MediaTek Dimensity 7030: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Чипсет Dimensity 7030, судя по всему, еще один результат массового перевыпуска MediaTek более ранних моделей.

В данном случае основой послужил, похоже, Dimensity 1050 – платформа для устройств среднего класса с поддержкой mmWave, причем способная бесшовно переключаться между ним и более распространенным Sub-6GHz.

Технические характеристики:

Особенности

Производство чипов осуществляет тайваньская TSMC по техпроцессу N6 (6нм), который к настоящему времени уже несколько утратил актуальность. Тем не менее, для продвинутого среднего класса все еще подходит.

CPU представляет собой традиционное двухкластерное асимметричное решение на основе DynamIQ – архитектуры, разработанной ARM как развития более старой big.LITTLE.

В составе высокопроизводительного кластера – два довольно старых ядра прошлого поколения использующих набор команд ARMv8.2-A Cortex-A76. В энергоэффективном – шесть относящихся к тому же поколению Cortex-A55.

Чипсет способен использовать довольно современную, пусть и не топовую, оперативную память LPDDR5. Для встроенных накопителей может использоваться флеш-память UFS 2.1 и более быстрая UFS 3.1.


В качестве GPU установлен довольно-таки продвинутый Mali-G610 MC3, позволяющий в числе прочего использовать экраны с частотой обновления 144 Гц, пусть и всего лишь при разрешении FHD+.

Игровой движок HyperEngine такой же, как и у предшественника, пятой версии, хотя в некоторых «освеженных» чипах использовался и более новый.

В его функционал входят Variable Rate Shading (AI-VRS), а также Intelligent Display Sync – технология, снижающая потребление энергии.

Нейропроцессор APU 550 пятого поколения поддерживает обработку не только инструкций INT8 и INT16, как более старые модели, но и FP16.

Для работы с камерами используется сигнальный процессор Imagiq 760, предельное разрешение объектива для которого составляет 108 МП в монопольном режиме или 20+20 МП – в двухмодульном.

Возможно одновременное кодирование HDR видео с двух объективов.

5G модем поддерживает как диапазон Sub-6GHz, так и mmWave, что обеспечивает пиковую скорость приема данных до 4,6 Гбит/с.

Возможно одновременное использование двух сим-карт 5G (True Dual 5G SIM) и технология голосовых вызовов VoNR, пришедшая на смену использовавшейся в 4G сетях VoLTE.

Модуль Wi-Fi поддерживает стандарты беспроводных сетей вплоть до Wi-Fi 6E. Беспроводный интерфейс так и не обновили – его версия ограничена не самым новым Bluetooth 5.2.

Конкуренты

В 2023 году Qualcomm выпустила довольно близкий по характеристикам к Dimensity 7030 (в 2022 году имелся только боле старый Snapdragon 778G+) чип под названием Snapdragon 7s Gen 2.

Несмотря на «новое» название, его ядра относятся к тому же типу, что и у SoC MediaTek, с одним отличием – CPU симметричный. Кроме того, он выпускается по 4 нм техпроцессу и поддерживает более мощные 200 МП камеры.


Samsung тоже выпустила сходный чипсет Exynos 1380 с поддержкой 200 МП сенсоров, но на чуть худшем (5 нм) техпроцессе.

У Huawei более-менее близких чипов нет, если не считать вовсе уж старого 5 нм HiSilicon Kirin 9000L, «потомка» флагманского чипсета 2020 года.

У самой MediaTek, кроме «прототипа» Dimensity 1050, имеется еще Dimensity 1100, на который тот, в свою очередь похож, пусть и не до степени смешения.