HiSilicon Kirin 9000s: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Чипсет HiSilicon Kirin 9000s создан Huawei как ответ на американские санкции, перекрывшие компании доступ к производственным мощностям TSMC. По своему назначению относится к SoC для субфлагманских смартфонов.

Не имеет практически ничего общего с более ранними разработками серии Kirin 9000.

Технические характеристики:

Особенности

Однокристальная система производится на мощностях китайской SMIC по устаревшему 7 нм FinFET техпроцессу.

Следует отметить, что официальных спецификаций чипсета в сети пока нет, поэтому большая часть информации получена из результатов тестирования смартфонов, собранных на данной платформе.

Так, CPU построен по трехкластерной схеме с использованием ядер собственной разработки. В его составе – суперъядро Taishan V120 Big, три высокопроизводительных ядра Taishan V120 Mid и кластер из четырех относительно современных энергоэффективных ядер Cortex-A510.


С используемым набором команд тоже возникают вопросы: использованные энергоэффективные ядра однозначно относятся к поколению ARMv9, по поводу остальных есть сведения о неизвестной версии ARMv8.

В качестве оперативной памяти возможно использование как LPDDR5, так и более старой LPDDR4x. Оба стандарта встречаются в моделях, использующих данную SoC.

По поводу стандарта флеш-памяти данных пока нет, однако с высокой степенью вероятности можно утверждать, что это максимум UFS 3.1, поскольку в других чипсетах UFS 4.0 появился на несколько месяцев позже.

Четырехъядерный графический процессор собственной разработки Maleoon-910 MP4 имеет пиковую тактовую частоту 750 МГц.

Достоверно известна поддержка экранов с разрешением как минимум 2224x2496 и частотой обновления 120 Гц. Производительность и энергоэффективность GPU примерно соответствуют Snapdragon 888.

Максимально известное разрешение камеры для Kirin 9000s составляет 50 МП, хотя очевидно, что поддерживаются и сенсоры с более высоким разрешением.

В составе чипа – модем Balong 5000, о котором известно то, что в диапазоне Sub-6 GHz: пиковая скорость загрузки составляет 4,6 Гбит/с, отдачи – 2,5 Гбит/с. Для mmWave эти характеристики составляют соответственно 6,5 Гбит/с и 3,5 Гбит/с. Кроме того, он поддерживает как SA, так и NSA сети.

О коммуникационном модуле известно, что он совместим как минимум с беспроводными сетями стандарта Wi-Fi 6 и интерфейсом Bluetooth 5.2.

Конкуренты

HiSilicon Kirin 9000s не слишком вписывается в современные линейки чипсетов в силу того, что его создатели были вынуждены использовать многие устаревшие технологии.

Поэтому, если в качестве эталона брать линейку Qualcomm, то у Huawei получилось что-то типа Snapdragon 888 с сопоставимой по производительности графикой и чуть менее мощным CPU.

По современным меркам – 675 тыс. баллов AnTuTu – это далеко не самый продвинутый средний класс, что-то на уровне 4 нм Snapdragon 7s Gen 2.


У MediaTek довольно много близких по производительности SoC, но они во многом превосходят Kirin 9000s по функционалу и энергоэффективности.

Ближайшей можно назвать Dimensity 7200, которая проигрывает по тестам CPU, соизмерима по графике и превосходит по экономичности.

У Samsung достаточно близкого аналога нет: 5 нм Exynos 1380 все-таки куда более слабый чипсет.