MediaTek Dimensity 900: назначение, характеристики, особенности

Однокристальная система Dimensity 900 ориентирована на применение в смартфонах верхнего среднего сегмента.

Обладает возможностью использовать мобильные сети 5G, камеры высокого разрешения и высокую частоту обновления дисплея.

Технические характеристики:

Особенности

Чипсет выпускается TSMC согласно требованиям 6 нм техпроцесса. CPU имеет ассиметричную двухкластерную архитектуру big.LITTLE. В его составе – два современных высокоэффективных ядра Cortex-A78 и шесть – экономичных Cortex-A55.

Графический процессор современный, построенный на ядрах Mali-G68, но их всего четыре, так что рекордной производительностью GPU платформа похвастаться не может.

Тем не менее, она поддерживает самый современный стандарт оперативной памяти LPDDR5 и флеш-накопитель UFS 3.1, используемые преимущественно во флагманских и субфлагманских устройствах.

Максимально возможное расширение одиночного сенсора камеры – 108 МП, может использоваться двухмодульный режим 20+20 МП. При кодировании 4K видео в HDR формате используется фирменная технология аппаратного ускорения.

Кроме того, задействуются технологии шумоподавления 3DNR и MFNR и комплекс технологий MiraVision HDR Video. В состав чипа входит блок AI обработки изображений.

Возможно использование частоты обновления дисплея до 120 Гц при разрешении FullHD+.

5G модем интегрирован непосредственно в состав чипсета. Поддержка технологии 5G-SA обеспечивает возможность использования голосовой связи VoNR. Для игр применяется технология HSR, входящая в движок HyperEngine 3.0.

Благодаря ей устройство подключается к вышке с наименьшим временем отклика, что позволяет минимизировать пинг. Для снижения расхода заряда батареи существует технология Super Hotspot, суть которой сводится к взаимодействию 5G и Wi-Fi.

Конкуренты

Несмотря на то, что Dimensity 900 не является флагманской платформой, она обладает рядом прогрессивных особенностей. В силу этого реальных соперников у нее не так уж много.

У Qualcomm можно назвать чуть более производительный 5 нм Snapdragon 780G, и именно он будет наиболее близок концептуально.

У Huawei ближайший аналог – 7 нм HiSilicon Kirin 990E, а у Samsung – позапрошлогодний 8 нм Exynos 980, все же куда более слабый, чем SoC MediaTek.