MediaTek Dimensity 810: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Чипсет Dimensity 810 ориентирован компанией MediaTek на устройства среднего ценового сегмента. Является развитием прошлогодней SoC Dimensity 800/800U.

Обладает поддержкой 5G сетей, высококачественных дисплеев, а также достаточно неплохой автономностью благодаря современной технологии производства.

Технические характеристики:

Особенности

Чип производится на мощностях тайваньской TSMC по 6 нм техпроцессу, наиболее совершенному из доступных на данный момент MediaTek. В составе CPU восемь ядер: два высокопроизводительных Cortex-A76 и шесть энергоэффективных Cortex-A55.

В качестве оперативной памяти может использоваться до 16 Гб LPDDR4x. Имеется совместимость с флеш-памятью вплоть до UFS 2.2.

Двухъядерный графический процессор Mali-G57 MC2 поддерживает современные API вроде Vilcan и OpenCL. Возможно использование с дисплеями, имеющими частоту обновления до 120 Гц.


При работе с 3D играми задействуется технология HyperEngine 2.0, обеспечивающая повышение FPS и увеличивающая стабильность соединения.

Сигнальный процессор позволяет использовать один объектив разрешением до 64 МП либо пару по 16 МП в двухмодульном режиме.

Для улучшения качества получаемых снимков используются технологии расширенного шумоподавления (MFNR и MCTF), восприятия глубины, а также AI улучшения цвета.


Предусмотрен специальный механизм распознавания лиц, предназначенный для использования в составе Face Unlock.

Интегрированный модем использует для работы в 5G сетях диапазон sub-6GHz. Возможно одновременное использование двух сим-карт 5G в DSDS режиме. Чип способен работать как в NSA, так и в SA сетях пятого поколения.

В 4G сетях максимальным протоколом является LTE Cat.18, обеспечивающий скорость загрузки до 1,2 Гбит/с и скорость отдачи до 200 Мбит/с.

Конкуренты

Из актуальных однокристальных систем Qualcomm наиболее близкой к Dimensity 810 можно считать 6 нм Snapdragon 695, которая, однако, превосходит его по ряду функций (поддержка mmWave, Bluetooth 5.2), а также построена на более современных ядрах.

Среди чипов Huawei и Samsung в 2021 году нет представителей данного класса. Среди прошлогодних можно назвать более слабый Exynos 880 и более мощный 7 нм HiSilicon Kirin 820 5G с трехкластерным CPU.

В линейке самой MediaTek близким по характеристикам является более старый Dimensity 800U.