Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Однокристальная система Snapdragon 7 Gen 3 предназначена для использования в смартфонах верхнего среднего класса. По результатам тестирования лишь самую малость недотягивает до миллиона «попугаев» AnTuTu.

В официальном анонсе Qualcomm акцент сделан, в первую очередь, на AI-возможности.

Технические характеристики:

Особенности

Производство чипсета осуществляется по 4 нм техпроцессу. На чьих именно мощностях, Samsung или TSMC – чипмейкер официально не сообщает. По некоторым неофициальным данным это все же тайваньская компания.

CPU построен по актуальной для современных SoC высокого класса трехкластерной схеме с использованием ядер на основе архитектуры последнего поколения ARMv9-A.

В его составе суперъядро Kryo Prime, разработанное Qualcomm на базе Cortex-A715, три высокопроизводительных ядра Kryo Gold на той же основе, и энергоэффектвный кластер из четырех Kryo Silver (Cortex-A510).

Для управления вычислительными ресурсами ядер используется новый модуль DynamIQ DSU110, обеспечивающий увеличение пропускной способности до 5 раз, улучшенную многопроцессорную производительность и большую масштабируемость на всех рынках устройств, а также снижение энергопотребления.


В качестве оперативной памяти используется стандарт предпоследнего поколения LPDDR5 в объеме до 16 Гб. Для встроенных накопителей может применяться флеш-память стандарта USB 3.1 Gen2.

Графический процессор Adreno 720 поддерживает использование API Vulkan вплоть до последней версии 1.3. Могут использоваться дисплеи с частотой обновления до 168 Гц при разрешении FHD+, при повышении разрешения до WQHD+ максимальная частота составляет 120 Гц.

Технология Snapdragon Elite Gaming повышает качество игрового процесса за счет повышения четкости и детализации изображения, а также снижает энергопотребление.

Сигнальный процессор Qualcomm Spectra имеет три модуля и способен одновременно захватывать изображение с трех 21 МП камер в режиме MFNR.

В монопольном режиме максимальное разрешение сенсора составляет 200 МП. Поддерживается кодирование слоумо видео в разрешении 1080p при 120 fps, а также запись 4K видео при 60 fps.

В составе чипсета имеется нейропроцессор Hexagon, однако какой-то конкретики о его производительности пока нет. Известно, что он используется в числе прочего для улучшения работы камер: например, функция AI Remosiac снижает зернистость изображения, а AI Noise Reduction ответственна за шумоподавление в условиях слабой освещенности.

5G модем Snapdragon X63 способен работать как с SA, так и с NSA сетями в диапазонах Sub6GHz и mmWave. Заявлена пиковая скорость загрузки до 5 Гбит/с.

Модуль FastConnect 6700 обеспечивает работу с беспроводными сетями вплоть до стандарта Wi-Fi 6E и беспроводным интерфейсом версии Bluetooth 5.3.

Аудиомодуль поддерживает фирменные технологии aptX Adaptive, aptX Voice и aptX Lossless.

Конкуренты

Сам производитель почему-то называет предшественником Snapdragon 7 Gen 3 не 7s Gen 2 или 7+ Gen 2, а более ранний Snapdragon 7 Gen 1.

У MediaTek на данный момент ближайшим аналогом является прошлогодний Dimensity 8200 – 4 нм чипсет, обладающий поддержкой 320 МП камер и экранов с частотой обновления до 180 Гц.

Однако он имеет ядра CPU на основе ARMм8, поэтому можно назвать еще более поздний Dimensity 8300. Вот у него набор ядер уже аналогичен 7 Gen 3, но кластеров всего два. При этом производительность немного выше, имеется поддержка новейшей LPDDR5x, UFS 4.0 и Bluetooth 5.4.


Google создала чипсет Tensor G3, использующийся исключительно в линейке Pixel 8. Он имеет более совершенное суперъядро Cortex-X3 и графический процессор Immortalis-G715s.

Из чипов Samsung ближайшим по характеристикам является прошлогодний флагманский Exynos 2200, также имеющий суперъядро Cortex-X2 и графику Samsung Xclipse 920, созданную совместно с AMD.

Другие чипмейкеры ничего подобного в своих линейках не имеют.