MediaTek Dimensity 820: назначение, характеристики, особенности, конкуренты
Статьи и Лайфхаки
Для своего класса обладает внушительной производительностью, однако до флагманского уровня все же не дотягивает.
Технические характеристики:
Характеристики | Значения |
Анонс | 2020, май |
CPU | 4 x Cortex-A76 2,6 ГГц, 4 x Cortex-A55 2 ГГц |
GPU | Mali-G57 MC5 |
Техпроцесс | 7 нм |
Дисплей | 2520x1080, 120 Гц |
Камера | 80 МП, 32+16 МП, 4Kx30fps |
Интерфейсы | Wi-Fi 5, Bluetooth 5.1 |
Связь | 4G, 5G |
Навигационные системы | GPS, ГЛОНАСС, BeiDou, Galileo |
Особенности

Чипы производятся на заводах TSMC в соответствии с требованиями 7 нм техпроцесса. CPU построен по симметричной схеме big.LITTLE. В его составе – четыре высокопроизводительных ядра Cortex-A76 и четыре экономных Cortex-A55.
Поддерживается использование до 16 Гб оперативной памяти LPDDR4x и флеш-память UFS 2.2.
GPU пятиядерный, Mali-G57, построен на базе архитектуры Valhall. Имеет поддержку фирменной технологии MiraVision, направленной на улучшение качества изображения в зависимости от ситуации и условий окружающей среды.
Читайте также: Google Chromecast: что это такое, зачем нужно, особенности.
Технология HyperEngine 2.0 повышает fps в играх и позволяет получить более стабильное интернет-подключение. Имеется возможность использования частоты обновления экрана до 120 Гц.
Максимальное разрешение сенсора, используемого в монопольном режиме, составляет 80 МП. Чипсет способен одновременно работать с двумя сенсорами разрешением 30+16 МП.
Сопроцессор APU 3.0 отвечает за ускорение использования искусственного интеллекта для обработки снимков.
За подключение к мобильным сетям отвечает модем MediaTek 5G UltraSave, который может работать только в диапазоне sub-6GHz.
В то же время он способен одновременно использовать в сети 5G две сим-карты, и поддерживает NSA сети, построенные на базе 4G инфраструктуры.
Для ускорения обмена данными применяется технология одновременного использования двух несущих частот (2CC). Кроме того, модем может динамически распределять полосу пропускания для повышения стабильности.
Конкуренты

Dimensity 820 стоит особняком: других 5G чипсетов с аналогичной производительностью среди анонсов того же года не так уж много.
У Qualcomm есть 4G SoC Snapdragon 768G, обладающая сопоставимой производительностью, но с более мощной графикой и трехкластерной архитектурой.
Читайте также: Почему CMOS сенсоры в камерах смартфонов вытеснили CCD.
Huawei имеет в своей линейке чипсет HiSilicon Kirin 985 5G сходных характеристик, но с более мощной графикой Mali-G77.
У Samsung все однокристальные системы или более мощные, или, напротив, более слабые.
Это интересно! Мы собрали в единую публикацию все чипсеты для мобильных устройств, начиная с 2009 года и заканчивая сегодняшним днем.
Подписывайтесь на нас в Telegram и ВКонтакте.
Прочитало: 4 736 человек