MediaTek Dimensity 7020: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Однокристальная система Dimensity 7020 представляет собой незначительно модифицированный чипсет Dimensity 930, появившийся на рынке в мае 2022 года.

Ориентирован на смартфоны среднего ценового сегмента с приближением к более дешевой его части. Результаты тестирования в AnTuTu показывают чуть больше 400 тыс. баллов.

Технические характеристики:

Особенности

Как и его предшественник, чип выпускается на фабах TSMC по 6 нм (N6) техпроцессу. Структура CPU асимметричная, двухкластерная, с использованием разработанной ARM вариации big.LITTLE под названием DynamIQ, обеспечивающей возможность составлять для каждой отдельной задачи оптимальный набор ядер.

В составе высокопроизводительного кластера - два ядра Cortex-A78, использующих набор команд прошлого поколения ARMv8.2-A. В энергоэффективном – шесть ядер Cortex-A55.

Чипсет совместим с оперативной памятью LPDDR4x и LPDDR5, максимальный объем в официальных спецификациях не указан. В отличие от Dimensity 930, поддерживается двухканальное использование флеш-памяти UFS 3.1.

GPU IMG BXM-8-256 имеет архитектуру PowerVR B-серии. По сравнению с прошлогодним чипом не изменилось ничего: максимальной частотой обновления дисплея так и остались 120 Гц при разрешении FHD+.

Фирменная технология MiraVision SCLTM (Smart Contrast and Local Tone Mapping) предназначена для повышения качества воспроизведения видеопотока.

Игровой движок HyperEngine – еще одно отличие: он был обновлен с версии 3.0 Lite до 5.0 Lite.

Его роль сводится к оптимизации работы систем смартфона под требования игрового процесса: перераспределение системных ресурсов, повышение плавности работы и снижение энергопотребления, в том числе и при работе с сетями, а также уменьшение пинга благодаря технологии MediaTek Fast Path.


Работа с камерами, судя по всему, осталась без изменений. Все то же максимальное разрешение сенсора 108 МП, поддержка технологий для фотографий (MFNR) и видео (3DNR+DSDN 3.0), а также полноформатный движок фазового автофокуса.

Максимальное качество кодирования видео не превышает 2Kx30 fps.

Для 5G модема заявлена пиковая скорость загрузки до 2,77 Гбит/с. Поддерживаются беспроводные сети вплоть до Wi-Fi 5, а также беспроводный интерфейс Bluetooth 5.2.

Конкуренты

На данный момент большинство чипмейкеров еще не выпустило актуальные линейки своих SoC среднего класса. Поэтому сравнивать Dimensity 7020 придется с прошлогодними чипами.

У Qualcomm ближе всего по характеристикам можно считать разве что Snapdragon 4 Gen 1: все прочее куда более мощное. Функционально он практически не уступает тайваньской SoC, однако проигрывает по производительности.


У Samsung имеется единственный пока аналог 2023 года - Exynos 1380, который несколько превосходит Dimensity 7020 за счет 5 нм техпроцесса и более высокой производительности. Кроме того, он рассчитан на работу с дисплеями 144 Гц, хотя едва ли это имеет значение для среднего класса.

Huawei сошла с рынка чипсетов, а Unisoc провалила свою серию среднего класса: единственный чип 2023 года T750 относится, скорее, к бюджетным. Других значимых игроков на рынке чипсетов для Android-смартфонов фактически не осталось.