MediaTek Dimensity 8050: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Чипсет Dimensity 8050, судя по всему, представляет собой не более чем ребрендинг выпущенной MediaTek в апреле 2022 года SoC Dimensity 1300. Во всяком случае, никаких отличий в официальных спецификациях не наблюдается.

На данный момент это решение для добротного среднего класса, но не выше того.

Технические характеристики:

Особенности

Производство чипов осуществляется по 6 нм техпроцессу, на данный момент наименее продвинутому (за вычетом пары-тройки 12 нм SoC вроде Helio G36) среди используемых в чипсетах для смартфонов.

CPU трехкластерный, построен на основе современной архитектуры DynamIQ, позволяющей выделять для каждой конкретной задачи произвольный набор и количество ядер.

Ядра относятся к прошлому поколению, использующему набор команд ARMv8-2A. Суперъядро и высокопроизводительный кластер используют решение ARM Cortex-A78, наиболее продвинутое в своем поколении, а в энергоэффективном кластере – традиционные четыре Cortex-A55.

С оперативной памятью все печально – максимальным стандартом является LPDDR4x, который на текущий момент является наиболее медленным. Ни LPDDR5, ни тем более LPDDR5x не заявлены. Максимальный объем – 16 Гб.

Для накопителей может быть использована флеш-память вплоть до стандарта UFS 3.1, более новая UFS 4.0 на момент анонса Dimensity 1300 еще не получила распространения даже во флагманских чипах.

Графика Mali-G77 MC9 досталась даже не от переименованного предшественника, а от послужившего основой для него чипа Dimensity 1200, анонсированного еще в январе 2021 года.

Соответственно, по производительности она сильно проигрывает даже Snapdragon 888. При разрешении FHD+ поддерживается частота обновления дисплея 168 Гц.


С некоторых пор MediaTek перестала заявлять конкретную версию игрового движка HyperEngine. Этот набор функций позволяет оптимизировать использование ресурсов CPU графического процессора во время игр, снижает задержку в работе Bluetooth и снижает энергопотребление при использовании 5G.

ISP способен работать с сенсорами до 200 МП в монопольном режиме или с парой в разрешении 32+16 МП.

Для 5G модема заявлена пиковая скорость загрузки на уровне 4,7 Гбит/с, скорость отдачи – до 2,5 Гбит/с. Поддерживаются беспроводные сети вплоть до Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2, в то время как актуальной является уже версия 5.4.

Конкуренты

MediaTek Dimensity 8050 – довольно-таки мощный чипсет, демонстрирующий в AnTuTu результат на уровне 700 с лишним тысяч баллов. Тем не менее, с функциональной точки зрения он определенно не первой свежести.

Среди чипов Qualcomm ближе всего к его характеристикам – 6 нм Snapdragon 782G, вышедший на рынок в ноябре 2022 года.

Тот же набор ядер в трехкластерном CPU (с поправкой на собственную разработку), но при этом имеется поддержка памяти LPDDR5, а вот максимальная частота обновления дисплея всего 144 Гц. Результат в бенчмарке примерно на 5-7% ниже.


Единственный из более-менее соответствующих по характеристикам чипсетов Samsung – 5 нм Exynos 1380. Еще ниже производительность, двухкластерный CPU на основе все тех же Cortex-A78, но, как и чип Qualcomm, имеет поддержку LPDDR5.

У Huawei единственным аналогом можно считать HiSilicon Kirin 9000s, однако здесь имеет место собственная разработка как ядер CPU, так и GPU, вдобавок подробных спецификаций в открытом доступе нет. Тесты показывают около 660 тыс. баллов AnTuTu.