MediaTek Dimensity 1000: назначение, характеристики, особенности
Статьи и Лайфхаки
Не пользовалась особой популярностью: на ней было создано всего две модели смартфонов. Причем один из них представлял собой слайдер, распространявшийся через краудфандинг.
Технические характеристики:
Анонс | 2019, декабрь |
CPU | 4 x Cortex-A77 2,6 ГГц, 4 x Cortex-A55 2 ГГц |
GPU | Mali-G77 MC9 |
Техпроцесс | 7 нм |
Дисплей | 1080x2520, 144 Гц |
Камера | 80 МП, 32+16 МП |
Интерфейсы | Wi-Fi 6, Bluetooth 5.1 |
Связь | 4G, 5G |
Навигационные системы | GPS, ГЛОНАСС, BeiDou, Galileo |
Особенности
Чипсет изготавливался на Тайвани на мощностях компании TSMC по самому современному на тот момент 7 нм техпроцессу. CPU построен по симметричной двухкластерной схеме big.LITTLE.
В высокопроизводительном кластере использованы самые современные ядра ARM Cortex-A77, в экономичном – типовые для подобных решений Cortex-A55.
Графический процессор Mali-G77 MC9 достаточно мощный, однако актуальному флагману Qualcomm проигрывает по производительности более чем на 30%. Девять ядер GPU построены на основе архитектуры Valhallи имеют тактовую частоту 850 МГц.
Предусмотрено использование в качестве оперативной памяти до 16 Гб LPDDR4x. SoC совместима с флеш-памятью типа UFS 2.2.
Возможно использование либо одного объектива разрешением до 80 МП, либо двух – 32+16 МП. Максимальное разрешение при записи видео – 4Kх30fps. Поддерживается современный кодек H.265.
Поддерживается частота обновления экрана до 144 Гц и аппаратное декодирование AV1. Максимальное разрешение составляет 2520х1080.
Чипсет оснащен игровым движком HyperEngine 2.0, позволяющим более экономно расходовать графические ресурсы в 3D играх, обеспечивающим высокую энергоэффективность и стабильность соединения.
Читайте также: Почему в России нет производства смартфонов и гаджетов.
Шестиядерный нейропроцессор MediaTek APU 3.0 обладает производительностью 4,5 TOPS.
Имеется поддержка интерфейсов Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1. Двухдиапазонная навигационная система дает возможность значительно увеличить точность геопозиционирования.
Чипсет совместим с сотовыми сетями вплоть до 5G в диапазоне Sub-6GHz. Заявленная пиковая скорость загрузки составляет 4,7 Гбит/с, выгрузки – 2,5 Гбит/с.
Конкуренты
Dimensity 1000 является самым слабым среди актуальных флагманских чипсетов, обладая при этом определенным преимуществом в виде низкой цены.
Snapdragon 865, выпущенный Qualcomm практически одновременно, превосходит его по разным показателям тестирования от 30 до 50%.
Читайте также: Все, что нужно знать о мобильном банкинге.
При сравнении с самсунговским Exynos 990 и созданным Huawei HiSilicon Kirin 990 5G разница не столь велика, но и они обладают более высокой производительностью.
Показатели синтетических тестов ближе всего соответствуют SoC среднего класса Snapdragon 768G.
Подписывайтесь на нас в Telegram и ВКонтакте.
Прочитало: 2 604 человек