроводным интерфейсом и сетями Wi-Fi предназначен модуль FastConnect 7800. Поддерживаются сети вплоть до стандарта Wi-Fi 7 и версия Bluetooth 5.4.
Модем Snapdragon X75 5G обеспечивает скорость загрузки данных вплоть до 10 Гбит/с, выгрузки – до 3,5 Гбит/c. Он способен работать как в SA, так и в NSA сетях в диапазонах mmWave и sub-6 GHz.
Конкуренты
Ближайшим аналогом среди чипсетов MediaTek для Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 является Dimensity 9300. Он обладает трехкластерным CPU на основе того же набора ядер, но уже ARM-овской разработки.
В числе преимуществ – поддержка 320 МП камер, способность использовать 4K экраны при частоте 120 Гц, а также новейшую оперативную память LPDDR5T. При тестировании в AnTuTu он примерно на 80 тыс. баллов превосходит чип Qualcomm.
У Samsung имеется анонсированный двумя месяцами позднее чипсет под названием Exynos 2400 с графикой Xclipse 940, разработанной совместно с AMD.
В отличие от всех прочих SoC, он не восьми-, а десятиядерный, но на том же поколении ядер. Способен работать с 320 МП камерами, поддерживает 120 Гц дисплеи с разрешением вплоть до 4K, однако при тестировании в AnTuTu 10 проигрыввает Snapdragon 8 Gen 3 примерно 360 тыс. баллов.
У других производителей чипов для платформы Android ничего похожего не имеется.
Подписывайтесь на нас в Telegram и ВКонтакте.
Прочитало: 3 072 человек