MediaTek Dimensity 1050: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Dimensity 1050 стал первым чипсетом MediaTek, способным не только работать с миллиметровым диапазоном 5G сетей mmWave, но и бесшовно переключаться между ним и Sub-6GHz.

Предназначен для использования в смартфонах среднего класса. Конструктивно представляет собой слегка урезанный вариант более старого субфлагманского чипа Dimensity 1100.

Технические характеристики:

Особенности

SoC производится по техпроцессу N6 (6нм) на мощностях тайваньской TSMC. CPU построен по двухкластерной асимметричной схеме с использованием разработанной ARM архитектуры DynamIQ.

Высокопроизводительный кластер включает пару уже несколько устаревших ядер Cortex-A78, использующих набор команд еще прошлого поколения ARMv8.2-A. В качестве энергоэффективных выступают шесть Cortex-A55.

Оперативную память последнего поколения (LPDDR5x) чипсет использовать не может, ограничиваясь LPDDR4x и LPDDR5. Поддерживаются накопители на основе стандартов UFS 2.1 и UFS 3.1.

Графический процессор более новый чем у прототипа: вместо устаревшего Mali-G77 MC9 установлен трехъядерный Mali-G610 MC3. Способен использовать частоту обновления дисплея до 144 Гц при разрешении FullHD+.

Для оптимизации игр используется фирменный пакет технологий HyperEngine 5.0, в числе прочего, включающий поддержку Variable Rate Shading (AI-VRS). Для повышения энергоэффективности используется фирменная технология Intelligent Display Sync.

Нейропроцессор APU 550 относится к последнему, пятому поколению и обладает способностью обрабатывать не только инструкции INT8 и INT16, но и FP16.


Сигнальный процессор Imagiq 760 дает возможность использовать основной объектив камеры вплоть до разрешения 108 МП, или в двухмодульном режиме - 2х20 МП. Поддерживается параллельная запись HDR видео с двух сенсоров.

При работе с мобильными сетями поддерживается как диапазон Sub-6GHz, так и mmWave, что позволяет достигать пиковой скорости приема данных до 4,6 Гбит/с.

Поддерживается параллельное использование двух сим-карт 5G (True Dual 5G SIM) и технология голосовых вызовов VoNR, сменившая устаревшую VoLTE.

Модуль Wi-Fi совместим с любыми актуальными беспроводными сетями вплоть до стандарта Wi-Fi 6E. Беспроводный интерфейс поддерживает актуальную на момент анонса версию Bluetooth 5.2.

Конкуренты

Среди чипсетов Qualcomm 2022 года у MediaTek Dimensity 1050 аналогов нет: единственный чип среднего класса относится к более новому поколению архитектуры и является 4 нм.

Наиболее близким по характеристикам является прошлогодний Snapdragon 778G Plus, поддерживающий 192 МП камеры, но не способный работать с памятью LPDDR5.


У Samsung имеется похожий даже по составу ядер, но более слабый чип Exynos 1280, поддерживающий частоту обновления экрана не более 120 Гц и опять-таки не способный работать ни с LPDDR5, и даже с UFS 3.1.

У Huawei можно назвать только 5 нм HiSilicon Kirin 9000L с более старой графикой, представляющий собой усеченную версию топового чипсета 2020 года.