MediaTek Dimensity 8000: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Dimensity 8000 – младший из пары новых субфлагманских чипсетов MediaTek, созданных на основе топового представителя данной линейки минувшего года Dimensity 9000.

Причем его характеристики существенно превосходят многих конкурентов, которые позиционируются как субфлагманские, но реально относятся к верхнему среднему классу.

Технические характеристики:

Особенности

Чип производится на фабах TSMC по N5 техпроцессу (5 нм). CPU построен по симметричной двухкластерной схеме DynamIQ, являющейся дальнейшим развитием архитектуры big.LITTLE, созданной ранее ARM.

В высокопроизводительном кластере имеется четыре ядра Cortex-A78 прошлого поколения. Энергоэффективный кластер составлен четверкой Cortex-A55.

В качестве оперативной памяти используется LPDDR5, причем, в отличие от конкурентов, она используется не в двух-, а в четырехканальном режиме, как во флагманских SoC. Флеш-память поддерживается вплоть до стандарта UFS 3.1.

Шестиядерный графический процессор Mali-G610 MC6, как и установленный в Dimensity 9000 Mali-G710, относится уже к третьему поколению архитектуры Valhall.


Он позволяет работать с экранами разрешением до 3840х2160, а также поддерживает частоту обновления 168 Гц, но только при разрешении FullHD+, в отличие от старшей модели Dimensity 8100.

Имеется возможность использования технологий MiraVision 780, интеллектуальной синхронизации дисплея MediaTek 2.0 и декодирования мультимедиа 4K AV1.

Игровой движок HyperEngine обновлен до пятой версии. Для работы с искусственным интеллектом используется многоядерный процессор пятого поколения APU 580.

При обработке изображений применяется сигнальный процессор Imagiq 780 ISP, обладающий массой возможностей.

Среди них – одновременная HDR запись видео с двух камер, фотосъемка AI-NR/HDR, а также запись HDR+ видео в разрешении 4K при 60 fps. Максимальное разрешение объектива в монопольном режиме может достигать 200 МП.

Для работы с мобильными сетями в чипсете предусмотрен модем 3GPP Release-16 5G, позволяющий загружать данные со скоростью до 4,7 Гбит/с.

Присутствует энергосберегающая технология MediaTek 5G UltraSave 2.0. Возможно одновременное использование двух карт, в том числе 4G и 5G в различных конфигурациях режимов.

Как и в прошлогоднем флагманском чипе, есть поддержка беспроводных сетей Wi-Fi 6, 6E и беспроводного интерфейса Bluetooth 5.3.

Конкуренты

Соперников у Dimensity 8000 достаточно много: этот класс на сегодняшний день весьма востребован.

Среди продукции Qualcomm, в первую очередь, можно назвать прошлогодний Snapdragon 780G. Он несколько послабее, производится по тому же 5 нм техпроцессу, но не может работать с 168 Гц дисплеями и памятью LPDDR5.


Более старый 7 нм Snapdragon 870 не имеет поддержки Wi-Fi 6E, хотя обладает сходной производительностью.

У Huawei близкими являются HiSilicon Kirin 9000E и шестиядерный Kirin 9000L. 5 нм чипы с графикой второго поколения ни старых ядрах Cortex-A77.

У Samsung нет ничего подобного, за исключением совсем уж относящегося к среднему сегменту Exynos 1280.