MediaTek Dimensity 8450: назначение, характеристики, особенности, конкуренты
Статьи и Лайфхаки
Характерной особенностью является отсутствие в составе CPU малых ядер. Основные характеристики в точности соответствуют прошлогоднему чипсету Dimensity 8400.
Технические характеристики:
Характеристики | Значения |
Анонс | 2025, май |
CPU | 1 x Cortex-A725 3,25 ГГц, 3 x Cortex-A725 3 ГГц, 4 x Cortex-A725 2,1 ГГц |
GPU | Mali-G720 MC7 1300 МГц |
Техпроцесс | 4 нм |
Дисплей | WQHD+, 144 Гц |
Камера | 320 МП, 3х32 МП |
Интерфейсы | Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4 |
Связь | 4G, 5G |
Навигационные системы | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NavIC |
Особенности

Чип производится на мощностях TSMC по 4 нм техпроцессу. CPU имеет трехкластерную схему на основе ядер Cortex-A725, отличающихся между собой только максимальной тактовой частотой.
В качестве оперативной памяти может использоваться LPDDR5X в объеме до 24 Гб. Встроенный накопитель может работать на основе флеш-памяти вплоть до стандарта UFS 4.0.
Графический процессор Mali-G720 MC7 построен на основе архитектуры Valhall пятого поколения и обладает производительностью 2329.6 Гфлопс. Для оптимизации игрового процесса предусмотрен фирменный движок MediaTek HyperEngine 3.0.
Чипсет снабжен мощным нейропроцессором 8-го поколения MediaTek NPU 880, поддерживающим диффузионный трансформатор, технологию компрессии NeuroPilot, а также технологию квантования смешанной точности INT4.
Сигнальный процессор Imagiq 1080 способен работать с камерами разрешением до 320 МП в монопольном режиме, либо 3х32 МП – в трехмодульном. Поддерживается кодирование видео а разрешении 4K при 60 fps.
Читайте также: Почему не работает Алиса и как решить проблему.
Коммуникационный модуль способен работать со стандартом беспроводных сетей вплоть до Wi-Fi 6E. Поддерживается Bluetooth 5.4.
Сотовый 5G модем способен использовать как SA, так и NSA сети, использовать диапазон Sub-6GHz, и обеспечивает скорость получения данных до 5,17 Гбит/с.
Поддерживается фирменная технология MediaTek UltraSave 3.0+, снижающая потребление энергии при работе с сотовыми сетями.
Конкуренты

MediaTek Dimensity 8450 – достаточно мощный чипсет, но близких аналогов, вышедших в 2025 году, не имеет.
В линейке Qualcomm 2024 года есть похожий субфлагманский чип Snapdragon 8s Gen 3, демонстрирующий в AnTuTu 10 результат в 1,42 млн. баллов.
Производится по 4 нм техпроцессу, обладает привычным трехкластерным CPU с суперъядром, высокопроизводительным и энергоэффективным кластерами, однако способен использовать диапазон mmWave и поддерживает Wi-Fi 7.
У Samsung аналог тоже вышел в линейке 2024 года, только на сей раз это флагманский, по их представлениям, чипсет Exynos 2400. Интересен 10-ядерным 4-кластерным CPU, поддержкой 320 МП камер и графикой собственной разработки Xclipse 940.
Результат тестирования в AnTuTu 10 – 1,58 млн. баллов.
С некоторой натяжкой можно назвать конкурентом и флагманский чип от Huawei – 7 нм HiSilicon Kirin 9020, у которого результат в AnTuTu составляет 1,18 млн. баллов. О нем известно не так уж много: в числе прочего – заявлен трехкластерный CPU на основе ядер собственной разработки Taishan V121.
Это интересно! Мы собрали в единую публикацию все чипсеты для мобильных устройств, начиная с 2009 года и заканчивая сегодняшним днем.
Подписывайтесь на нас в Telegram и ВКонтакте.
Прочитало: 284 человек