Новейший флагман линейки мобильных чипсетов Qualcomm будет представлен в 2018 году

В 2018 году на рынке мобильных процессоров должен появиться новый топовый чипсет Snapdragon 855, превосходящий актуальную флагманскую модель Snapdragon 845. При его изготовлении будет использоваться 7 нм техпроцесс.


Новый чипсет будет восьмиядерным, причем тактовая частота возрастет до 3 ГГц. Прогрессивный технологический процесс позволит существенно снизить энергопотребление и тепловыделение чипа. Помимо этого, SoC укомплектован встроенным модемом LTE Snapdragon X24, что позволит получить прирост скорости обмена данными в 4G сетях до 2 Гбит/с.

Как утверждают представители компании, новый чипсет будет превосходить предшественника абсолютно по всем параметрам. Предполагается, что официальный анонс ожидаемой новинки будет назначен на вторую половину 2018 года.