MediaTek Dimensity 7050: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Однокристальная система Dimensity 7050, судя по всему, является незначительно модифицированным прошлогодним чипом Dimensity 1080, который MediaTek позиционировала как платформу для камерофонов среднего класса.

Технические характеристики:

Особенности

Выпуск SoC производится TSMC по 6 нм техпроцессу (N6). Структура CPU двухкластерная, асимметричная, с использованием архитектуры DynamIQ – очередного улучшения созданной ранее ARM big.LITTLE.

Высокопроизводительный кластер представлен двумя ядрами прошлого поколения Cortex-A78, использующих набор команд ARMv8.2-A. В энергоэффективном – шесть ядер Cortex-A55.

Производителем заявлена совместимость с оперативной памятью LPDDR4x и LPDDR5, максимальный объем не сообщается. В качестве встроенного накопителя может быть использована флеш-память UFS 2.1 и UFS 3.1.

GPU четырехъядерный, Mali-G68 MC4, имеющий в основе архитектуру предпоследнего поколения Valhall 2. Производительность довольно-таки высока, где-то на уровне Adreno 642, использованного в Snapdragon 778G.

Поддерживается использование дисплеев с частотой обновления вплоть до 120 Гц, для работы с которыми предусмотрена специальная фирменная технология Intelligent Refresh Rate Display.

Версия игрового движка HyperEngine не называется. Вполне возможно, ее обновили с третьей до пятой, как это было сделано в Dimensity 7020. Этот набор технологий служит для оптимизации под игровой процесс распределения системных ресурсов и уменьшения задержки во время работы с сетями.

Для работы с изображениями используется процессор AI MediaTek APU 550, позволяющий получать мягкий фон при работе с эффектом боке, а также использовать выборочное фокусирование в режиме одного объектива.


Изюминкой чипсета является возможность использования сенсоров сверхвысокого разрешения (до 200 МП). Впрочем, современные флагманские чипы уже позволяют работать и с 320 МП камерами, так что это, скорее, вчерашний день премиум-класса, ставший доступным для середняков.

Для улучшения качества изображения также предусмотрены мутльтифреймовое и AI-шумоподавление (MFNR и AINR).

Интегрированный 5G модем поддерживает специальную энергосберегающую технологию 5G UltraSave. Может использоваться две 5G сим-карты, а также технология VoNR.

Имеется совместимость с беспроводными сетями вплоть до стандарта Wi-Fi 6 (802.11ax), а также беспроводным интерфейсом Bluetooth 5.2.

Конкуренты

В линейках 2023 года других чипмейкеров не появилось пока ничего похожего по своим характеристикам на Dimensity 7050, так что аналоги у него прошлогодние, те же, что у Dimensity 1080.

У Qualcomm это 6 нм чипсет Snapdragon 782G, также обладающий поддержкой 200 МП камер, но уже с трехкластерной архитектурой, пусть и не использующий современный набор команд ARMv9.


Самсунговский Exynos 1280 показывает меньшую производительность в синтетических тестах, но зато производится по более совершенному 5 нм техпроцессу. Вдобавок, он несовместим с быстрой памятью LPDDR5 и UFS 3.1, а максимальное разрешение камеры не превышает 108 МП.

Другие чипмейкеры не представили среди своей продукции ничего схожего по параметрам, а у самой MediaTek это, как и говорилось выше, Dimensity 1080.