MediaTek Dimensity 8350: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Dimensity 8350 - чипсет, очень напоминающий выпущенный Mediatek в 2023 году Dimensity 8300. Как и его предшественник, предназначен для использования в смартфонах субфлагманского уровня. При тестировании в AnTuTu демонстрирует результат порядка 1,38 млн баллов.

Технические характеристики:

Особенности

Производство чипов осуществляется по 4 нм техпроцессу на мощностях TSMC.

CPU построен по трехкластерной схеме с использованием архитектуры DynamIQ, предполагающей возможность назначения произвольного числа и типа ядер для выполнения той или иной задачи.

В качестве суперъядра и трех ядер высокопроизводительного кластера используются ARM Cortex-A715 применяющие набор инструкций ARMv9-A. В энергоэффективном кластере – четыре Cortex-A510.

Предусматривается возможность оперативной памяти LPDDR5x в объеме до 24 Гб при частоте до 8533 Мбит/с, и флеш-памяти UFS 4.0.

Графический процессор Mali-G615 MC6 способен работать с дисплеями разрешением WQHD+ и частотой обновления до 120 Гц, а при разрешении FHD+ - до 180 Гц.


Поддерживается адаптивная поддержка HDR10+, возможность использования умного фильтра синего света и декодирования мультимедиа в формате AV1 с разрешением до 4K.

Чипсет поддерживает технологию HyperEngine, обеспечивающую на 10% меньшее энергопотребление и на 5% меньше задержку касания в играх с улучшенной технологией MAGT, на 24% более быструю смену игровых сцен и на 24% меньшее энергопотребление при полной частоте кадров.

Многоядерный нейропроцессор NPU 780 обеспечивает в 8 раз более быстрый генеративный AI на основе трансформаторов, в два раза более быстрое выполнение целочисленных и плавающих вычислений, до 10 миллиардов параметров LLMS, а также поддержку новейших моделей LLM.

14-битный ISP Imagiq 980 способен кодировать HDR видео в разрешении 4K при 60 fps. В монопольном режиме поддерживает сенсоры разрешением до 320 МП, в трехмодульном – до трех 32 МП объективов.

5G модем обеспечивает пиковую скорость загрузки данных повысилась до 5,17 Гбит/с в диапазоне Sub6GHz.

Коммуникационный модуль поддерживает беспроводные сети вплоть до стандарта Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4, а также гибридную технологию сосуществования MediaTek Wi-Fi/Bluetooth, обеспечивающую бесперебойную работу Wi-Fi, наушников и беспроводных геймпадов с минимальной задержкой и надежным соединением.

Конкуренты

Среди продукции Qualcomm аналогом MediaTek Dimensity 8350 можно считать 4 нм чипсет Snapdragon 7 Plus Gen 3. Он интересен своим трехкластерным CPU, в энергоэффективном кластере которого не четыре ядра, как в большинстве подобных случаев, а всего три.

Так же как тайваньская SoC, он поддерживает память LPDDR5X и UFS 4.0, однако дисплеи разрешением QHD+ способны работать частотой обновления 144 Гц.

Кроме того, он совместим с более новым стандартом Wi-Fi 7. В AnTuTu он набирает 1,34 млн баллов.


Еще одним близким по производительности чипсетом является Snapdragon 8s Gen 3 с 1,42 млн баллов AnTuTu.

В линейке Samsung имеется субфлагманский чип Exynos 2400e с десятиядерным CPU. При тестировании в AnTuTu он демонстрирует результат 1,53 млн баллов, что всего на несколько десятков тысяч отличается от актуального флагмана.

Huawei располагает 7 нм чипом HiSilicon Kirin 9020 с трехкластерным CPU на основе ядер Taishan V121 и графикой Maleoon 920. Его результат в AnTuTu составляет 1,18 млн баллов.

Другие чипмейкеры среди своей продукции аналогов не имеют.