MediaTek Helio G37: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Helio G37 – чипсет для недорогих устройств, представляющий собой модернизацию платформы Helio G35, выпущенной MediaTek в июне 2020 года. Позиционируется производителем как игровой.

Основное преимущество перед предшественником – повышенная частота обновления дисплея.

Технические характеристики:

Особенности

Чип производится по 12 нм техпроцессу FinFET, на момент его анонса уже достаточно устаревшему. Самый слабый из чипов Qualcomm, выпущенный в это же время, Snapdragon 480+, является 8 нм.

CPU построен по двухкластерной симметричной схеме на основе архитектуры DynamIQ, представляющей собой очередное развитие big.LITTLE. Все восемь ядер – устаревшие Cortex-A53, кластеры отличаются только максимальной тактовой частотой.

Максимальный совместимый тип оперативной памяти – LPDDR4x, которой может быть установлено до 8 Гб, хотя предусмотрена возможность использования и еще более старой LPDDR3. Для накопителя может использоваться только самая дешевая флеш-память eMMC 5.1.

Двухъядерный графический процессор PowerVR GE8320 имеет максимальную тактовую частоту 680 МГц. Производительность довольно скромная, но, как минимум, имеется совместимость с Vulkan API, необходимой для запуска современных 3D игр.

Поддерживаются дисплеи с частотой обновления 90 Гц при разрешении FullHD+.

Двжок Hyper Engine, оптимизирующий параметры подключения к сетям во время игр, имеет минимальную версию 2.0 Lite.

Основная роль его сводится к выбору сотовой вышки с минимальным временем отклика, переключением между Wi-Fi и LTE, а также откладыванию входящих вызовов во время игрового процесса.

Для управления системными ресурсами во время игр служит движок Resource Management Engine 2.0, позволяющий динамически управлять производительностью CPU, памятью и GPU.


Максимальное разрешение одиночного объектива не превышает 25 Мп, в двухмодульном возможно использование пары 13 МП сенсоров.

Для улучшения качества изображения используется типовой базовый набор функций: электронная стабилизация, компенсация роллинг-шаттер эффекта, многокадровое шумоподавление, а также встроенный блок управления камерой, обеспечивающий мгновенную автоматическую экспозицию.

Блок LTE минимальный, способен работать с использованием протокола не выше LTE Cat.7 (DL). Модуль Wi-Fi поддерживает беспроводные сети не выше стандарта Wi-Fi 5, а для подключения беспроводных устройств используется Bluetooth 5.0.

Конкуренты

MediaTek Helio G37 – очень слабый чипсет, и в линейке 2021 года у Qualcomm ничего подобного уже не появилось.

Ближайшим аналогом можно считать прошлогодний 11 нм Snapdragon 460, который обладает при этом более современным набором ядер, поддерживает 48 МП камеры и превосходит тайваньский чип по производительности примерно на 30%.


Единственный минус – нет поддержки экранов с частотой обновления выше 60 Гц.

У Samsung и Huawei ничего подобного в ассортименте не имеется, а вот у Unisoc есть 12 нм чип под названием T606. По производительности соответствует Snapdragon 460, есть поддержка 90 Гц дисплеев, а также более быстрой флеш-памяти UFS 2.1.