HiSilicon Kirin 9010: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

HiSilicon Kirin 9010: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Статьи и Лайфхаки
Чипсет HiSilicon Kirin 9010 создан Huawei для флагманских смартфонов компании. Достаточно устаревшие технические решения в результате дают довольно-таки слабый результат при тестировании в AnTuTu 10 – порядка 910 тыс. баллов.

Технические характеристики:

ХарактеристикиЗначения
Анонс2024, апрель
CPU1 x Taishan V121 2,3 ГГц, 3 x Taishan V121 2,181 ГГц, 4 x Cortex-A510 1,55 ГГц
GPUMaleoon-910 MP4 750 МГц
Техпроцесс7 нм
ИнтерфейсыWi-Fi 6, Bluetooth 5.1
Связь4G, 5G
Навигационные системыGPS, ГЛОНАСС, BeiDou, Galileo

Особенности

HiSilicon Kirin 9010: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Чип производится по 7 нм техпроцессу на мощностях китайской SMIC. CPU построен по трехкластерной схеме.

Суперъядро и высокопроизводительный кластер построены на ядрах собственной разработки Taishan V121. В энергоэффективном кластере четыре ядра Cortex-A510.

В качестве оперативной памяти может использоваться до 16 Гб LPDDR5x. Для встроенного накопителя – флеш-память UFS 4.0.


Графический ускоритель Maleoon-910 MP4 имеет четыре ядра с пиковой частотой 750 МГц. Поддерживается Vulcan API версии 1.0.

В составе чипсета имеется нейропроцессор Da Vinci.

Сотовая связь опирается на 5G модем Balong 5000, обеспечивающий пиковую скорость скачивания до 4,6 Гбит/c, а скорость загрузки – до 2,5 Гбит/с.

Чипсет способен работать с сотовыми сетями вплоть до стандарта Wi-Fi 6, а также с Bluetooth 5.1.

Конкуренты


Несмотря на флагманское позиционирование HiSilicon Kirin 9010, реально эта SoC проигрывает, в первую очередь, функционально, даже субфлагманским процессорам других чипмейкеров.

В действительности он соответствует флагманам примерно двух-трехлетней давности.

Если говорить о Qualcomm, то здесь ближайшим аналогом будет чипсет 2022 года Snapdragon 8 Plus Gen 1.

Результат его тестирования в AnTuTu 10 составляет около 120 тыс. баллов, кроме того, уже он производится по 4 нм техпроцессу. Чип поддерживает Wi-Fi 6E, а также Bluetooth 5.3.

У MediaTek в 2021 году вышел 4 нм чип Dimensity 9000 на основе ядер ARM X2 (Суперядро), ARM Cortev-A710 (высокопроизводительный кластер) и ARM Cortev-A510 (энергоэффективный кластер).

Он тоже поддерживает поддерживает Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3, а при тестировании набирает 920 тыс. баллов в AnTuTu 10.

У Samsung имеется 4 нм чип 2022 года с близкими результатами тестирования (1,1 млн. баллов AnTuTu) под названием Exynos 2200. CPU построен на том же наборе ядер, что и тайваньский чипсет.

У других чипмейкеров, работающих для Android-смартфонов, ничего подобного не имеется.

Это интересно! Мы собрали в единую публикацию все чипсеты для мобильных устройств, начиная с 2009 года и заканчивая сегодняшним днем.

Подписывайтесь на нас в Telegram и ВКонтакте.






Сергей Семенов, 31 год Аналитик, журналист, редактор
Настоящий мобильный эксперт! Пишет простым и понятным языком полезные статьи и инструкции мобильной тематики, раздает направо и налево наиполезнейшие советы. Следит за разделом «Статьи и Лайфхаки».
Оцените, пожалуйста:
   5 из 5
Прочитало: 416 человек
Нашли в тексте ошибку?

Выделите её, нажмите Ctrl + Enter, и мы все исправим!

Угадаешь? Тогда ЖМИ!
Интересно!
EMUI от Huawei: что это такое, для чего нужно, плюсы и минусы
EMUI от Huawei: что это такое, для чего нужно, плюсы и минусы
Вверх страницы