Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Чипсет Snapdragon 8s Gen 3 создан на основе прошлогодней флагманской модели Qualcomm, 4 нм чипа Snapdragon 8 Gen 3 и предназначен для использования в устройствах субфлагманского и флагманского сегмента, пусть и не топовых.

При тестировании в AnTuTu 10 демонстрирует результат на уровне 1,4 млн баллов.

Технические характеристики:

Особенности

Выпуск чипсета осуществляется на предприятиях TSMC по 4 нм техпроцессу, уже не самому современному на текущий момент. CPU обладает трехкластерной структурой.

В него входит суперъядро собственной разработки на основе Cortex-X4, высокопроизводительный кластер, 4 ядра которого созданы на основе Cortex-A720, а также три энергоэффективных ядра на базе Cortex-A520.

Чип способен использовать оперативную память стандарта LPDDR5X, работающую на частоте 4300 МГц в объеме до 24 Гб. В качестве встроенного накопителя может использоваться флеш-память вплоть до самого современного стандарта UFS 4.0.


Графический процессор Adreno 735 обладает существенно меньшей производительностью, чем установленный в Snapdragon 8 Gen 3 Adreno 750: 1690 Гфлопс против 2774 Гфлопс.

Что касается поддержки повышенной частоты обновления, то она осталась неизменной: 4K при частоте обновления 60 Гц, и QHD+ - до 144 Гц. Поддерживается API Vulkan вплоть до версии 1.3.

Трехъядерный 18-битный сигнальный процессор Spectra способен работать с 200 МП камерами в монопольном режиме, 108 МП – при видеосъемке 30 fps с нулевой задержкой затвора, а также одновременно с тремя объективами разрешением 36 МП.

Поддерживается захват видео в разрешении FHD при 240 fps, а 4K – при 60 fps.

За функции искусственного интеллекта отвечает входящий в состав чипа нейропроцессор Hexagon.

Дла работы с беспроводными сетями и интерфейсом предусмотрен такой же модуль FastConnect 7800, как и в Snapdragon 8 Gen 3. Он поддерживает стандарты вплоть до Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4 включительно.

Модем Snapdragon X70 5G чуть слабее более продвинутого X75 и обеспечивает скорость загрузки данных всего лишь до 6,5 Гбит/с, выгрузки – до 3,5 Гбит/c. Он может работать как в SA, так и в NSA сетях в диапазонах mmWave и sub-6 GHz.

Конкуренты

Наиболее близким по характеристикам среди SoC MediaTek для Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 является выпущенный в конце 2024 года 4 нм чип Dimensity 8400.

Он имеет трехкластерный CPU, однако с более слабым суперъядром Cortex-A725. В AnTuTu 10 набирает результат в районе 1,6 млн. баллов. Кроме того, он способен использовать камеры разрешением до 320 МП, но не имеет поддержки Wi-Fi 7.

У Huawei в актуальной линейке имеется 7 нм чипсет HiSilicon Kirin 9020 с трехкластерным CPU на основе ядер Taishan V121, который при тестировании показывает более скромный результат в 1,2 млн. баллов.


Если говорить о продукции Samsung, то здесь можно аналогом назвать Exynos 2400e – ослабленную версию флагманского Exynos 2400 с CPU, включающем аналогичные Snapdragon 8s Gen 3 ядра, а также графический процессор Xclipse 940 при тестировании он демонстрирует чуть более высокий результат в районе 1,5 млн. баллов.

Среди продукции других производителей чипов для мобильных устройств аналогов не имеется.