Unisoc T770 Tanggula: назначение, характеристики, особенности, конкуренты
Статьи и Лайфхаки
Тестирование в AnTuTu 9 демонстрирует результат в 419 тыс. баллов, что очень немало для такого малоизвестного производителя, как Unisoc.
Технические характеристики:
Характеристики | Значения |
Анонс | 2020, февраль |
CPU | 1 x Cortex-A76 2,5 ГГц, 3 x Cortex-A76 2,2 ГГц, 4 x Cortex-A55 2 ГГц |
GPU | Mali-G57 MP4 780 МГц |
Техпроцесс | 6 нм |
Дисплей | FHD+, 120 Гц |
Камера | 108 МП |
Интерфейсы | Wi-Fi 5, Bluetooth 5.0 |
Связь | 4G, 5G |
Навигационные системы | GPS, ГЛОНАСС, BeiDou, Galileo |
Особенности

Чипсет производится по вполне современному 6 нм техпроцессу. CPU построен по трехкластерной схеме. В качестве суперъядра и высокопроизводительного кластера использованы ядра Cortex-A76, в энергоэффективном – четыре ядра Cortex-A55.
В качестве оперативной памяти может быть использована LPDDR4x, для встроенных накопителей – флеш-память UFS 3.1.
Четырехъядерный графический процессор Mali-G57 MP4 способен работать с дисплеями, имеющими частоту обновления до 120 Гц при разрешении FHD+.
ISP способен работать с камерами в монопольном режиме вплоть до разрешения 108 МП. Кроме того, чип имеет в своем составе довольно-таки производительный NPU с невысоким энергопотреблением.
Коммуникационный модуль поддерживает беспроводные сети вплоть до стандарта Wi-Fi 5, а также беспроводной интерфейс Bluetooth 5.0. Интегрированный 5G модем способен работать только в SA/NSA сетях диапазона Sub-6GHz.
Конкуренты

Unisoc T770 Tanggula представляет собой довольно мощную субфлагманскую платформу, аналоги которой имеются в линейках других производителей SoC.
У Qualcomm это Snapdragon 768G – серьезный чип с поддержкой 5G и трехкластерным CPU, производящийся по 7 нм техпроцессу.
Способен работать с камерами разрешением до 192 МП, поддерживает 120-герцовые экраны и до 8 Гб оперативной памяти LPDDR4x. В AnTuTu 9 демонстрирует результат в 450 тыс. баллов.
MediaTek имеет среди своей продукции 7 нм субфлагманский чипсет Dimensity 1000 Plus с интегрированным 5G модемом, обладающий более высокой производительностью (570 тыс. баллов в AnTuTu 9).
CPU на основе более современных ядер Cortex-A77, поддержка экранов с частотой обновления до 144 Гц при разрешении FHD+, а также беспроводных сетей вплоть до стандарта Wi-Fi 6.
У Huawei – чуть более слабый 7 нм чипсет HiSilicon Kirin 820 5G (360 тыс. баллов в AnTuTu 8) с трехкластерным CPU на базе ядер Cortex-A76.
В линейке Samsung ближайшим по характеристикам будет прошлогодний 8 нм чип под названием Exynos 980 на основе ядер Cortex-A77. Результат тестирования в AnTuTu 8 – порядка 320 тыс. баллов. Поддерживает флеш-память UFS 2.1 и 108 МП камеры.
Это интересно! Мы собрали в единую публикацию все чипсеты для мобильных устройств, начиная с 2009 года и заканчивая сегодняшним днем.
Подписывайтесь на нас в Telegram и ВКонтакте.
Прочитало: 256 человек