MediaTek Dimensity 8100: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Dimensity 8100 в целом можно отнести к флагманским SoC. Во всяком случае, ничего более мощного на данный момент в линейке MediaTek нет.

Однако топовым представителям рынка мобильных чипсетов он несколько проигрывает, хотя и выгодно отличается от них ценой.

Технические характеристики:

Особенности

Производство чипа идет на мощностях субконтрактной компании TSMC по N5 техпроцессу.

В отличие от более мощных аналогов, CPU имеет двухкластерную структуру, основанную на архитектуре DynamIQ, разработанной ARM в качестве очередного этапа эволюции big.LITTLE.

Ядра прошлого поколения, основанного еще на архитектуре ARMv8.2-A. Высокопроизводительный кластер составлен четырьмя Cortex-A78, а в составе энергоэффективного – четыре традиционных для предыдущего поколения чипов Cortex-A55.

Оперативная память поддерживается вплоть до стандарта LPDDR5. Предусмотрено ее использование в четырехканальном режиме. Для накопителя может быть использована самая быстрая на текущий момент память UFS 3.1.

Графический процессор Mali-G610 MC6 представляет собой третье поколение архитектуры Valhall, появившееся еще в топовом прошлогоднем чипсете Dimensity 9000.

Как и в младшей модели линейки Dimensity 8000, он поддерживает использование частоты обновления до 168 Гц при разрешении FullHD+, однако, в отличие от нее, способен работать в сочетании разрешения WQHD и частоты 120 Гц.

Поддерживается фирменная технология интеллектуальной синхронизации дисплея, декодирование мультимедиа стандарта 4K AV1, а также технология MiraVision 780, интеллектуально регулирующая параметры видеопотока.

Следует также отметить, что в 2022 году игровой движок HyperEngine был обновлен, причем почему-то сразу с третьей до пятой версии.

Еще одно отличие от Dimensity 8000 – увеличенная на 25% частота нейропроцессора APU 580. Сигнальный процессор Imagiq 780 ISP рассчитан на работу с объктивами разрешением впоть до 200 МП.


В числе прочих возможностей – запись видео в формате HDR10+ при разрешении 4K и 60 fps, одновременный захват видеопотока HDR с двух объективов и малошумная фотосъемка AI-NR/HDR.

Модем 3GPP Release-16 5G обладает заявленной пиковой скоростью до 4,7 Гбит/с. Поддерживается одновременное использование двух сим-карт стандартов 5G и 4G в любых сочетаниях.

Для снижения энергопотребления предусмотрена технология MediaTek 5G UltraSave 2.0.

Набор интерфейсов самый современный, в том числе Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3.

Конкуренты

Если говорить об аналогах Dimensity 8100 среди чипов Qualcomm, то наиболее близким можно считать относящийся к прошлому поколению Snapdragon 888 Plus.

В рейтинге AnTuTu он несколько превосходит тайваньскую SoC, главным образом – в производительности CPU. Кроме того, он обладает современной трехкластерной архитектурой.

Однако этот чипсет не способен использовать дисплеи с частотой обновления выше 144 Гц и не поддерживает стандарт Bluetooth 5.3.


Из SoC, выпущенных Samsung, опять-таки близкой является прошлогодняя Exynos 2100, поскольку выпущенная в 2022 году Exynos 2200 уже имеет архитектуру ARMv9. Этот чип, напротив, чуть послабее, хотя тоже имеет трехкластерную структуру CPU.

Среди моделей Huawei наиболее близкой является вовсе уж старая (2020 год) HiSilicon Kirin 9000 на старых ядрах Cortex-A77. Тем не менее, по производительности CPU и графики она уступает тайваньскому чипсету совсем незначительно.

Более поздних сопоставимых флагманскмих чипов у этой компании нет.