MediaTek Dimensity 1300: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Чипсет Dimensity 1300 представляет собой обновленную прошлогоднюю модель Dimensity 1200, топовую на тот период в линейке MediaTek.

При относительно неплохих характеристиках он все же отстает от аналогов, поскольку его CPU основан на ядрах прошлого поколения, а техпроцесс далек от актуальности. Предназначен для использования в субфлагманских моделях смартфонов.

Технические характеристики:

Особенности

Как и его предшественник, чипсет производится по 6 нм техпроцессу. Учитывая то, что актуальные SoC флагманского класса уже используют 4 нм, это накладывает определенные ограничения в отношении энергопотребления.

CPU построен по трехкластерной схеме с использованием архитектуры DynamIQ, являющейся развитием созданной ARM ранее big.LITLE.

Суперъядро и кластер из трех высокопроизводительных ядер составлены из Cortex-A78, использовавшихся в более старых флагманских чипах.

Обращает внимание то, что модель рассчитана на использование оперативной памяти среднего класса LPDDR4x, которой может быть установлено до 16 Гб.

В то же время для накопителя может применяться вполне современная флеш-память UFS 3.1.

Графическое ядро Mali-G77 MP9 успело устареть еще в минувшем году. Поэтому в данном отношении чипсет проигрывает даже старенькому Snapdragon 888, причем чуть ли не на 70%.

Зато имеется поддержка дисплеев с частотой обновления до 168 Гц, правда, при разрешении не более FullHD+.

Зато игровой движок HyperEngine обновлен до пятой версии. Его роль – более экономное расходование ресурсов графики и заряда батареи в играх, а также стабильность сетевого соединения.


Кроме того, в состав чипсета входит шестиядерный AI-процессор MediaTek APU 3.0. Как и в прошлой модели, поддерживаются сенсоры камер до 200 МП в монопольном режиме, и 32+16 МП – в двухмодульном.

Чип рассчитан на работу с современными 5G сетями, причем как NSA, так и SA. Модем для минимизации энергопотребления использует технологию MediaTek 5G UltraSave.

Имеется поддержка Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2 с энергосберегающей технологией LE Audio, а также перспективным кодеком LC3.

Конкуренты

Если говорить о чипах Qualcomm, то аналоги Dimensity 1300 в ее линейке фактически те же, что и у предшественника, поскольку новых SoC субфлагманского класса от этого чипмейкера пока не появилось.

В первую очередь, это Snapdragon 870 и, возможно, еще более слабый Snapdragon 860, который и вовсе представляет собой модернизацию древнего 855-го. Также можно назвать старшую модель из 700-й серии - Snapdragon 780G.

У Samsung имеется только Exynos 1280, которой относится к куда более дешевому сегменту.


А вот Huawei выпустила очередную ослабленную версию своего позапрошлогоднего чипа, получившую название Kirin 9000L.

Впрочем, она тоже существенно слабее чипсета MediaTek, и вдобавок по сравнению с оригиналом лишилась двух ядер.

Можно назвать еще младшего представителя новой линейки тайваньцев – Dimensity 8000: 5 нм решение с симметричной архитектурой CPU и поддержкой LPDDR5.